【技术实现步骤摘要】
本技术涉及配电网，更具体地，涉及一种用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置。
技术介绍
1、现在的中压配电网，环网柜内的故障大多由电缆头接触不良，或者绝缘击穿导致，最终形成线路短路，甚至爆炸的重大后果。但是，在最终重大事故发生前，电缆头就已经发热了。通过温度来预判故障就成了现在比较重要的一个技术手段。
2、现有的测温技术主要有：
3、1、电缆附件外间接测温。该技术在电缆接头的附件外面测温，例如无线感应取电测温，电池供电测温，红外测温等。
4、该技术路线都是监测的间接温度，不是电缆头的直接温度，不能很好的反应故障问题。而且由于供电问题，无法实时对电缆附件温度进行测量。
5、2、电缆头紧固螺栓直接测温。通过在电缆头内置测温芯片进行测温。
6、该技术虽然监测到了电缆头的直接温度，但是由于供电只能采用rfid天线供电，会因为螺母安装时旋转角度的问题，造成rfid供电天线无法为螺栓芯片供电。
7、在上述技术中，供电往往是制约其应用效果的非常重要的一点，由于电缆接头在高压侧(10kv线路的电缆接头对地电压有接近6kv)，要直接测其温度，其直接供电难度较大。但是如果用低压供电，就必须要和高压隔离，但这样就无法直接测量电缆头的问题。并且，现有的测温技术测温精度误差较大。
8、鉴于此，本技术就是要解决上述诸问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种能够通过在环网柜内进行高压直接取电的方式来对环网柜内
2、一种用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，包括：
3、测温堵头传感器，安装于所述环网柜内的电缆接头上；
4、低压采集终端，设于所述环网柜内，所述低压采集终端与所述测温堵头传感器之间电性连接，经无线方式通信连接；
5、远程传输终端，设于所述环网柜外，所述远程传输终端与低压采集终端电性连接，所述远程传输终端向所述低压采集终端低压供电；
6、其中，所述测温堵头传感器包括安装头、多个分压电容、变压器、整流电路、稳压电路、测温组件和高压电容，所述测温堵头传感器经所述安装头安装于所述电缆接头上，所述安装头、分压电容和高压电容串连连接，所述变压器的初级线圈与所述其中一个分压电容并联，变压器的次级线圈、整流电路、稳压电路和测温组件依次串连连接。
7、优选地，所述安装头为高压铜件。
8、优选地，所述测温组件还包括外壳，所述外壳设有后盖，所述外壳的前端为锥形头；
9、所述锥形头内设有所述安装头。
10、优选地，所述外壳由环氧树脂材料制成。
11、优选地，所述外壳内设有所述多个分压电容、变压器、整流电路、稳压电路和高压电容，以及第一电路板和第二电路板；
12、其中，所述分压电容焊接于所述第一电路板上，所述第一电路板连接于所述后盖上，所述分压电容设于所述第一电路板和后盖之间，所述第二电路板与所述安装头连接，所述第二电路板设有内腔，所述变压器设于所述内腔中并与第二电路板连接；
13、所述高压电容位于所述第一电路板和第二电路板之间，并分别与所述第一电路板和第二电路板连接。
14、优选地，所述测温组件包括测温探头、rf芯片和微处理器，所述微处理器分别与所述测温探头和rf芯片电性连接；
15、所述测温组件经测温探头与所述安装头电性连接。
16、优选地，所述测温探头的一端连接于所述安装头内，另一端连接于所述第二电路板；
17、所述rf芯片和微处理器连接于所述第一电路板。
18、优选地，所述整流电路和稳压电路设于所述第二电路板。
19、优选地，所述外壳内还设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述后盖上，并环绕包容所述分压电容、第一电路板和电压电容。
20、优选地，所述后盖上还连接有信号输出电缆和接地电缆，所述信号输出电缆与第一电路板连接。
21、有益效果：
22、本申请中的实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，通过对其进行精巧合理的设计和布局，测温堵头传感器能够通过高压直接取电的方式对环网柜内的电缆接头进行实时测温，然后通过微功率无线方式将数据传输出来，且无需进行高低压隔离，并且对环网柜内电缆接头的发热信号采集数据准确实时高效，使用方便快捷。
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1.一种用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述安装头为高压铜件。
3.根据权利要求1所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述测温组件还包括外壳，所述外壳设有后盖，所述外壳的前端为锥形头；
4.根据权利要求3所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述外壳由环氧树脂材料制成。
5.根据权利要求3所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述外壳内设有所述多个分压电容、变压器、整流电路、稳压电路和高压电容，以及第一电路板和第二电路板；
6.根据权利要求5所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述测温组件包括测温探头、RF芯片和微处理器，所述微处理器分别与所述测温探头和RF芯片电性连接；
7.根据权利要求6所述的用于实时检测环网柜内电缆接头温度的装置，其特征在于，所述测温探头的一端连接于所述安装头内，另一端连接于所述第二电路板；
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