【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛磨块制备，具体为一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法。
技术介绍
1、目前行业内的抛磨块绝大部分陶瓷结合剂抛磨块按行业惯例分为刚玉抛磨块、陶瓷抛磨块、高铝瓷抛磨块、高频瓷抛磨块、碳化硅抛磨块等。其中刚玉类抛磨块普遍采用黏土石英长石的结合剂体系，烧成温度1200℃左右；受限于结合剂及烧成温度的限制，烧成后磨具硬度普遍偏低，含砂量难以超过30％；普遍磨削力低、磨耗大、磨削极限在ra0.2左右。陶瓷类、高铝瓷和高频瓷类抛磨块最终烧结成品，强度过高，几乎无磨削力不自锐，不具备磨具属性，普遍应用于抛光应用，碳化硅类抛磨块受限于碳化物的限制，烧成温度不超过850℃，烧成磨具硬度低于刚玉类，磨削力大，磨耗极高，磨耗比极低，只用于特殊粗磨需求领域，无法用在自动化应用领域。
2、传统的混料工艺采用螺旋搅拌机干式混合或搅拌机半湿混，原料混合均匀度不足可塑性差，产品抛磨内部组织不均匀；陶瓷结合剂烧成刚玉类抛磨块填料普遍低于600目，含沙量普遍低于20％；低含砂量、低目数、不均匀的组织结构导致传统产品在研磨质量、研磨状态适用范围、研磨效率、研磨极限值方面均存在很大的瓶颈，尤其是针对ra0.2以下精密磨抛方面无能为力，无法应对性能零件精密的加工需求。
3、目前整个滚磨抛磨技术行业，技术的发展路线都在向高速化、自动化、批量化方向发展，高线速度、高冲击压力将越来越成为主要工况，对抛磨块的性能、研磨质量稳定性、磨耗(辅助时间间隔)都提出了越来越高的要求。本专利技术一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，实现了抛磨块产品高磨削力、高
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本专利技术的目的是为了克服现有行业技术的问题，提供一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法。既具有高研磨极限值(ra≤0.1)，又具有超越传统粗磨产品的高磨削力，同时又具有低磨耗(≤3.5％/h，3mm球型产品例)、稳定的研磨质量、宽适用范围(性能零件表面状态ra0.2-0.8均可应用)的特点。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，包括以下重量份的组分组成：
5、
6、优选的，一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的优选技术方案，包括
7、以下重量份的组分组成：
8、
9、优选的，一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的球型产品制备方法，包括以下步骤：
10、s1.原料共磨
11、取40份铬刚玉微粉、20份氧化铝微粉、10份长石粉、20份高岭土粉、8份石英粉和2份其他放入球磨机中，进行原料共磨8h-16h；
12、s2.原料水混分散
13、将混合微粉放入到搅拌池的水溶液中进行泥浆混合和腐化，其中水中加入一定量的分散剂利于分散；混合分散24小时以上，再额外腐化48小时以上；
14、s3.喷雾造粒
15、将泥浆通过隔膜泵加入到喷雾造粒塔中，泥浆喷雾在下沉的过程中被上升的热空气冷却，形成直径0.1mm-0.3左右的球型的原料；
16、s4.滚球成型
17、通过滚球机将球型颗粒原料进行滚制成球，得到球型毛坯。制备过程中通过测量及及时筛分，保证尺寸一致性；整个过程不间断，保证成球从内外的一致性；
18、s5.干燥
19、将成型的球型抛磨块进行干燥，逐步升温避免开裂，总时长24-36h；
20、s6.烧成
21、将干燥后的球型抛磨块装入匣钵，根据烧成制度进行烧成，匣钵底部及抛磨块之间铺垫隔热氧化铝粉，烧成最高温度1350℃-1450℃；
22、s7.处理
23、将烧成后的球型抛磨块放入到离心机中进行处理，磨除表层黏黏的杂质和各层的氧化铝粉。
24、优选的，一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的段型产品制备方法，包括以下步骤：
25、s1.原料共磨
26、取40份铬刚玉微粉、20份氧化铝微粉、10份长石粉、20份高岭土粉、8份石英粉和2份其他放入球磨机中，进行原料共磨8h-16h；
27、s2.原料水混分散
28、将混合微粉放入到搅拌池的水溶液中进行泥浆混合和腐化，其中水中加入一定量的分散剂利于分散；混合分散24小时以上，再额外腐化48小时以上；
29、s3.挤压泥饼
30、将泥浆通过压滤机进行压榨，挤出水分，形成材质均匀的泥饼原料；
31、s4.真空练泥
32、将泥饼原料加入到真空练泥机中进行真空炼泥，排除微小气泡和部分水分，真空压力小于－0.1mpa；
33、s5.制造成型
34、将真空练泥得到的原料，通过液压挤出机挤出多孔模具，形成条状物，再在切断机的切割下，得到成品形状的毛坯。孔的截面可以根据需求设计成圆形、正方形、三角形、菱形等多种形状以及不同的尺寸；切段机可以控制毛坯长度；
35、s6.干燥
36、将成型的球型抛磨块进行干燥，逐步升温避免开裂，总时长24-36h；
37、s7.烧成
38、将干燥后的球型抛磨块装入匣钵，根据烧成制度进行烧成。匣钵底部及抛磨块之间铺垫隔热氧化铝粉，烧成最高温度1350℃-1400℃；
39、s8.处理
