【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯串加工生产，尤其涉及一种超柔铜线灯串生产设备。
技术介绍
1、铜线灯串是一种将led发光体焊接于铜线上的一种新型led节能环保装饰灯串，目前市面上的铜线灯串，因受加工工艺的影响，其作为led载体的铜线多设置的较为“粗大”，以便于铜线与led发光体的焊接，这就导致了市面上现有的灯串其整体体积较大，难以将灯串应用于小体积物件或者难以应用于较为精细的场合，限制了灯串的使用，同时还不利于灯串的便捷携带，进一步地，市面上的灯串在加工时，其相邻led发光体之间是等距的，生产者不能根据需求来灵活调节各个相邻led发光体之间的距离，使其不等距，进一步地，市面上的灯串其led发光体在封装时只能选择单一颜色的封装胶，难以满足消费者的多样化需求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对
技术介绍
存在的技术问题，提出一种超柔铜线灯串生产设备。
2、具体地，本专利技术的一种超柔铜线灯串生产设备，包括设备主体，设备主体于操作平台上设置有整型机构、去绝缘机构、贴装台以及驱动机构，整型机构作用于铜线，用于将铜线压扁，去绝缘机构用于将铜线上的绝缘层去除以形成焊接点，贴装台上设置有贴装槽，用于铜线的导向作用，铜线于贴装槽内实现点锡膏以及led芯片的贴装和焊接，驱动机构用于驱动铜线向前移动。
3、进一步地，操作平台还包括取胶机构，取胶机构设置在贴装台的一侧，取胶机构包括锡盘以及第一机械臂，锡盘连接有锡盘转动装置，用以驱动锡盘旋转，第一机械臂于一端部设置有点锡头、于另一端部设置有第
4、进一步地，取胶机构还包括刮锡部以及刮锡部升降机构，刮锡部设置在锡盘上方，刮锡部升降机构与刮锡部连接，用以驱动刮锡部相对锡盘上下移动。
5、进一步地，操作平台还包括贴装机构，贴装机构设置在贴装台的一侧，贴装机构包括扩晶环以及第二机械臂，扩晶环一端连接有扩晶环驱动装置，用于驱动扩晶环相对操作平台于x轴方向以及y轴方向上的移动，第二机械臂于一端部设置有拾取头、于另一端部设置有第二机械臂驱动装置，第二机械臂驱动装置用以驱动拾取头于扩晶环与贴装台之间的移动。
6、进一步地，贴装机构还包括真空吸膜装置，真空吸膜装置设置在扩晶环下方，真空吸膜装置于顶部设置有吸附机构，用于吸附led芯片膜，吸附机构包括壳体，壳体于顶部设置有开孔、于内部设置有顶针，顶针可相对壳体向上移动，并经开孔穿出。
7、进一步地，操作平台还包括封装机构，封装机构包括点胶装置以及三向驱动装置，三向驱动装置与点胶装置连接，用以驱动点胶装置于x轴方向、y轴方向以及z轴方向上的移动，点胶装置包括若干点胶笔，不同的点胶笔中可存放不同颜色的封装胶，led芯片封装时可通过选取不同的点胶笔，以实现对led芯片的多色封装。
8、进一步地，封装机构还包括支撑座、第一固定板以及第二固定板，三向驱动装置包x向驱动单元、y向驱动单元以及z向驱动单元，第一固定板通过x向驱动单元以及y向驱动单元与支撑座活动连接，以实现第一固定板相对支撑座于x轴方向以及y轴方向上的移动，第二固定板一端与第一固定板固定连接、另一端通过z向驱动单元与点胶装置连接。
9、进一步地，驱动机构包括用于抓取铜线的夹持装置，夹持装置设置有两组，且两组夹持装置可相对操作平台，沿铜线的加工方向前后交替移动，以驱动铜线向前移动；
10、夹持装置包括前后驱动气缸、第一连接板、左右驱动气缸、第二连接板、夹持部以及夹持气缸，前后驱动气缸与第一连接板连接，用以驱动第一连接板沿铜线的加工方向前后移动，第二连接板通过左右驱动气缸与第一连接板连接，左右驱动气缸用以驱动第二连接板相对第一连接板于左右方向上的移动，夹持部设置在第二连接板并与夹持气缸连接，夹持气缸用以驱动夹持部开合，以实现对铜线的夹持。
11、进一步地，整型机构包括按压部以及按压平台，按压部设置在按压平台上方，且可相对按压平台上下移动，按压平台于前后两端分别形成第一导向孔以及第二导向孔，铜线可经第一导向孔穿入，途经按压部下方，再由第二导向孔穿出，整型机构还包括柔性块，柔性块设置在按压部与按压平台之间。
12、进一步地，设备主体还包括送线筒，待加工铜线可缠绕于送线筒，送线筒设置在整型机构的一侧，用于对整型机构输送铜线；设备主体还包括收线装置，收线装置包括支撑杆、配重杆、收线筒以及收线电机，支撑杆设置在驱动机构的一侧，支撑杆上设置有第一收线滑轮，用于接收来自驱动机构的铜线；
13、设备主体于操作平台下方形成收纳空间，配重杆、收线筒以及收线电机均设置在收纳空间的安装座上，配重杆一端设置有第二收线滚轮、另一端与安装座活动连接，以实现第二收线滚轮于竖直方向上的摆动，第二收线滚轮用于接收来自第一收线滑轮的铜线，收线电机与收线筒连接，用于驱动收线筒旋转，收线筒用于接收来自第二收线滑轮的铜线，以实现对铜线的收纳；
14、设备主体还包括若干固化灯，固化灯设置在操作平台上，并沿着铜线的加工方向排布；
15、贴装台还包括发热件，发热件用于通电后产生热量。
