通信设备、腔体滤波器及其盖板制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种腔体滤波器及其盖板。该腔体滤波器包括腔体和盖板，该盖板封盖该腔体以形成谐振腔，其中，该盖板采用复合板。本发明专利技术实施例的盖板采用复合板，不仅可以保证良好的焊接强度，而且能够有效地增强盖板的自身强度。此外，本发明专利技术实施例还公开了一种使用该腔体滤波器的通信设备。采用上述的盖板可以在很大程度上优化通信设备及其腔体滤波器的性能指标。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及滤波器
，特别涉及一种腔体滤波器及其盖板，还涉及一种使 用该腔体滤波器的通信设备。
技术介绍
腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领 域。在基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。腔体滤波器一般包括三类，第一类是同轴腔体滤波器，第二类是介质滤波器，第三 类是波导滤波器。就同轴腔体滤波器(下简称腔体滤波器)而言，请参见图1，图1显示了现有技术 中一种腔体滤波器及其盖板的截面示意图。如图1所示，该腔体滤波器10包括腔体11、盖板12、垫片13、螺母14以及调谐杆 15。其中，腔体11通常采用铝合金材料，腔体11内进一步设有谐振管111，盖板12通常亦 采用铝合金材料，盖板12封盖腔体11以形成谐振腔112，盖板12设有安装孔121，安装孔 121上方进一步设有垫片13、螺母14，调谐杆15贯穿安装孔121插设于谐振管111内，通过 调谐杆15相对谐振管111的位置微调来改变腔体滤波器10的射频参数。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，在现有技术中，为节约 材料成本，通常直接将薄铝合金盖板采用激光焊接的方式与铝合金腔体接合，二者的焊接 强度很好，但由于薄铝合金盖板的自身强度不够，造成产品的性能指标不是很可靠，虽然通 过增加铝合金盖板的厚度可以增加其自身的强度，但如此一来，激光焊接设备的功率要求 就很大了，而大功率的激光焊接设备是非常昂贵的，因此，采用增加铝合金盖板的厚度的方 式并不理想。在现有技术中，还有采用碳钢材料作为盖板的，碳钢材料盖板的自身强度相较于 薄铝合金盖板虽有大幅提升，但将钢材料盖板焊接到铝合金腔体上，碳钢和铝焊接产生的 焊接接头很脆，其焊接强度很差，因此，采用碳钢材料作为盖板的方式同样存在技术缺陷。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了通信设备、腔体滤波器及其盖板，通过不同的板体材料组合 制造盖板，来实现单一材料无法实现的复合性能。本专利技术实施例解决上述技术问题所采取的技术方案是提供一种腔体滤波器，该腔 体滤波器包括腔体以及盖板，该盖板封盖该腔体以形成谐振腔。其中，该盖板采用复合板。本专利技术实施例还提供一种通信设备，其包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器设 于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。本专利技术实施例还提供一种盖板，用于安装在腔体滤波器上。其中，该盖板采用复合 板。与现有技术相比较，本专利技术实施例提供的腔体滤波器采用采用复合盖板的方案，3即通过不同的板体材料组合来实现单一材料无法实现的复合性能，例如采用铝合金材料 与钢材料结合就可以提高盖板的整体强度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图；图1显示了现有技术中一种腔体滤波器及其盖板的截面示意图；以及图2显示了根据本专利技术一优选实施例的腔体滤波器及其盖板的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种腔体滤波器，该腔体滤波器包括腔体和盖板，该盖板封 盖该腔体以形成谐振腔，其中，该盖板采用复合板。本专利技术实施例还公开了一种通信设备，其包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器 设于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。本专利技术实施例还公开了一种盖板，用于安装在腔体滤波器上。其中，该盖板采用复 合板。下面将结合具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例一，一种腔体滤波器，结构如图2所示，该腔体滤波器20包括腔体21以及 盖板22，该盖板22封盖该腔体21以形成谐振腔212，该盖板22采用复合板。