一种芯片仿真模型构建方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种芯片仿真模型构建方法及系统，包括芯片仿真系统和外设扩展单元；外设扩展单元包括多个模拟的Root Complex控制器，每个模拟的Root Complex控制器可以通过模拟的外设PCIe总线连接到一个或多个仿真物理设备PCIe Endpoint。固件程序在原有的芯片仿真系统的模拟CPU部分运行，可以通过预先配置的模拟CPU总线地址访问外设扩展单元的多个模拟Root Complex控制器。该方法以SystemC为基础框架，在原有仿真系统的基础上，建立芯片仿真系统外设扩展单元，外设扩展单元中实现多个Root Complex引擎，以这种结合方式搭建一个支持多Root Complex引擎的芯片的事务级仿真模型，解决在包含多Root Complex控制器芯片研发过程中芯片固件程序的仿真调测的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机，具体涉及一种多rootcomplex引擎的芯片仿真模型构建方法及系统。

技术介绍

1、在ic设计及芯片设计的早期，由于设计周期长，一次流片成本高，在设计早期，通常会根据芯片设计的需求对系统进行软件建模来进行评估和仿真，实现软件的事务级建模时，业界通常会使用systemc为基础按照芯片的业务模型搭建芯片仿真环境。systemc本质上是c++的软件库，提供了对硬件电子系统的仿真抽象建模的基础部件的软件模拟封装。

2、现有的外设芯片仿真设计框图如图1所示，现有技术提供的一种芯片仿真模型设计时，设计芯片仿真系统框架的pcie总线互联框架如图1所示，其中虚线框图内的部分为芯片仿真系统功能框图，芯片仿真系统内部有模拟cpu单元，模拟cpu单元可以运行芯片固件程序。芯片仿真系统还存在模拟root complex单元连接模拟cpu单元与外部其他仿真物理设备pcie endpoint。

3、现有技术方案的缺点是在扩展外设总线时，配置复杂，与芯片仿真系统耦合过于紧密，不方便进行模块化拆分。同时现有技术方案只提供了支持一个root 本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片仿真模型构建系统，包括芯片仿真系统，所述芯片仿真系统包含模拟CPU单元，所述模拟CPU单元运行芯片固件程序；

2.根据权利要求1所述的芯片仿真模型构建系统，其特征在于，所述外设扩展单元还包括顶层配置模块、CPU总线接口模块、根复合体存储地址分配模块、根复合体配置空间映射模块以及仿真物理设备注册模块。

3.根据权利要求2所述的芯片仿真模型构建系统，其特征在于，所述CPU总线接口模块负责对接芯片仿真系统，完成事务级访问的交互，CPU总线接口模块还负责根据请求地址查找目标模块，并完成相对应的请求消息及响应消息的转发；

4.一种芯片仿真模型构建方法...

【技术特征摘要】

1.一种芯片仿真模型构建系统，包括芯片仿真系统，所述芯片仿真系统包含模拟cpu单元，所述模拟cpu单元运行芯片固件程序；

2.根据权利要求1所述的芯片仿真模型构建系统，其特征在于，所述外设扩展单元还包括顶层配置模块、cpu总线接口模块、根复合体存储地址分配模块、根复合体配置空间映射模块以及仿真物理设备注册模块。

3.根据权利要求2所述的芯片仿真模型构建系统，其特征在于，所述cpu总线接口模块负责对接芯片仿真系统，完成事务级访问的交互，cpu总线接口模块还负责根据请求地址查找目标模块，并完成相对应的请求消息及响应消息的转发；

4.一种芯片仿真模型构建方法，其特征在于，该方法基于权利要求1-3任一项所述的芯片仿真模型构建系统执行，该芯片仿真模型构建方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的芯片仿真模型构建方法，其特征在于，所述外设扩展单元是用于模拟多个根复合体引擎和仿真物理设备之间通信的模型。

6.根据权利要求5所述的芯片仿真模型构建方法，其特征在于，初始化芯片仿真系统包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的芯片仿真模型构建方法，其特征在于，外设扩展单元顶层初始化包括：顶层模块初始化，cpu...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，任明刚，刘超，
申请(专利权)人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：