【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及叠层陶瓷电容器的制程耗材领域，尤其涉及一种聚酯薄膜、陶瓷坯片制程用载体、陶瓷坯片及其制备方法。
技术介绍
1、双向拉伸聚酯薄膜是一种常见的塑料薄膜，具有诸多优良的特性，广泛应用于包装、印刷、电子元件制程等领域。这种薄膜通过双向拉伸工艺制成，具有优异的拉伸性能和透明度，同时也具有较高的机械强度和化学稳定性。一般地，当在双向拉伸聚酯薄膜上设置离型层制成陶瓷坯片制程用载体(以下简称载体)后，需要在载体上流延陶瓷浆料，形成陶瓷坯片，然后进行电路印刷、叠层、切割等工序制成多层陶瓷电容器(mlcc)。
2、双向拉伸聚酯薄膜一般为三层或多层结构，通过挤出熔融并双轴拉伸后制得双向拉伸聚酯薄膜，其中表层使用包含粒子的母切片。随着mlcc精度要求越来越高，陶瓷坯片的厚度越来越薄，厚度逐渐由20μm→7μm→3μm→1μm进行转变，同时对载体表面性能的要求也越来越高。
3、如公开号cn113528039a公开的一种离型膜和其制造方法，所述离型膜包括基材和位于所述基材的至少一表面上的离型层，其中，所述基材的表面的中心线平均...
【技术保护点】
1.一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜为多层结构，其特征在于，所述聚酯薄膜的用于设置离型层的顶层表面每15mm*15mm面积内的晶点同时满足下述两个条件：（1）晶点数量≤2个；（2）晶点突起高度＜1.0μm。
2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层包括PET树脂和粒子，所述粒子的粒径为0.5~1.0μm。
3.根据权利要求2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层的厚度为2~4μm。
4.根据权利要求3所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层的厚度占聚酯薄膜总厚度的8%~16%。
5.根据权利要求2所述的聚酯薄膜，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，所述聚酯薄膜为多层结构，其特征在于，所述聚酯薄膜的用于设置离型层的顶层表面每15mm*15mm面积内的晶点同时满足下述两个条件：（1）晶点数量≤2个；（2）晶点突起高度＜1.0μm。
2.根据权利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层包括pet树脂和粒子，所述粒子的粒径为0.5~1.0μm。
3.根据权利要求2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层的厚度为2~4μm。
4.根据权利要求3所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述顶层的厚度占聚酯薄膜总厚度的8%~16%。
5.根据权利要求2所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述粒子为无机粒子。
6.根据权利要求5所述的聚酯薄膜，其特征在于，所述无机粒子为球形sio2粒子。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国刚，孙赫民，施鸿福，钱荣，王岩，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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