【技术实现步骤摘要】
本技术涉及温控设备，特别涉及温控设备中的各功能模块之间的连接结构，以及具有该温控设备的功能模块之间的连接结构的工业烤箱。
技术介绍
1、在企业日常生产中，通常需要使用到温控设备，用于检测并控制被监测点的温度，确保安全生产。在被监测点较多时，仅凭单台温控主机上有限的接线端口，不足以覆盖所有被监测点，为此，行业内通常是通过购置多台温控主机，通过不同温控主机信号连接至不同的被监测点，以实现各被监测点的温度采集及控制。但是，温控主机价格昂贵，导致了如工业烤箱等需要使用到温控主机的设备制造成本的升高，且较多的温控主机也需要在设备内部占据较大的空间。
技术实现思路
1、本技术旨在解决现有技术中存在的当被监测点较多时所需温控主机数量较多而导致使用到温控主机的设备制造成本升高、以及占据设备内部较大空间的技术问题，提供一种大幅减少温控主机数量的温控设备的功能模块之间的连接结构，以及具有该温控设备的功能模块之间的连接结构的工业烤箱。
2、为解决上述技术问题，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，包括温控主机，以及与温控主机连接、用于扩展对外接线端口的扩展模块；当扩展模块仅有一个时，所述温控主机和扩展模块之间通过公接线端子和母接线端子信号连通，且温控主机的主机外壳和扩展模块的扩展外壳之间通过锁扣组件可拆卸连接；或者当扩展模块有多个时，所述温控主机和扩展模块之间以及相邻扩展模块之间均通过公接线端子和母接线端子信号连通，且温控主机的主机外壳
4、本技术所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，温控主机通过公接线端子和母接线端子的连接可以扩展一个或多个扩展模块，同时结合主机外壳与扩展外壳之间或者相邻扩展外壳之间的锁扣组件，实现温控主机与扩展模块以及相邻扩展模块之间的快速拆装。由于温控主机可以通过公接线端子和母接线端子的连接以及锁扣组件的连接扩展一个或多个扩展模块，因而根据实际被监测点的数量，可以自由搭配一个或多个扩展模块，通过这些扩展模块上的接线端口与各被监测点的温度传感器、温度输出控制器连接，将检测的信号反馈至温控主机，可以在仅需一台温控主机的情况下，对较多的被监测点进行温度监测与温度控制，大幅降低了成本，且由于温控主机数量锐减，因而对于空间面积要求降低，避免占据大幅空间，布局更为便利。
5、进一步的，所述锁扣组件包括在主机外壳的侧壁的顶部和/或底部以及在扩展外壳的侧壁的顶部和/或底部设置有两个第一卡孔，在扩展外壳朝向主机外壳的侧壁上设置有数量与第一卡孔数量相同的第一卡勾，且第一卡孔与第一卡勾一一对应；在主机外壳的顶面和/或底面以及在扩展外壳的顶面和/或底面设置有连通对应第一卡孔的锁孔，在锁孔中设置有沿锁孔长度方向滑动的滑锁，通过滑锁锁定第一卡勾或者解锁第一卡勾。
6、进一步的，所述滑锁包括位于锁孔外部的滑块以及位于锁孔中的滑板，所述滑板连接在滑块上，在滑板的两端设置有锁板，所述锁板两侧壁为斜面，在锁板随滑块滑动至对应的第一卡勾处时，锁板卡入第一卡勾中、并涨紧第一卡勾。
7、进一步的，在两个锁板之间且于滑板上设置有限位件，在主机外壳内侧壁以及扩展外壳内侧壁上设置有与对应的限位件相配合的水平条型槽，所述限位件部分伸入到对应的水平条型槽内。
8、进一步的，在主机外壳的侧壁上以及扩展外壳的侧壁上设置竖直的第一条形通孔，在扩展外壳未设置第一条形通孔的侧壁上设置有竖直的凸起，在凸起上设置连通扩展外壳内部的第二条形通孔，连接在电路控制板上的公接线端子伸入到第二条形通孔中，连接在电路控制板上的母接线端子伸入到第一条形通孔中，温控主机与扩展模块之间以及相邻扩展模块之间通过公接线端子与母接线端子插接后信号连通。
9、进一步的，在主机外壳内部和扩展外壳内部且于第一条形通孔处围设有围板。
10、进一步的，在主机外壳侧壁上以及扩展外壳侧壁上设置定位孔，在扩展外壳未设置定位孔的侧壁上设置定位柱，主机外壳与扩展外壳之间以及相邻扩展外壳之间通过定位孔与定位柱的配合快速定位对接。
11、进一步的，所述主机外壳和扩展外壳包括半壳体组件，所述半壳体组件包括分别水平设于顶面和底面的第一板体以及竖直设置的第二板体及第三板体，所述第二板体和第三板体相垂直，且邻边相接，第二板体和第三板体的顶边与位于顶面的第一板体的对应边相接，第二板体和第三板体的底边与位于底面的第一板体的对应边相接；所述半壳体组件一体成型形成。
