【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发声单元制造领域，特别是涉及麦克风模组。
技术介绍
1、现有的发声单元中，一般包括外壳，外壳内设置有发声组件，发声组件用于产生声音，例如发声组件可以是平衡电枢类发声组件。外壳内还会设置多个麦克风以及电感。传统的安装方式是在外壳内对每个零部件逐一进行安装，由于外壳内部设置有平衡电枢类或其它类型的发声组件，还设置有其它线路和辅助零部件，使得外壳内部空间很拥挤，给多个麦克风和电感的安装带来很多不便，由于麦克风和电感都是微型器件，安装人员需要在外壳内将各个麦克风和电感逐一进行组装，费时费力，而且在安装过程中可能会出现安装不到位的情况，或触碰到其它零部件导致其它零部件发生故障，所以容易产生不良品。
技术实现思路
1、基于此，提供一种麦克风模组。该麦克风模组有利于快速安装到发声单元的外壳内，有利于提高生产效率和良品率。
2、一种麦克风模组，包括壳体，所述壳体设置有至少两个麦克风安装腔室和至少一个电感安装腔室，所述麦克风安装腔室内设置有麦克风，各个麦克风的朝向互不相同，所述电感安装腔室内设置有电感，所述壳体上还设置有fpc电路板，所述fpc电路板分别与各个麦克风以及电感相连，所述fpc电路板上还设置有引脚设置区，所述引脚设置区上设置有若干个引脚。
3、在其中一个实施例中，所述壳体上还设置有卡槽或凸起结构。
4、在其中一个实施例中，所述卡槽设置在壳体的侧壁上，所述凸起结构设置在壳体的底面。
5、在其中一个实施例中，所述麦克风安装腔室为2个，
6、在其中一个实施例中，所述fpc电路板与各个麦克风的顶面相连且与电感的底面相连。
7、在其中一个实施例中，所述引脚设置区位于壳体的底面。
8、在其中一个实施例中，所述麦克风安装腔室对应的壳体外侧面设置有卡槽。
9、在其中一个实施例中，所述麦克风安装腔室对应的壳体的底面设置有凸起结构。
10、在其中一个实施例中，所述fpc电路板与壳体通过胶层贴合。
11、在其中一个实施例中，所述麦克风和电感通过胶层与壳体贴合。
12、本申请的有益效果为：
13、本申请将多个麦克风和电感通过壳体和fpc电路板集成在一起，形成一个模组。由于壳体本身已经设计好对应的安装腔室，只需将麦克风和电感放置在对应的安装腔室内即可。且在安装各个麦克风和电感过程中，没有发声组件或其它零部件的干扰，这样使得操作空间较大，便于对麦克风和电感进行准确安装。本申请的麦克风模组安装完毕后，可以快速高效的整体固定在发声单元的外壳内，且可以有效避免对发声单元内部其它零部件的影响。因此本申请的这种麦克风模组有利于提高生产效率和良品率。
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1.一种麦克风模组，其特征在于，包括壳体，所述壳体设置有至少两个麦克风安装腔室和至少一个电感安装腔室，所述麦克风安装腔室内设置有麦克风，各个麦克风的朝向互不相同，所述电感安装腔室内设置有电感，所述壳体上还设置有FPC电路板，所述FPC电路板分别与各个麦克风以及电感相连，所述FPC电路板上还设置有引脚设置区，所述引脚设置区上设置有若干个引脚。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体上还设置有卡槽或凸起结构。
3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述卡槽设置在壳体的侧壁上，所述凸起结构设置在壳体的底面。
4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风安装腔室为2个，所述电感安装腔室的数量为1个，所述电感安装腔室位于两个麦克风安装腔室之间，所述麦克风安装腔室内设置有倾斜支撑面，所述麦克风的底面由对应的倾斜支撑面支撑。
5.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述FPC电路板与各个麦克风的顶面相连且与电感的底面相连。
6.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述引脚设置区
7.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风安装腔室对应的壳体外侧面设置有卡槽。
8.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风安装腔室对应的壳体的底面设置有凸起结构。
9.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述FPC电路板与壳体通过胶层贴合。
10.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风和电感通过胶层与壳体贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种麦克风模组，其特征在于，包括壳体，所述壳体设置有至少两个麦克风安装腔室和至少一个电感安装腔室，所述麦克风安装腔室内设置有麦克风，各个麦克风的朝向互不相同，所述电感安装腔室内设置有电感，所述壳体上还设置有fpc电路板，所述fpc电路板分别与各个麦克风以及电感相连，所述fpc电路板上还设置有引脚设置区，所述引脚设置区上设置有若干个引脚。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述壳体上还设置有卡槽或凸起结构。
3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述卡槽设置在壳体的侧壁上，所述凸起结构设置在壳体的底面。
4.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风安装腔室为2个，所述电感安装腔室的数量为1个，所述电感安装腔室位于两个麦克风安装腔室...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：苏州聚声源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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