【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器，特别涉及一种模块化免工具拆装风扇框架。本专利技术还涉及一种散热风扇和一种服务器。
技术介绍
1、服务器是电子设备中的重要组成部分，主要用于提供计算服务。根据服务器提供的服务类型不同，主要分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、网页服务器等。服务器的主要构成包括机箱、主板、cpu(central processing unit，中央处理器单元)、gpu(graphic processing unit，图形处理器单元)、硬盘、内存、电源、散热器等，与通用的计算机架构类似。
2、随着服务器等电子设备的配置和性能越来越强大，对散热性能的需求也越来越高。尤其是中央处理器单元，在中央处理器单元的应用过程中，为保持中央处理器单元的稳定工作，往往需要配合散热组件进行使用。主流散热组件以风冷为主，即使用散热风扇通过强制对流的方式对服务器内的发热元件进行风冷散热。
3、目前，服务器中的散热风扇在安装时，一般需要通过风扇框架进行安装，即先将风扇框架与风扇本体进行组装后，再将风扇框架安装进服务器机箱中，从而实现风扇本体的定位安装，同时避免直接将风扇本体安装到服务器机箱中造成的振动影响、噪音影响等。
4、在现有技术中，在将风扇框架与风扇本体进行组装时，首先要将风扇框架套在风扇本体上，然后调整两者的连接位置以准确定位，最后再使用多根螺栓或常规的8个橡胶固定座进行固定。然而，此种组装方法，一方面工序较多，操作比较麻烦，在产线上往往会延长组装工时，而且除了风扇框架和风本本体两个大件之外，还需要往外
5、因此，如何方便、快捷地实现散热风扇的组装操作和免工具拆装作业，降低物料成本，同时优化可维护性，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种模块化免工具拆装风扇框架，能够方便、快捷地实现散热风扇的组装操作和免工具拆装作业，降低物料成本，同时优化可维护性。本专利技术的另一目的是提供一种散热风扇和一种服务器。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种模块化免工具拆装风扇框架，包括安装底板、前面板、后面板、侧面板、顶盖板；
3、所述安装底板用于支撑安装风扇的风扇本体，且所述安装底板的各个侧边分别与所述前面板的底边、所述后面板的底边、各所述侧面板的底边形成卡接；
4、所述前面板用于遮盖所述风扇本体的前端面，所述后面板用于遮盖所述风扇本体的后端面，所述侧面板用于遮盖所述风扇本体的侧面，所述顶盖板用于遮盖所述风扇本体的顶面；
5、所述前面板的侧边及所述后面板的侧边分别与各所述侧面板的侧边形成卡接，所述顶盖板的两侧边分别与所述前面板的顶边、所述后面板的顶边形成卡接；
6、所述前面板的内侧面及所述后面板的内侧面均设置有多根定位连接柱，各根所述定位连接柱分别用于与所述风扇本体上的各预留定位孔配合安装。
7、在一些具体实施例中，所述前面板包括多块可拼接为一体的前子面板，且相邻两块所述前子面板的侧边形成卡接；所述定位连接柱分别设置在各所述前子面板上。
8、在一些具体实施例中，所述后面板包括多块可拼接为一体的后子面板，且相邻两块所述后子面板的侧边形成卡接；所述定位连接柱分别设置在各所述后子面板上。
9、在一些具体实施例中，各块所述前子面板及各块所述后子面板均呈垂向层次分布和/或水平并列分布。
10、在一些具体实施例中，所述顶盖板包括前盖板和后盖板，所述前盖板的前侧边与所述前面板的顶边形成卡接，所述后盖板的后侧边与所述后面板的顶边形成卡接，所述前盖板的后侧边与所述后盖板的前侧边形成卡接。
11、在一些具体实施例中，所述前盖板的顶面设置有定位凸起，所述后盖板的底面设置有用于与所述定位凸起配合的定位开孔。
12、在一些具体实施例中，所述前盖板的顶面还设置有第一磁吸件，所述后盖板的底面还设置有用于与所述第一磁吸件形成磁吸力的第二磁吸件。
13、在一些具体实施例中，所述前盖板的前侧边及所述后盖板的后侧边均设置有卡接柱，所述前面板的顶边及所述后面板的顶边均设置有卡接槽，所述卡接柱可转动地设置于所述卡接槽内。
14、在一些具体实施例中，所述卡接槽上开设有定位缺口，所述卡接柱上设置有与所述定位缺口配合的定位补块。
15、在一些具体实施例中，所述侧面板的顶部开设有拆卸预留口，所述拆卸预留口露出所述前盖板和所述后盖板的底面。
16、在一些具体实施例中，还包括升降板、操作把手、齿条、齿轮、安装管、复位弹簧、抵接柱、锁扣、锁销、止挡板；