40、将烧成后的球型抛磨块放入到离心机中进行处理，磨除表层黏黏的杂质和各层的氧化铝粉。
41、优选的，烧成最高温度1350℃-1450℃，高于行业1200-1250℃的温度，保证了结合剂具有极高的物理性能，具有更高的硬度、颗粒破损强度、耐磨性能的物理性能。
42、优选的，氧化铝微粉10-40份，1.5-10μm，在烧制过程与结合剂形成共晶物，既充当磨料提高磨削力，又充当结合剂提高硬度，同时提高结合剂的耐火度。
43、优选的，铬刚玉微粉20-60份，600-2000目，优化方案含量达到40％，从而保证磨削力、磨削质量和耐用性。
44、优选的，加入其他1-5份，在烧制过程与原料形成共晶物，进一步提高产品的韧性和强度，提高磨削力、耐磨性和颗粒破损强度。
45、优选的，采用原料共磨工艺和原料水混分散工艺，使原料进一步充分细化的同时保证原料的混合均匀性。
46、优选的，采用原料水混分散和喷雾造粒工艺，得到尺寸接近一致的高流通性的微球型原料粉，具有极强的塑型，保证滚球成型的圆度、均匀性和致密性。
47、优选的，采用原料水混分散和挤压泥饼工艺，得到均匀一致的泥饼原料，保证了后续原料的均匀性和致密性。
48、(三)有益效果
49、本专利技术提供了一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法。具备以下有益效果：
50、1、本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于，包括以下重量份的组分组成：
2.根据权利要求1所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的优选技术方案，其特征在于，包括以下重量份的组分组成：
3.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的球型产品制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的段型产品制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：烧成最高温度1350℃-1450℃，高于行业1200-1250℃的温度，保证了结合剂具有极高的物理性能，具有更高的硬度、颗粒破损强度、耐磨性能的物理性能。
6.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：氧化铝微粉10-40份，1.5-10μm，在烧制过程与结合剂形成共晶物，既充当磨料提高磨削力，又充当结合剂提高硬度，同时提高结合剂的耐火度。
7.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在
8.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：加入其他1-5份，在烧制过程与原料形成共晶物，进一步提高产品的韧性和强度，提高磨削力、耐磨性和颗粒破损强度。
9.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：采用原料共磨工艺和原料水混分散工艺，使原料进一步充分细化的同时保证原料的混合均匀性。
10.根据权利要求3或4所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：采用原料水混分散和喷雾造粒工艺，得到尺寸接近一致的高流通性的微球型原料粉，具有极强的塑型，保证滚球成型的圆度、均匀性和致密性。
11.根据权利要求4所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：采用原料水混分散和挤压泥饼工艺，得到均匀一致的泥饼原料，保证了后续原料的均匀性和致密性。
...【技术特征摘要】
1.一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于，包括以下重量份的组分组成：
2.根据权利要求1所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的优选技术方案，其特征在于，包括以下重量份的组分组成：
3.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的球型产品制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法的段型产品制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：烧成最高温度1350℃-1450℃，高于行业1200-1250℃的温度，保证了结合剂具有极高的物理性能，具有更高的硬度、颗粒破损强度、耐磨性能的物理性能。
6.根据权利要求1或2所述的一种高磨耗比精磨抛磨块及制备方法，其特征在于：氧化铝微粉10-40份，1.5-10μm，在烧制过程与结合剂形成共晶物，既充当磨料提高磨削力，又充当结合剂提高硬度，同时提高结合剂的耐火度。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：高云松，李文辉，张演，王嘉明，温学杰，
申请(专利权)人：唐山用九机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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