温度传感器标定工装制造技术

技术编号:40814768 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-28 19:35
本技术涉及电池技术领域,提出了一种温度传感器标定工装,温度传感器标定工装包括:两压板、动力机构、加热层、导热结构,两压板包括第一压板和第二压板,第一压板和第二压板相对设置且能够沿其分布方向上相对移动;动力机构连接至少一个压板,动力机构用于向压板提供面向另一压板方向的预设大小的作用力;加热层设置于第一压板和第二压板之间;导热结构中包括第一导热层,第一导热层设置于加热层和第一压板之间;其中,第一导热层和第一压板之间能够形成用于容纳待检测温度传感器的第一容纳空间。该温度传感器标定工装能够在预设压力环境下对温度传感器进行标定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电池,尤其涉及一种温度传感器标定工装


技术介绍

1、相关技术中,电池壳体内可以设置温度传感器以检测电池壳体内不同位置的温度。在选用温度传感器时,需要对温度传感器的进行标定以选出合格的传感器。然而,电池壳体内具有一定压力,压力会影响温度传感器的检查结果,现有的标定工装无法在预设压力下对温度传感器进行标定。

2、需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现思路

1、本技术提供一种温度传感器标定工装,该温度传感器标定工装能够在预设压力下对温度传感器进行标定。

2、所述温度传感器标定工装包括:

3、两压板,包括第一压板和第二压板,所述第一压板和所述第二压板相对设置且能够沿其分布方向上相对移动;

4、动力机构,连接至少一个所述压板,所述动力机构用于向所述压板提供相对方向预设大小的作用力;

5、加热层,设置于所述第一压板和所述第二压板之间;

6、导热结构,导热结构中包括第一导热层,所述第一导热层设置于所述加热层和所述第一压板之间;

7、其中,所述第一导热层和所述第一压板之间能够形成用于容纳待检测温度传感器的第一容纳空间。

8、本技术可以通过动力机构向所述压板提供相对方向预设大小的作用力,由于两压板可以在其分布方向上相对移动,压板可以将该作用力传输到待检测温度传感器上,同时,加热层可以发出热量并通过导热层将热量传输到第一容纳空间,从而本技术可以在预设压力环境下对温度传感器进行标定。

9、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装包括:

2.根据权利要求1所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:

3.根据权利要求1所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述导热结构还包括:

4.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:

5.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述导热结构为柔性结构。

6.根据权利要求2或3所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:多个限位件,多个所述限位件中包括:

7.根据权利要求6所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述限位件包括:

8.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:多个限位件,多个所述限位件中包括:

9.根据权利要求7所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述限位件还包括:

10.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:

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【技术特征摘要】

1.一种温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装包括:

2.根据权利要求1所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:

3.根据权利要求1所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述导热结构还包括:

4.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述温度传感器标定工装还包括:

5.根据权利要求1-3任一项所述的温度传感器标定工装,其特征在于,所述导热结构为柔性结构。

6.根据权利要求2或3所述的温度传...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋述康陈静刘海云
申请(专利权)人:中创新航科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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