16、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益的技术效果：因本专利技术设置有整型机构、去绝缘机构、贴装台以及驱动机构，铜线加工前，可通过去绝缘机构，将铜线表面的绝缘层去除，形成若干个焊接点，以便于与led芯片进行焊接，进一步地，为了提高铜线与led芯片的焊接稳定性，提高焊接成功率，作为本专利技术的改进，铜线在与led芯片焊接前，可将铜线传送至整型机构以将铜线压扁，可以理解，铜线压扁后，其焊接点与led芯片的焊接面积接将会增加，通过上述设置，本专利技术的设备在生产灯串时可以应用于更为纤细的超柔铜丝，以减小灯串的体积，适用于各种编带工艺，便于携带，使灯串能广泛应用于各种场景，增加了灯串的适用性；
17、进一步地，因本专利技术还设置有点胶装置，点胶装置包括若干点胶笔，当led芯片焊接完成后，可选择具不同的点胶笔，实现对led芯片的多色封装，具体地，本专利技术的点胶装置可包括六支点胶笔，六支点胶笔中存放有种不同色彩的封装胶，通过上述结构设置，本专利技术在生产超柔铜线灯串时，可选取不同颜色的封装胶实现对led芯片的封装，生产者可根据需求，在一根超柔铜线灯串中形成可发出不同颜色的led芯片，以提升产品的美观和趣味性；
18、进一步地，因本专利技术的驱动机构包括用于抓取铜线的夹持装置，夹持装置设置有两组，且两组夹持装置可相对操作平台，沿铜线的加工方向前后交替移动，可以理解，移动铜线时，可控制一组夹持装置沿铜线的加工方向后移动，夹持住铜线后，再向前移动，两组夹持装置可前后交替移动，以实时驱动铜线向前移动，通过上述设置，本专利技术可通过控制两组夹持装置的移动速度，实现对铜线前移距离的调节，即本专利技术可通过驱动机构控制相邻led芯片之间的间距，生产者可根据需求灵活调节同一根超柔铜线灯串中相邻led芯片之间的间距，以实现led芯片之间不同距离的贴装，以满足各种复杂场景的工艺，提高了超本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超柔铜线灯串生产设备，包括设备主体(10)，其特征在于，所述设备主体(10)于操作平台(1)上设置有整型机构(11)、去绝缘机构(12)、贴装台(13)以及驱动机构(14)，所述整型机构(11)作用于铜线，用于将铜线压扁，所述去绝缘机构(12)用于去除铜线上的绝缘层以形成若干焊接点，所述贴装台(13)上设置有贴装槽(131)，用于铜线的导向作用，焊接点可于所述贴装槽(131)内实现点锡膏以及LED芯片的贴装和焊接，所述驱动机构(14)用于驱动铜线向前移动。
2.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述操作平台(1)还包括取胶机构(15)，所述取胶机构(15)设置在所述贴装台(13)的一侧，用以实现锡膏的自动取胶，所述取胶机构(15)包括锡盘(151)以及第一机械臂(152)，所述锡盘(151)连接有锡盘转动装置(153)，用以驱动所述锡盘(151)旋转，所述第一机械臂(152)于一端部设置有点锡头(1521)、于另一端部设置有第一机械臂驱动装置(1522)，所述第一机械臂驱动装置(1522)用以驱动所述点锡头(1521)于所述锡盘(151
3.根据权利要求2所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述取胶机构(15)还包括刮锡部(154)以及刮锡部升降机构(155)，所述刮锡部(154)设置在所述锡盘(151)上方，所述刮锡部升降机构(155)与所述刮锡部(154)连接，用以驱动所述刮锡部(154)相对所述锡盘(151)上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述操作平台(1)还包括贴装机构(16)，所述贴装机构(16)设置在所述贴装台(13)的一侧，用于实现LED芯片的自动贴装，所述贴装机构(16)包括扩晶环(161)以及第二机械臂(162)，所述扩晶环(161)一端连接有扩晶环驱动装置(163)，用于驱动所述扩晶环(161)相对所述操作平台(1)于X轴方向以及Y轴方向上的移动，所述第二机械臂(162)于一端部设置有拾取头(1621)、于另一端部设置有第二机械臂驱动装置(1622)，所述第二机械臂驱动装置(1622)用以驱动所述拾取头(1621)于所述扩晶环(161)与所述贴装台(13)之间的移动。
5.根据权利要求4所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述贴装机构(16)还包括真空吸膜装置(164)，所述真空吸膜装置(164)设置在所述扩晶环(161)下方，所述真空吸膜装置(164)于顶部设置有吸附机构(1641)，用于吸附LED芯片膜，所述吸附机构(1641)包括壳体，所述壳体于顶部设置有开孔、于内部设置有顶针，所述顶针可相对所述壳体向上移动，并经所述开孔穿出。
