【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器领域，进一步地涉及一种充电结构、成型方法及手表。
技术介绍
1、通常儿童手表的弹簧顶针与内部电池通过弹片的物理硬接触实现连接，这种方式容易导致接触不良，如因弹片腐蚀或异物导致接触异常，同时也容易导致弹片长期受力，有脱落风险，甚至也容易导致弹片与弹簧顶针难以对齐等组装缺陷问题。
2、而且，通过弹片接触方式也限制产品内部结构堆叠。一方面占用太多空间，弹片接触方式需要占用大量底部空间，使得智能手表底部没有更多的空间去布置新的功能，导致手表底部无空间安装如血压血氧传感器等功能；另一方面限制结构布局的设计创新，导致充电接口放置整机的背面，充电时必须将智能手表取下，并将智能手表进行翻转，操作麻烦，使得弹片接触方式严重影响产品小型化及使用便捷性设计。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种充电结构、成型方法及手表，柔性电路板上设有导通孔，弹簧顶针上设有穿孔连接件，柔性电路板的导通孔与弹簧顶针的穿孔连接件通过锡膏焊接实现连接，可完全解决接触问题和弹片受力问题，不会导致接触不良或接触不到位的问题；同时此充电结构安装位置灵活，占用空间明显减少，为小型化设计提供可能。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种充电结构，安装于壳体，充电结构包括弹簧顶针和柔性电路板，
3、所述柔性电路板上设有导通孔；
4、所述弹簧顶针包括顶针本体和穿孔连接件，所述顶针本体贯穿所述壳体，所述穿孔连接件设置在所述顶针本体穿过所述壳体的
5、所述导通孔套入所述穿孔连接件后，通过焊接将所述弹簧顶针和所述柔性电路板连接起来。
6、在一些实施方式中，所述弹簧顶针适于安装于所述壳体的侧面，所述穿孔连接件相对位于所述壳体外侧，所述穿孔连接件的直径小于所述导通孔的直径，所述导通孔适于套入所述穿孔连接件。
7、在一些实施方式中，所述弹簧顶针成台阶状，所述顶针本体的直径大于所述导通孔的直径，使得所述穿孔连接件穿过所述导通孔后，所述柔性电路板部分抵接于所述顶针本体设有所述穿孔连接件的端面。
8、在一些实施方式中，所述弹簧顶针处于安装状态下，所述穿孔连接件位于所述柔性电路板的焊接侧，所述顶针本体位于所述柔性电路板工作电路侧。
9、在一些实施方式中，所述壳体外围电路通过所述顶针本体、所述穿孔连接件与所述焊接点导通的所述柔性电路板内部电路形成电气连接。
10、在一些实施方式中，所述柔性电路板上设有焊盘和铜箔，所述焊盘环绕所述导通孔；所述铜箔包裹所述焊盘且所述铜箔和所述焊盘之间采用隔热设计。
11、和/或，所述柔性电路板上还设有定位孔，所述定位孔与所述壳体上的定位柱相适配。
12、和/或，所述弹簧顶针为四个，四个所述弹簧顶针间隔设置在所述壳体上，所述柔性电路板上对应设有四个所述导通孔。
13、根据本申请的另一方面，进一步提供一种充电结构的成型方法，用于制造上述优选实施例任意一个充电结构，包括：
14、在壳体注塑成型时将弹簧顶针包胶，使得所述壳体完全包封住所述弹簧顶针的顶针本体侧壁，并在所述顶针本体与所述壳体的连接处点胶；
15、通过柔性电路板上的定位孔与壳体上的定位柱对位，将所述弹簧顶针的穿孔连接件穿过所述柔性电路板的导通孔，使所述柔性电路板装配于所述壳体上；
16、将所述柔性电路板和所述弹簧顶针通过激光软钎焊接连接。
17、在一些实施方式中，将所述柔性电路板和所述弹簧顶针通过激光软钎焊接连接具体包括:
18、将装设有所述柔性电路板的所述壳体通过治具压紧，确保所述柔性电路板不会从所述壳体上脱离或浮高；
19、通过点锡设备在所述柔性电路板的焊盘上点锡，使所述焊盘上均匀精确地沉积好锡膏；
20、通过激光焊接设备对所述柔性电路板和所述穿孔连接件连接处的锡膏进行加热，使其熔化实现冶金结合。
21、在一些实施方式中，将所述柔性电路板和所述弹簧顶针通过激光软钎焊接连接还包括：使用所述治具将所述壳体平稳放置，使得焊接位置与水平面呈45度角。
22、根据本申请的另一方面，进一步提供一种手表，包括上述优选实施例任意一个充电结构和壳体，所述壳体包括中框，所述中框相对位于所述壳体的侧面，所述充电结构安装于所述中框。
23、与现有技术相比，本专利技术所提供的一种充电结构具有以下有益效果的至少一个：
24、1.柔性电路板上设有导通孔，弹簧顶针上设有穿孔连接件，柔性电路板的导通孔与弹簧顶针的穿孔连接件通过锡膏焊接实现连接，可完全解决接触问题和弹片受力问题，不会导致接触不良或接触不到位的问题；同时此充电结构安装位置灵活，占用空间明显减少，为小型化设计提供可能。
25、2.穿孔连接件穿过导通孔后，柔性电路板部分抵接于顶针本体设有穿孔连接件的端面，实现柔性电路板和弹簧顶针的电气及机械连接，连接强度更高，增加导通和机械强度的可靠性；而且本专利技术的减少弹片用料，减少柔性电路板报废，可以减少物料成本。
26、3.铜箔和焊盘之间采用隔热设计，减缓焊盘上的散热，有效改善焊接时热量流失而导致的焊接不良的问题。
27、4.柔性电路板上定位孔与壳体上的定位柱相适配，用于柔性电路板和壳体装配时的限位，确保柔性电路板和壳体装配精度。
28、5.使用弹簧顶针与柔性电路板的连接方式，使得手表结构布局上更加灵活，改变了以往只能将充电结构布局在手表底部的设计，进而实现了手表侧面充电的方式，节约了手表底部的空间，可以布局其它重要功能，如血压计ppg等功能，为手表多功能化提供可能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种充电结构，安装于壳体，其特征在于，包括弹簧顶针和柔性电路板，
2.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种充电结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种充电结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
7.一种充电结构的成型方法，其特征在于，用于制造权利要求1-6任一所述的充电结构，包括：
8.根据权利要求7所述的一种充电结构的成型方法，其特征在于，将所述柔性电路板和所述弹簧顶针通过激光软钎焊接连接具体包括:
9.根据权利要求8所述的一种充电结构的成型方法，其特征在于，将所述柔性电路板和所述弹簧顶针通过激光软钎焊接连接还包括：使用所述治具将所述壳体平稳放置，使得焊接位置与水平面呈45度角。
10.一种手表，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种充电结构，安装于壳体，其特征在于，包括弹簧顶针和柔性电路板，
2.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种充电结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的一种充电结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的一种充电结构，其特征在于，
7.一种充电结构的成型方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小宝，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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