【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容涉及扰动补偿，更具体地说，涉及针对基板处理配方的扰动补偿。
技术介绍
1、制造装备(equipment)通过执行产品配方的操作来生产产品。例如，基板处理装备通过执行基板处理配方的配方操作来生产基板。基板处理配方具有多个配方操作。一些配方操作在基板处理配方中被重复。
技术实现思路
1、以下是本公开内容的简化概要，以提供对本公开内容的一些方面的基本理解。这个概要并不是对本公开内容的广泛概述。它并不旨在识别本公开内容的关键或重要元素，也不旨在划定本公开内容的特定实施方式的任何范围或权利要求的任何范围。它的唯一目的是以简化的形式呈现本公开内容的一些概念以作为后面呈现的更详细描述的前奏。
2、在本公开内容的一个方面中，一种方法包括以下步骤：接收与基板处理配方的第一配方操作的第一迭代相关联的第一传感器数据。所述方法进一步包括以下步骤：确定扰动数据，所述扰动数据是所述第一传感器数据与所述第一配方操作的第一设定点数据之间的差异。所述方法进一步包括以下步骤：至少部分地基于所述扰动数据，...
【技术保护点】
1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一配方操作的所述第一迭代与在所述处理腔室中对基板的处理相关联，并且其中所述第一配方操作的所述后续迭代与在所述处理腔室中对所述基板的进一步处理相关联。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一传感器数据包括压力数据，所述第一设定点数据包括第一压力设定点数据，并且其中对所述一个或多个部件进行的致动包括基于所述第一致动值，致动所述处理腔室的节流阀，以调整流出所述处理腔室的流速，以导致所述处理腔室满足所述第一压力设定点数据。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一传感器数...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述第一配方操作的所述第一迭代与在所述处理腔室中对基板的处理相关联，并且其中所述第一配方操作的所述后续迭代与在所述处理腔室中对所述基板的进一步处理相关联。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一传感器数据包括压力数据，所述第一设定点数据包括第一压力设定点数据，并且其中对所述一个或多个部件进行的致动包括基于所述第一致动值，致动所述处理腔室的节流阀，以调整流出所述处理腔室的流速，以导致所述处理腔室满足所述第一压力设定点数据。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述第一传感器数据包括温度数据，所述第一设定点数据包括第一温度设定点数据，并且其中对所述一个或多个部件进行的致动包括基于所述第一致动值，致动向所述处理腔室的加热器提供的功率，以调整所述处理腔室中的温度，以导致所述处理腔室满足所述第一温度设定点数据。
5.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
6.如权利要求1所述的方法，进一步包括执行以下一个或多个步骤：
7.如权利要求1所述的方法，其中确定所述第一致动值的步骤包括以下步骤：向基于物理学的模型提供所述扰动数据，并从所述基于物理学的模型接收表明所述第一致动值的输出。
8.如权利要求1所述的方法，其中导致对所述一个或多个部件进行致动的步骤包括以下步骤：将所述第一致动值与所述第一配方操作的识别码相关联，并且其中所述第一致动值要被获取供所述第一配方操作的所述后续迭代使用。
9.一种存储指令的非暂时性机器可读存储介质，所述指令当被执行时，导致处理装置：
10.如权利要求9所述的非暂时性机器可读存储介质，其中所述第一配方操作的所述第一迭代与在所述处理腔室中对基板的处...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿蒂拉·基利卡斯兰，瑞秋·祝慧·陈，布鲁克·伊莉斯·蒙哥马利，保罗·Z·沃思，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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