如图2所示，本专利技术实施例的腔体滤波器20还可包括垫片23、螺母24以及调谐 杆25等常规部件。当然，本专利技术实施例的腔体滤波器还包括各种其他常规部件或结构，此 处，本实施例仅对与本实施例专利技术点相关部分进行描述，具体部件或结构，可以参考现有的 常规实现方式适当的增减，不构成对本专利技术的限制。本专利技术实施例中，腔体10采用铝合金材料制造，其外形可以是方形柱状腔体、圆 形柱状腔体或者多边形柱状腔体。该腔体21内进一步设有谐振管211 (后文继续介绍)。本实施例提供的腔体滤波器20采用采用复合盖板的方案，即通过不同的板体材 料组合来实现单一材料无法实现的复合性能，例如采用铝合金材料与钢材料结合就可以 提高盖板的整体强度。在本专利技术一优选实施例中，该盖板22可包括第一材料层221和第二材料层222，其 中，该第一材料层221与腔体21相接触。该第一材料层221采用与腔体10同一类的材料 (本文中，同一类材料定义为主体材料相同而掺杂不一定完全相同的材料，例如铝材料与铝 合金材料)，在本实施例中，第一材料层221采用铝合金材料，但并不限于此，采用同一类材 料可保证该第一材料层221与腔体10能够进行良好焊接，该第二材料层222用于增强盖板22的整体强度，在本实施例中，该第二材料层222采用钢材料，但并不限于此，还可以采用 其他高强度的材料。在一个优选实施例中，第一材料层221和第二材料层222可通过焊接方式来复合， 例如可采用爆炸焊接的方式来复合，焊接后进一步进行热轧处理以将盖板22薄化。在另一个优选实施例中，第一材料层221和第二材料层222可采用高分子粘合剂 粘接来复合，其连接强度较好，通过将大面积的第一材料层221和第二材料层222粘接复 合，再切割成需要的小块很容易实现大批量的生产。在第一材料层221和第二材料层222复合后，再通过激光焊接将盖板22与腔体21 接合。焊接时，钢材料的第二材料层222吸收激光光源热量，再由钢材料的第二材料层222 将焊接热传导至铝合金材料的第一材料层221，使铝合金材料的第一材料层221与铝合金 材料的腔体10焊接熔合。如此一来，即提升了盖板自身强度，又提升了焊接接头强度。因 此，采用复合板材来代替以前使用的单一金属板材，可提升产品性能。另外，盖板22上可设置安装孔223，安装孔121上方进一步设有垫片23、螺母24， 调谐杆25贯穿安装孔223插设于谐振管211内，通过调谐杆25相对谐振管211的位置微 调来改变腔体滤波器20的射频参数。需要说明的是，在本文中为了叙述方便，图中仅显示了一个谐振腔，实际应用中的 腔体滤波器可能会包括多个谐振腔。腔体滤波器通过多个谐振腔相互之间的耦合而进行工 作，该封盖可实现电磁屏蔽，防止信号泄露。由于谐振腔为多个，因此盖板的数量会很多。实施例二，一种盖板，该盖板用于腔体滤波器。如图2所示，该盖板22采用复合板。 代替了以前使用的单一金属板材，提升了盖板自身强度，又提升了焊接的效率及焊接效果， 进而提升了产品性能。在一个优选实施例中，该盖板22包括第一材料层221和第二材料层222。该第一 材料层221采用与腔体21同一类的材料，使其可保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体滤波器，所述腔体滤波器包括：腔体；以及盖板，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔；其特征在于，所述盖板采用复合板。

【技术特征摘要】
一种腔体滤波器，所述腔体滤波器包括腔体；以及盖板，所述盖板封盖所述腔体以形成谐振腔；其特征在于，所述盖板采用复合板。2.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述复合板包括第一材料层和第 二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层采用焊接连接。3.根据权利要求2所述的腔体滤波器，其特征在于，在所述第一材料层与所述第二材 料层焊接连接后进一步进行热轧处理以将所述盖板薄化。4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述复合板包括第一材料层和第 二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层采用高分子粘合剂粘接。5.根据权利要求2至4中任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一材料层与所 述腔体接触，所述第一材料层采用与所述腔体同一类...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚传，童恩东，饶波，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]