12、进一步的，所述主机外壳和扩展外壳还包括有与第三板体相对且间隔设置的第四板体，所述第四板体的顶边与位于顶面的第一板体的对应边、第四板体的底边与位于底面的第一板体的对应边以及第四板体的第一侧边与第二板体的对应边均卡接。
13、进一步的，所述第四板体的顶边与位于顶面的第一板体的对应边之间以及第四板体的底边与位于底面的第一板体的对应边之间通过第一插板和第一插槽定位连接。
14、进一步的，所述主机外壳和扩展外壳还包括有前罩体，所述前罩体与第二板体相对设置，所述前罩体的一侧边与第四板体的对应边以及前罩体的另一侧边与第三板体的对应边均卡接。
15、进一步的，在第四板体的第一侧边处设置有定位插孔，在第二板体上设置有与所述定位插孔相配合的凸条，在第四板体与第二板体连接时，所述凸条插入定位插孔中。
16、进一步的，所述前罩体分别与第三板体、第四板体之间通过第二插板和第二插槽定位连接。
17、进一步的，所述扩展模块还包括led灯组件，所述led灯组件包括与扩展外壳内部的电路控制板插接的led灯pcb板，在led灯pcb板上设置多个灯珠，在led灯pcb板上设置透光树脂层，且在透光树脂层表面设置带有透光部的透光板。
18、本技术所述的一种工业烤箱，包括上述温控设备的功能模块之间的连接结构。由于本技术具备上述温控设备的功能模块之间的连接结构，因而也具备其带来的所有有益技术效果，在此不再一一赘述。
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1.一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：包括温控主机(1)，以及与温控主机(1)连接、用于扩展对外接线端口(2)的扩展模块(3)；当扩展模块(3)仅有一个时，所述温控主机(1)和扩展模块(3)之间通过公接线端子(4)和母接线端子(5)信号连通，且温控主机(1)的主机外壳(6)和扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间通过锁扣组件可拆卸连接；或者当扩展模块(3)有多个时，所述温控主机(1)和扩展模块(3)之间以及相邻扩展模块(3)之间均通过公接线端子(4)和母接线端子(5)信号连通，且温控主机(1)的主机外壳(6)和扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间以及相邻扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间均通过锁扣组件可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述锁扣组件包括在主机外壳(6)的侧壁的顶部和/或底部以及在扩展外壳(7)的侧壁的顶部和/或底部设置有两个第一卡孔(12)，在扩展外壳(7)朝向主机外壳(6)的侧壁上设置有数量与第一卡孔(12)数量相同的第一卡勾(13)，且第一卡孔(12)与第一卡勾(13)一一对应；在主机外
3.根据权利要求2所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述滑锁包括位于锁孔(14)外部的滑块(15)以及位于锁孔(14)中的滑板(16)，所述滑板(16)连接在滑块(15)上，在滑板(16)的两端设置有锁板(17)，所述锁板(17)两侧壁为斜面，在锁板(17)随滑块(15)滑动至对应的第一卡勾(13)处时，锁板(17)卡入第一卡勾(13)中、并涨紧第一卡勾(13)。
4.根据权利要求3所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：在两个锁板(17)之间且于滑板(16)上设置有限位件，在主机外壳(6)内侧壁以及扩展外壳(7)内侧壁上设置有与对应的限位件相配合的水平条型槽(18)，所述限位件部分伸入到对应的水平条型槽(18)内。
5.根据权利要求2所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：在主机外壳(6)内部和扩展外壳(7)内部且于第一条形通孔(9)处围设有围板(21)。
