【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工，尤其涉及一种pcb板合拼开料方法及pcb板合拼开料系统。
技术介绍
1、通讯电子、汽车电子、计算机、工业控制、医疗器械、航空航天等领域的快速发展，使得印制电路板(printed circuit board，简称pcb)的需求迅猛增长。在pcb的生产过程中，需要进行pcb开料设计，该目的是将原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子。在设计开料时，工程师通常会将电路板设计成多个单元图形(unit)，然后为了提高生产效率和方便生产，会将这些单元图形组合在一起形成一个整体的图形，也就是拼板，以节省板材和成本，拼板完成后才会进行开料。
2、但是现有的pcb板的拼板和开料是两个独立的系统，而且合拼过程需要手动多次手动输入开料板的尺寸，将开料板合拼后再将合拼图导入到开料系统进行开料。这个过程需要大量的人工操作，而且需要在合拼和开料之间转移，生产效率低，不利于降低pcb板的生产成本。
3、因此，需要对现有的pcb板合拼开料的过程进行改进，以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种PCB板合拼开料方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
7.根据权利要求3所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
8.根据权利要求3所述的PCB板合拼开料方法，其特征在于：
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【技术特征摘要】
1.一种pcb板合拼开料方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板合拼开料方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的pcb板合拼开料方法，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的pcb板合拼开料方法，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的pcb板合拼开料方法，其特征在于：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚王兵，王少明，武守坤，彭文强，郑汉明，刘京通，
申请(专利权)人：深圳市造物云工业互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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