基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法技术

基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法，它涉及一种微小光斑强度分布的测量方法，它解决了目前无法对能量分布不均匀或者尺寸很小的光斑进行强度分布测量的问题。该测量方法将入射光斑完全照射到ＣＣＤ探测器的光敏探测面的一个像元内，通过蛇形扫描的方式，记录各个扫描状态的灰度图像，通过计算可最终获得入射光光斑的强度分布。本发明专利技术能够对能量分布不均匀或者尺寸很小的光斑的强度分布进行直接测量，适用于微小光斑测量领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微小光斑强度分布的测量方法。
技术介绍
光斑强度分布是激光系统的重要参数之一，现有的光斑强度分布测量技术主要可 分为以下几类刀口扫描法、狭缝扫描法、可变光阑法、CCD摄像法。而在激光加工、材料处 理等许多激光应用领域中，都需要把光束进行聚焦后再进行下一步工作，在这种情况下，由 于光斑尺寸极小或能量分布不均勻，这些方法往往无法对光斑的强度分布进行直接测量。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决目前无法对能量分布不均勻或者尺寸很小的光斑进行强度 分布测量的问题，提供了一种。，它基于一个光斑测量装置实现， 所述光斑测量装置由二维移动架、CCD探测器和数据采集单元组成，所述CCD探测器安装在 二维移动架上，CCD探测器的电信号输出端连接数据采集单元的信号输入端；所述的具体过程如下步骤一、入射光入射到CXD探测器的光敏探测面上，数据采集单元实时监测并显 示CCD探测器输出的灰度图像；调整二维移动架，使得入射光聚焦成的微小光斑完全照射 到CCD探测器的某个光敏像元上，将此时的灰度图像作为完整光斑产生的灰度图像保存， 并将此时二维移动架的位置记为Ptl ；在CXD探测器的接收面上建立X-Y坐标系；用D1表示 光敏面元的X向尺寸，D2表示光敏面元的Y向尺寸；步骤二、沿X轴正向调整二维移动架，使入射光光斑从该光敏像元内向外移出，每 次移动的步长为Cltl，且每移动一次记录下此时二维移动架的位置及此时CCD探测器的灰度 图像，则当二维移动架的位置与Ptl的距离等于D1-Cltl时，停止移动，并将此时二维移动架的 位置记为P1 ；步骤三、沿Y轴正向调整二维移动架，使CXD探测器的光敏像元沿Y轴正向移动一 个步长dQ，记录下此时CXD探测器的灰度图像，并记录下当前二维移动架的位置P1 ’ ；步骤四、判断此时二维移动架的位置P/与Ptl的Y向距离是否达到D2-Cltl 若是， 则执行步骤八；否则，执行步骤五；步骤五、沿X轴负向调整二维移动架，每次移动的步长为Cltl，且每移动一次记录下 此时二维移动架的位置及此时CCD探测器的灰度图像，当二维移动架的位置与P1的距离等 于D1-Cltl时，停止移动，并将此时二维移动架的位置记为P2 ； 步骤六、沿Y轴正向调整二维移动架，使CXD探测器的光敏像元沿Y轴正向移动一 个步长dQ，记录下此时CXD探测器的灰度图像，并记录下当前二维移动架的位置P2'； 步骤七、判断此时二维移动架的位置P2'与Ptl的Y向距离是否达到D2-Cltl 若是， 则执行步骤八；否则，返回执行步骤二 ；4步骤八、根据已记录的所有位置及各个位置对应的灰度图像，计算获得整个光斑 的强度分布。本专利技术的积极效果本专利技术的，利用一个光斑测量装 置，对能量分布不均勻或者尺寸很小的光斑的强度分布进行直接测量，解决了目前无法对 能量分布不均勻或者尺寸很小的光斑进行强度分布测量的问题；本专利技术的方法简单、可行， 测量精度可达微米级。附图说明图1为本专利技术的光斑测量装置的结构示意图；图2是步骤一中CXD探测器的像元 与光斑位置示意图；图3是实施方式五中的实施例中光斑分块后的示意图；图4至图11是 实施方式五中的实施例中，利用本专利技术方法对光斑进行扫描时的各状态示意图；图12是 CCD探测器探测到的原始光斑图像；图13是获得的重构光斑图像；图14为本专利技术的基于二 维细分法的微小光斑强度分布测量方法的流程图。