【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种激光加工装置。激光加工装置具备：激光束照射单元，其具备用于对被加工物进行激光加工的聚光器；以及粉尘排出单元，其收集并排出由于照射激光束而产生的粉尘。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2007-069249号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开所涉及的技术用于适当地收集在向基板照射激光束来对该基板进行处理时产生的粉尘。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式是向基板照射激光束来对该基板进行处理的基板处理装置，所述基板处理装置具有：激光照射部，其向所述基板照射所述激光束；以及集尘部，其收集粉尘，其中，在所述集尘部设置有收容部，所述收容部收容所述激光照射部的至少一部分，该激光照射部能够在所述收容部中移动。
5、专利技术的效果
6、根据本公开，能够适当地收集在向基板照射激光...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，向基板照射激光束来对该基板进行处理，所述基板处理装置具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的基板处理装置，还具有：
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的基板处理装置，其中，
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