6.根据权利要求1所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：在主机外壳(6)侧壁上以及扩展外壳(7)侧壁上设置定位孔(22)，在扩展外壳(7)未设置定位孔(22)的侧壁上设置定位柱(23)，主机外壳(6)与扩展外壳(7)之间以及相邻扩展外壳(7)之间通过定位孔(22)与定位柱(23)的配合快速定位对接；
7.根据权利要求6所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述主机外壳(6)和扩展外壳(7)还包括有与第三板体(26)相对且间隔设置的第四板体(28)，所述第四板体(28)的顶边与位于顶面的第一板体(24)的对应边、第四板体(28)的底边与位于底面的第一板体(24)的对应边以及第四板体(28)的第一侧边与第二板体(25)的对应边均卡接。
8.根据权利要求7所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述第四板体(28)的顶边与位于顶面的第一板体(24)的对应边之间以及第四板体(28)的底边与位于底面的第一板体(24)的对应边之间通过第一插板(34)和第一插槽(35)定位连接；
9.根据权利要求8所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述前罩体(31)分别与第三板体(26)、第四板体(28)之间通过第二插板(36)和第二插槽(37)定位连接。
10.一种工业烤箱，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项中所述的温控设备的功能模块之间的连接结构。
...【技术特征摘要】
1.一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：包括温控主机(1)，以及与温控主机(1)连接、用于扩展对外接线端口(2)的扩展模块(3)；当扩展模块(3)仅有一个时，所述温控主机(1)和扩展模块(3)之间通过公接线端子(4)和母接线端子(5)信号连通，且温控主机(1)的主机外壳(6)和扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间通过锁扣组件可拆卸连接；或者当扩展模块(3)有多个时，所述温控主机(1)和扩展模块(3)之间以及相邻扩展模块(3)之间均通过公接线端子(4)和母接线端子(5)信号连通，且温控主机(1)的主机外壳(6)和扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间以及相邻扩展模块(3)的扩展外壳(7)之间均通过锁扣组件可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述锁扣组件包括在主机外壳(6)的侧壁的顶部和/或底部以及在扩展外壳(7)的侧壁的顶部和/或底部设置有两个第一卡孔(12)，在扩展外壳(7)朝向主机外壳(6)的侧壁上设置有数量与第一卡孔(12)数量相同的第一卡勾(13)，且第一卡孔(12)与第一卡勾(13)一一对应；在主机外壳(6)的顶面和/或底面以及在扩展外壳(7)的顶面和/或底面设置有连通对应第一卡孔(12)的锁孔(14)，在锁孔(14)中设置有沿锁孔(14)长度方向滑动的滑锁，通过滑锁锁定第一卡勾(13)或者解锁第一卡勾(13)；
3.根据权利要求2所述的一种温控设备的功能模块之间的连接结构，其特征在于：所述滑锁包括位于锁孔(14)外部的滑块(15)以及位于锁孔(14)中的滑板(16)，所述滑板(16)连接在滑块(15)上，在滑板(16)的两端设置有锁板(17)，所述锁板(17)两侧壁为斜面，在锁板(17)随滑块(15)滑动至对应的第一卡勾(13)处时，锁板(17)卡入第一卡勾(13)中、并涨紧第一卡勾(13)。
4.根据权利要求3所述的一种温控设备的功能模块之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁光然，莫新敏，宁智龙，
申请(专利权)人：广州荣硕电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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