具体实施例方式具体实施方式一本实施方式的， 它基于一个光斑测量装置实现，所述光斑测量装置由二维移动架1、CCD探测器2和数据采 集单元3组成，所述CXD探测器2安装在二维移动架1上，CXD探测器2的电信号输出端连 接数据采集单元的信号输入端；所述的具体过程如下步骤一、入射光入射到CXD探测器2的光敏探测面上，数据采集单元3实时监测并 显示CXD探测器2输出的灰度图像；调整二维移动架1，使得入射光聚焦成的微小光斑完全 照射到CCD探测器2的某个光敏像元上，此时，数据采集单元显示的灰度图像为待测的光斑 激活的像元输出的灰度图像，将此时的灰度图像作为完整光斑产生的灰度图像保存，并将 此时二维移动架1的位置记为Ptl ；在CXD探测器2的接收面上建立X-Y坐标系；用D1表示 光敏面元的X向尺寸，D2表示光敏面元的Y向尺寸；步骤二、沿X轴正向调整二维移动架1，使CXD探测器2被入射光照射到的光敏像 元沿X轴正向移动，同时使入射光光斑从该光敏像元内向外移出，每次移动的步长为Cltl，且 每移动一次记录下此时二维移动架1的位置及此时CXD探测器2的灰度图像，则当二维移 动架1的位置与Ptl的距离等于D1-Cltl时，停止移动，并将此时二维移动架1的位置记为P1 ； 其中，所述移动步长等于二维移动架1的最小调整距离；步骤三、沿Y轴正向调整二维移动架1，使CXD探测器2的光敏像元沿Y轴正向移 动一个步长Cltl，记录下此时CXD探测器2的灰度图像，并记录下当前二维移动架1的位置 P1'；步骤四、判断此时二维移动架1的位置P/与Ptl的Y向距离是否达到込-d。若是， 则执行步骤八；否则，执行步骤五；步骤五、沿X轴正向调整二维移动架1，每次移动的步长为Cltl，且每移动一次记录 下此时二维移动架1的位置及此时CXD探测器2的灰度图像，当二维移动架1的位置与P15的距离等于D1-Cltl时，停止移动，并将此时二维移动架1的位置记为P2 ；步骤六、沿Y轴正向调整二维移动架1，使CXD探测器2的光敏像元沿Y轴正向移 动一个步长Cltl，记录下此时CXD探测器2的灰度图像，并记录下当前二维移动架1的位置 P2'；步骤七、判断此时二维移动架1的位置P2'与Ptl的Y向距离是否达到込-d。若是， 则执行步骤八；否则，返回执行步骤二 ；步骤八、根据已记录的所有位置及各个位置对应的灰度图像，计算获得整个光斑 的强度分布。其中，步骤二和步骤五中的X轴正向也可同时替换为X轴负向；步骤三和步骤六中的Y轴正向也可同时替换为Y轴负向。本专利技术的，利用一个光斑测量装 置，对能量分布不均勻或者尺寸很小的光斑的强度分布进行直接测量，解决了目前无法对 能量分布不均勻或者尺寸很小的光斑进行强度分布测量的问题；本专利技术的方法简单、可行， 测量精度可达微米级。具体实施方式二 本实施方式是对实施方式一的进一步说明，在步骤一中还包括 如下过程将该光敏面元沿X-Y方向分为M个正方形小块，即每个正方形小块的边长分别与 X轴或Y轴平行，每个小块的边长为C^DpD2均为Cltl的整数倍，则该M个正方形小块构成一 个矩阵，该矩阵的行数为D2Altl，该矩阵的列数为D1Altl，令Q(i，j)表示第i行、第j列的正 方形小块，其中，i = 1,2, ... , O2Zd0, j = 1,2, ... , D1Mci ；在 Pq 位置时，将 Q (i，j)小块测 得的灰度值记为Z(i，j)。具体实施方式三本实施方式是对实施方式二的进一步说明，步骤八所述内容的 具体过程为根据已记录的所有位置及各个位置对应的灰度图像，计算获得在Ptl位置时各个小 块 Q(i，j)的灰度值 Z (i，j)，i = 1，2，· · ·，D2/d0, j = 1，2，· · ·，D1Mci ；通过对 CCD 探测器 2进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法，其特征在于它基于一个光斑测量装置实现，所述光斑测量装置由二维移动架（１）、ＣＣＤ探测器（２）和数据采集单元（３）组成，所述ＣＣＤ探测器（２）安装在二维移动架（１）上，ＣＣＤ探测器（２）的电信号输出端连接数据采集单元的信号输入端；　　