17、所述升降板可垂向滑动地设置于所述侧面板上，所述操作把手连接在所述升降板的顶部；
18、所述齿条设置于所述侧面板的侧边并沿垂向延伸，所述齿轮可旋转地设置于所述升降板上并与所述齿条啮合；
19、所述安装管设置于所述侧面板上并沿垂向延伸，所述复位弹簧可垂向弹性伸缩地设置于所述安装管内；
20、所述抵接柱的顶端连接在所述升降板上，所述抵接柱的底端可滑动地插设于所述安装管内并与所述复位弹簧抵接；
21、所述锁扣设置于所述侧面板的底部，所述锁销的顶端连接在所述升降板上，所述锁销的底端用于与所述锁扣配合锁定或解锁；
22、所述止挡板设置于所述侧面板的顶部，用于与所述升降板的顶端形成抵接以限位。
23、在一些具体实施例中，所述操作把手通过转轴与所述升降板相连，且所述升降板的顶部侧壁上设置有至少两个沿所述转轴的周向分布的限位凸点，所述操作把手的底部侧壁上设置有用于与所述限位凸点配合的限位凹槽，所述限位凸点和/或所述限位凹槽具有弹性。
24、在一些具体实施例中，所述安装管的侧壁上开设有沿其轴向延伸的导向滑槽，所述抵接柱上沿其径向凸设有导向滑杆，所述导向滑杆用于与所述导向滑槽形成滑动连接。
25、本专利技术还提供一种散热风扇，包括风扇本体和风扇框架，其中，所述风扇框架具体为上述任一项所述的模块化免工具拆装风扇框架。
26、本专利技术还提供一种服务器，包括机箱和设置于所述机箱内的散热风扇，其中，所述散热风扇具体为上一项所述的散热风扇。
27、本专利技术所提供的模块化免工具拆装风扇框架，主要针对服务器中的散热风扇形体设计，整体呈矩形框架结构但不限于矩形框架结构，主要包括安装底板、前面板、后面板、侧面板、顶盖板和定位连接柱。其中，安装底板为本风扇框架的底部结构，主要用于遮盖风扇本体的底面，以支撑安装风扇本体，通常呈矩本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，包括安装底板(2)、前面板(3)、后面板(4)、侧面板(5)、顶盖板(6)；
2.根据权利要求1所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前面板(3)包括多块可拼接为一体的前子面板(31)，且相邻两块所述前子面板(31)的侧边形成卡接；所述定位连接柱(7)分别设置在各所述前子面板(31)上。
3.根据权利要求2所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述后面板(4)包括多块可拼接为一体的后子面板(41)，且相邻两块所述后子面板(41)的侧边形成卡接；所述定位连接柱(7)分别设置在各所述后子面板(41)上。
4.根据权利要求3所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，各块所述前子面板(31)及各块所述后子面板(41)均呈垂向层次分布和/或水平并列分布。
5.根据权利要求1所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述顶盖板(6)包括前盖板(61)和后盖板(62)，所述前盖板(61)的前侧边与所述前面板(3)的顶边形成卡接，所述后盖板(62)的后侧边与所述后面板(4)的顶边形成
6.根据权利要求5所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的顶面设置有定位凸起(611)，所述后盖板(62)的底面设置有用于与所述定位凸起(611)配合的定位开孔(621)。
7.根据权利要求6所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的顶面还设置有第一磁吸件(612)，所述后盖板(62)的底面还设置有用于与所述第一磁吸件(612)形成磁吸力的第二磁吸件(622)。
8.根据权利要求5所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的前侧边及所述后盖板(62)的后侧边均设置有卡接柱(8)，所述前面板(3)的顶边及所述后面板(4)的顶边均设置有卡接槽(9)，所述卡接柱(8)可转动地设置于所述卡接槽(9)内。
9.根据权利要求8所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述卡接槽(9)上开设有定位缺口(91)，所述卡接柱(8)上设置有与所述定位缺口(91)配合的定位补块(81)。
