【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及利用喷射液体或蒸汽对预定对象进行清洁的设备，具体涉及一种用于清洗晶片的装置。
技术介绍
1、对晶片进行清洗是半导体产品生产过程中的必须工序，清洗的洁净程度会影响到后续的加工过程和半导体产品的性能。目前常用的清洗晶片的方法是将晶片放入装有清洗剂的容器内进行超声清洗。这种清洗方法在更换清洗剂时，需要将上一次清洗时的清洗剂全部倒掉，对清洗剂的消耗大，清洗晶片的成本高；并且在清洗过程中，随着晶片表面清洁程度的变化，对于清洗剂的成分和浓度的需要也在不断变化，这种清洗方法在清洗开始时，清洗剂的成分和浓度就已经确定，很难做到根据不断变化的清洗需要即时调整清洗剂的浓度和成分。
技术实现思路
1、针对上述技术问题的至少一个方面，本申请的实施例提供一种用于清洗晶片的装置，该装置包括：装置本体、装夹旋转模块、喷涂模块、储液加压模块和混液模块。其中，装置本体形成用于对晶片进行清洗操作的空间；装夹旋转模块的一部分设置在上述空间内，并设置成对晶片进行装夹并能够带动晶片旋转；喷涂模块设置成向对装夹旋转模块上装夹的晶片喷涂多种清洗剂；储液加压模块设置成存储多种清洗剂，并为清洗剂提供压力，以使其通过喷涂模块喷出；混液模块与装置本体固定连接，储液加压模块与混液模块固定连接，喷涂模块与混液模块固定连接，混液模块设置成由储液加压模块存储的多种清洗剂进入到混液模块并在混液模块内混合后，混合后的多种清洗剂进入到喷涂模块，并由喷涂模块向晶片喷射混合后的多种清洗剂。
2、本申请的实施例提供的用于清洗
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1.一种用于清洗晶片的装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混液模块包括第一构件、第二构件以及第三构件，
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
5.根据权利要求2-4任一项所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
8.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种用于清洗晶片的装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述混液模块包括第一构件、第二构件以及第三构件，
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，
5.根据权利要求2-4任一项所述的装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗玉鹏，白敬元，张志坤，占勤，杨洪广，窦志昂，
申请(专利权)人：中国原子能科学研究院，
类型：发明
国别省市：
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