所述基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法的具体过程如下：　　步骤一、入射光入射到ＣＣＤ探测器（２）的光敏探测面上，数据采集单元（３）实时监测并显示ＣＣＤ探测器（２）输出的灰度图像；调整二维移动架（１），使得入射光聚焦成的微小光斑完全照射到ＣＣＤ探测器（２）的某个光敏像元上，将此时的灰度图像作为完整光斑产生的灰度图像保存，并将此时二维移动架（１）的位置记为Ｐ↓［０］；在ＣＣＤ探测器（２）的接收面上建立Ｘ－Ｙ坐标系；用Ｄ↓［１］表示光敏面元的Ｘ向尺寸，Ｄ↓［２］表示光敏面元的Ｙ向尺寸；　　步骤二、沿Ｘ轴正向调整二维移动架（１），使入射光光斑从该光敏像元内向外移出，每次移动的步长为ｄ↓［０］，且每移动一次记录下此时二维移动架（１）的位置及此时ＣＣＤ探测器（２）的灰度图像，则当二维移动架（１）的位置与Ｐ↓［０］的距离等于Ｄ↓［１］－ｄ↓［０］时，停止移动，并将此时二维移动架（１）的位置记为Ｐ↓［１］；　　步骤三、沿Ｙ轴正向调整二维移动架（１），使ＣＣＤ探测器（２）的光敏像元沿Ｙ轴正向移动一个步长ｄ↓［０］，记录下此时ＣＣＤ探测器（２）的灰度图像，并记录下当前二维移动架（１）的位置Ｐ↓［１］′；　　步骤四、判断此时二维移动架（１）的位置Ｐ↓［ｉ］′与Ｐ↓［０］的Ｙ向距离是否达到Ｄ↓［２］－ｄ↓［０］：若是，则执行步骤八；否则，执行步骤五；　　步骤五、沿Ｘ轴负向调整二维移动架（１），每次移动的步长为ｄ↓［０］，且每移动一次记录下此时二维移动架（１）的位置及此时ＣＣＤ探测器（２）的灰度图像，当二维移动架（１）的位置与Ｐ↓［１］的距离等于Ｄ↓［１］－ｄ↓［０］时，停止移动，并将此时二维移动架（１）的位置记为Ｐ↓［２］；　　步骤六、沿Ｙ轴正向调整二维移动架（１），使ＣＣＤ探测器（２）的光敏像元沿Ｙ轴正向移动一个步长ｄ↓［０］，记录下此时ＣＣＤ探测器（２）的灰度图像，并记录下当前二维移动架（１）的位置Ｐ↓［２］′；　　步骤七、判断此时二维移动架（１）的位置Ｐ↓［２］′与Ｐ↓［０］的Ｙ向距离是否达到Ｄ↓［２］－ｄ↓［０］：若是，则执行步骤八；否则，返回执行步骤...

【技术特征摘要】
基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法，其特征在于它基于一个光斑测量装置实现，所述光斑测量装置由二维移动架(1)、CCD探测器(2)和数据采集单元(3)组成，所述CCD探测器(2)安装在二维移动架(1)上，CCD探测器(2)的电信号输出端连接数据采集单元的信号输入端；所述基于二维细分法的微小光斑强度分布测量方法的具体过程如下步骤一、入射光入射到CCD探测器(2)的光敏探测面上，数据采集单元(3)实时监测并显示CCD探测器(2)输出的灰度图像；调整二维移动架(1)，使得入射光聚焦成的微小光斑完全照射到CCD探测器(2)的某个光敏像元上，将此时的灰度图像作为完整光斑产生的灰度图像保存，并将此时二维移动架(1)的位置记为P0；在CCD探测器(2)的接收面上建立X Y坐标系；用D1表示光敏面元的X向尺寸，D2表示光敏面元的Y向尺寸；步骤二、沿X轴正向调整二维移动架(1)，使入射光光斑从该光敏像元内向外移出，每次移动的步长为d0，且每移动一次记录下此时二维移动架(1)的位置及此时CCD探测器(2)的灰度图像，则当二维移动架(1)的位置与P0的距离等于D1 d0时，停止移动，并将此时二维移动架(1)的位置记为P1；步骤三、沿Y轴正向调整二维移动架(1)，使CCD探测器(2)的光敏像元沿Y轴正向移动一个步长d0，记录下此时CCD探测器(2)的灰度图像，并记录下当前二维移动架(1)的位置P1′；步骤四、判断此时二维移动架(1)的位置Pi′与P0的Y向距离是否达到D2 d0若是，则执行步骤八；否则，执行步骤五；步骤五、沿X轴负向调整二维移动架(1)，每次移动的步长为d0，且每移动一次记录下此时二维移动架(1)的位置及此时CCD探测器(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志伟，王新，刘晓妍，姜振华，巴德欣，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]