10.根据权利要求8所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述侧面板(5)的顶部开设有拆卸预留口(51)，所述拆卸预留口(51)露出所述前盖板(61)和所述后盖板(62)的底面。
11.根据权利要求1-10任一项所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，还包括升降板(10)、操作把手(11)、齿条(12)、齿轮(13)、安装管(14)、复位弹簧(15)、抵接柱(16)、锁扣(17)、锁销(18)、止挡板(19)；
12.根据权利要求11所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述操作把手(11)通过转轴(20)与所述升降板(10)相连，且所述升降板(10)的顶部侧壁上设置有至少两个沿所述转轴(20)的周向分布的限位凸点(21)，所述操作把手(11)的底部侧壁上设置有用于与所述限位凸点(21)配合的限位凹槽(22)，所述限位凸点(21)和/或所述限位凹槽(22)具有弹性。
13.根据权利要求11所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述安装管(14)的侧壁上开设有沿其轴向延伸的导向滑槽(141)，所述抵接柱(16)上沿其径向凸设有导向滑杆(161)，所述导向滑杆(161)用于与所述导向滑槽(141)形成滑动连接。
14.一种散热风扇，包括风扇本体(1)和风扇框架，其特征在于，所述风扇框架具体为权利要求1-13任一项所述的模块化免工具拆装风扇框架。
15.一种服务器，包括机箱和设置于所述机箱内的散热风扇，其特征在于，所述散热风扇具体为权利要求14所述的散热风扇。
...【技术特征摘要】
1.一种模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，包括安装底板(2)、前面板(3)、后面板(4)、侧面板(5)、顶盖板(6)；
2.根据权利要求1所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前面板(3)包括多块可拼接为一体的前子面板(31)，且相邻两块所述前子面板(31)的侧边形成卡接；所述定位连接柱(7)分别设置在各所述前子面板(31)上。
3.根据权利要求2所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述后面板(4)包括多块可拼接为一体的后子面板(41)，且相邻两块所述后子面板(41)的侧边形成卡接；所述定位连接柱(7)分别设置在各所述后子面板(41)上。
4.根据权利要求3所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，各块所述前子面板(31)及各块所述后子面板(41)均呈垂向层次分布和/或水平并列分布。
5.根据权利要求1所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述顶盖板(6)包括前盖板(61)和后盖板(62)，所述前盖板(61)的前侧边与所述前面板(3)的顶边形成卡接，所述后盖板(62)的后侧边与所述后面板(4)的顶边形成卡接，所述前盖板(61)的后侧边与所述后盖板(62)的前侧边形成卡接。
6.根据权利要求5所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的顶面设置有定位凸起(611)，所述后盖板(62)的底面设置有用于与所述定位凸起(611)配合的定位开孔(621)。
7.根据权利要求6所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的顶面还设置有第一磁吸件(612)，所述后盖板(62)的底面还设置有用于与所述第一磁吸件(612)形成磁吸力的第二磁吸件(622)。
8.根据权利要求5所述的模块化免工具拆装风扇框架，其特征在于，所述前盖板(61)的前侧边及所述后盖板(62)的后侧边均设置有卡接柱(8)，所述前面板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：许胜富，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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