6.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述操作平台(1)还包括封装机构(17)，所述封装机构(17)用于实现对LED芯片的自动封装，所述封装机构(17)包括点胶装置(171)以及三向驱动装置(172)，所述三向驱动装置(172)与所述点胶装置(171)连接，用以驱动所述点胶装置(171)相对所述操作平台(1)于X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上的移动，所述点胶装置(171)包括若干点胶笔(1711)，不同所述点胶笔(1711)可存放不同颜色封装胶，以实现对LED芯片的多色封装。
7.根据权利要求6所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述封装机构(17)还包括支撑座(173)、第一固定板(174)以及第二固定板(175)，所述三向驱动装置(172)包X向驱动单元(1721)、Y向驱动单元(1722)以及Z向驱动单元(1723)，所述第一固定板(174)通过所述X向驱动单元(1721)以及所述Y向驱动单元(1722)与所述支撑座(173)活动连接，以实现所述第一固定板(174)相对所述支撑座(173)于X轴方向以及Y轴方向上的移动，所述第二固定板(175)一端与所述第一固定板(174)固定连接、另一端通过所述Z向驱动单元(1723)与所述点胶装置(171)连接，所述点胶装置(171)通过所述Z向驱动单元(1723)实现于Z轴方向上的移动。
8.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述驱动机构(14)包括用于“抓取”铜线的夹持装置(141)，所述夹持装置(141)设置有两组，且两组所述夹持装置(141)可相对所述操作平台，沿铜线的加工方向前后交替移动，以持续驱动铜线向前移动；
9.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述整型机构(11)包括按压部(111)以及按压平台(112)，所述按压...
【技术特征摘要】
1.一种超柔铜线灯串生产设备，包括设备主体(10)，其特征在于，所述设备主体(10)于操作平台(1)上设置有整型机构(11)、去绝缘机构(12)、贴装台(13)以及驱动机构(14)，所述整型机构(11)作用于铜线，用于将铜线压扁，所述去绝缘机构(12)用于去除铜线上的绝缘层以形成若干焊接点，所述贴装台(13)上设置有贴装槽(131)，用于铜线的导向作用，焊接点可于所述贴装槽(131)内实现点锡膏以及led芯片的贴装和焊接，所述驱动机构(14)用于驱动铜线向前移动。
2.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述操作平台(1)还包括取胶机构(15)，所述取胶机构(15)设置在所述贴装台(13)的一侧，用以实现锡膏的自动取胶，所述取胶机构(15)包括锡盘(151)以及第一机械臂(152)，所述锡盘(151)连接有锡盘转动装置(153)，用以驱动所述锡盘(151)旋转，所述第一机械臂(152)于一端部设置有点锡头(1521)、于另一端部设置有第一机械臂驱动装置(1522)，所述第一机械臂驱动装置(1522)用以驱动所述点锡头(1521)于所述锡盘(151)与所述贴装台(13)之间的移动。
3.根据权利要求2所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述取胶机构(15)还包括刮锡部(154)以及刮锡部升降机构(155)，所述刮锡部(154)设置在所述锡盘(151)上方，所述刮锡部升降机构(155)与所述刮锡部(154)连接，用以驱动所述刮锡部(154)相对所述锡盘(151)上下移动。
4.根据权利要求1所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述操作平台(1)还包括贴装机构(16)，所述贴装机构(16)设置在所述贴装台(13)的一侧，用于实现led芯片的自动贴装，所述贴装机构(16)包括扩晶环(161)以及第二机械臂(162)，所述扩晶环(161)一端连接有扩晶环驱动装置(163)，用于驱动所述扩晶环(161)相对所述操作平台(1)于x轴方向以及y轴方向上的移动，所述第二机械臂(162)于一端部设置有拾取头(1621)、于另一端部设置有第二机械臂驱动装置(1622)，所述第二机械臂驱动装置(1622)用以驱动所述拾取头(1621)于所述扩晶环(161)与所述贴装台(13)之间的移动。
5.根据权利要求4所述的一种超柔铜线灯串生产设备，其特征在于，所述贴装机构(16)还包括真空吸膜装置(164)，所述真空吸膜装置(164)设置在所述扩晶环(161)下方，所述真空吸膜装置(164)于顶部设置有吸附机构(1641)，用于吸附led芯片膜，所述吸附机构(1641)包括壳体，所述壳体于顶部设置有开孔、于内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：易长清，杨智文，
申请(专利权)人：深圳市华睿精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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