【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种天线单元。此外，本公开涉及一种制造天线单元的对应方法。
技术介绍
1、天线单元通常被设计成用于特定应用。例如，可能需要提供在通信情境和汽车雷达情境中支持多模式应用的天线单元。
技术实现思路
1、根据本公开的第一方面，提供一种天线单元，所述天线单元包括：集成电路封装，所述集成电路封装包含集成电路管芯和耦合到所述集成电路管芯的天线结构；介电层，所述介电层与所述集成电路封装分离，其中所述介电层以预定义距离放置在所述集成电路封装的上部表面上方。
2、在一个或多个实施例中，所述介电层通过空气层与所述集成电路封装分离。
3、在一个或多个实施例中，所述天线单元另外包括在所述介电层的下部表面与所述集成电路封装的所述上部表面之间的多个支撑柱。
4、在一个或多个实施例中，所述支撑柱放置在所述天线结构的视场之外。
5、在一个或多个实施例中，所述介电层通过具有接近一的介电常数的另一介电层与所述集成电路封装分离。
6、在一个或多个实施例中，所述另一介电层是低损耗泡沫层。
7、在一个或多个实施例中，所述介电层是部分反射介电层或由图案化金属层形成的人工介电层。
8、在一个或多个实施例中，所述介电层具有大致60微米的厚度。
9、在一个或多个实施例中，所述预定义距离为大致300微米。
10、在一个或多个实施例中，所述介电层的表面大于所述集成电路封装的所述上部表面，并且所述介电层的不覆盖所述集成电
11、在一个或多个实施例中，所述介电层被配置成充当天线罩。
12、在一个或多个实施例中，所述天线单元另外包括放置在所述介电层和所述集成电路封装上方的天线罩。
13、在一个或多个实施例中，所述天线结构包括平面隙缝天线元件阵列、平面偶极天线元件阵列或平面贴片天线元件阵列。
14、在一个或多个实施例中，一种通信装置，具体地说一种雷达通信装置，包括所阐述种类的天线单元。
15、根据本公开的第二方面，构想一种制造天线单元的方法，所述方法包括：向所述天线单元提供集成电路封装，所述集成电路封装包含集成电路管芯和耦合到所述集成电路管芯的天线结构；将介电层以预定义距离放置在所述集成电路封装的上部表面上方，从而将所述介电层与所述集成电路封装分离。
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1.一种天线单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介电层通过空气层与所述集成电路封装分离。
3.根据权利要求2所述的天线单元，其特征在于，另外包括在所述介电层的下部表面与所述集成电路封装的所述上部表面之间的多个支撑柱。
4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介电层通过具有接近一的介电常数的另一介电层与所述集成电路封装分离。
5.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征在于，所述介电层是部分反射介电层或由图案化金属层形成的人工介电层。
6.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征在于，所述介电层的表面大于所述集成电路封装的所述上部表面，并且其中所述介电层的不覆盖所述集成电路封装的所述上部表面的部分相比于所述介电层的覆盖所述上部表面的部分具有更大的厚度。
7.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征在于，所述介电层被配置成充当天线罩。
8.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征在于，所述天线结构包括平面隙缝天线元件阵列、平面偶
9.一种通信装置，具体地说一种雷达通信装置，其特征在于，包括根据在前的任一项权利要求所述的天线单元。
10.一种制造天线单元的方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种天线单元，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介电层通过空气层与所述集成电路封装分离。
3.根据权利要求2所述的天线单元，其特征在于，另外包括在所述介电层的下部表面与所述集成电路封装的所述上部表面之间的多个支撑柱。
4.根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述介电层通过具有接近一的介电常数的另一介电层与所述集成电路封装分离。
5.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征在于，所述介电层是部分反射介电层或由图案化金属层形成的人工介电层。
6.根据在前的任一项权利要求所述的天线单元，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：瓦卡斯·哈桑·赛义德，拉尔夫·马蒂斯·范谢尔文，乔治·卡卢西奥，彼得·洛克，安东尼斯·J·M·德格拉乌，康斯坦丁诺斯·多丽丝，安德里亚·内托，达妮埃莱·卡瓦洛，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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