【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工相关，具体为一种用于芯片定位的装置。
技术介绍
1、因为目前芯片、电阻等微小电子产品的外形尺寸在封装过程中的公差较大，在±0.1左右，导致采用常规尺寸定位槽设计时必须按照最大尺寸(即正0.1)来设计，这样使得处在外形尺寸是负公差的产品在定位槽内晃动，居中定位效果差，导致探针扎不准或焊接位置对不上等。
2、现有技术中，如公开号为cn210866146u的一种用于芯片定位的兼容芯片定位槽，包括底板、横向调节单元和纵向调节单元；横向调节单元：所述横向调节单元包括横向限位板、螺杆和固定柱，所述固定柱设在底板下表面的中部，所述螺杆设有两个，两个螺杆内侧的一端与固定柱两端侧面的螺孔螺纹连接，两个螺杆外侧的一端分别与两个横向限位板侧面的下端转动连接；纵向调节单元：所述纵向调节单元设有两个，两个纵向调节单元分别设在底板下表面的前后两侧，所述纵向调节单元包括纵向限位板、移动杆、固定孔、固定销、弹簧和固定筒，本用于芯片定位的兼容芯片定位槽，可根据芯片的尺寸调节定位槽的尺寸，减少定位槽的规格，避免浪费人力和物力，但是其在对芯片进行调节定位时，芯片与设备之间直接进行滑动摩擦，使得芯片容易受损，存在着一定的使用缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于芯片定位的装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上用于芯片定位的装置在对芯片进行调节定位时，芯片与设备之间直接进行滑动摩擦，使得芯片容易受损的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片
3、还包括：放置槽，开设于底座的上表面，所述放置槽中嵌入安装有弹性组件，且弹性组件的外侧连接有活动边框；
4、活动腔，开设于底座内部，且活动腔的内侧设置有支撑球。
5、优选的，所述限位槽的底面积大于芯片主体的下表面的面积，且活动边框与限位槽构成滑动结构，并且活动边框周向等角度设置有四个，同时活动边框与限位槽的内壁不接触。
6、通过采用上述技术方案，使得活动边框可以在弹性组件的弹力作用下沿限位槽进行滑动，从而实现对芯片主体的夹持和定位。
7、优选的，所述弹性组件包括矩形框状的固定框，且固定框的四周内壁均匀固定连接有超薄细丝弹簧，并且超薄细丝弹簧呈连续s形结构设置。
8、通过采用上述技术方案，使得超薄细丝弹簧可以为活动边框提供稳定的弹力，确保活动边框可以对芯片主体进行定位。
9、优选的，所述固定框相对边处设置的超薄细丝弹簧的数量相同且位置相对，且放置槽对超薄细丝弹簧进行限位。
10、通过采用上述技术方案，使得相对面设置的活动边框受到的弹力相同，确保可以对芯片主体进行位置调节和居中，确保芯片主体的定位精度。
11、优选的，所述超薄细丝弹簧远离固定框的一端固定连接有衔接片，且活动边框远离芯片主体的一侧开设有衔接槽，并且衔接片和衔接槽相插接。
12、通过采用上述技术方案，使得活动边框和超薄细丝弹簧通过衔接片可以进行便捷的连接安装，提高活动边框弹性移动的稳定性。
13、优选的，所述活动腔与限位槽相连通，且支撑球与活动腔转动连接，并且支撑球贴合于芯片主体的下表面。
14、通过采用上述技术方案，使得芯片主体移动时调位时，支撑球可以在活动腔中转动，使得芯片主体的滑动摩擦变为滚动摩擦，从而避免芯片主体摩擦受损。
15、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于芯片定位的装置可以对芯片进行有效的夹持定位，且可以在芯片位置调节时降低摩擦力，具体内容如下：
16、1、设置有固定框和超薄细丝弹簧，固定框在超薄细丝弹簧的弹力作用下可以沿限位槽进行弹性滑动，进而实现对芯片的稳定夹持和定位，且芯片受力均匀；
17、2、设置有支撑球，当活动边框在超薄细丝弹簧弹力作用下推动芯片进行移动时，可以使得支撑球对芯片主体进行支撑，从而使得芯片主体受到滚动摩擦力，进而降低芯片主体受到的摩擦力，避免芯片主体发生摩擦受损。
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1.一种用于芯片定位的装置，包括用来盛装芯片的底座(1)，且所述底座(1)的上表面开设有限位槽(2)，且限位槽(2)的内侧限位放置有芯片主体(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述限位槽(2)的底面积大于芯片主体(3)的下表面的面积，且活动边框(8)与限位槽(2)构成滑动结构，并且活动边框(8)周向等角度设置有四个，同时活动边框(8)与限位槽(2)的内壁不接触。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述弹性组件包括矩形框状的固定框(5)，且固定框(5)的四周内壁均匀固定连接有超薄细丝弹簧(6)，并且超薄细丝弹簧(6)呈连续S形结构设置。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述固定框(5)相对边处设置的超薄细丝弹簧(6)的数量相同且位置相对，且放置槽(4)对超薄细丝弹簧(6)进行限位。
5.根据权利要求3所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述超薄细丝弹簧(6)远离固定框(5)的一端固定连接有衔接片(7)，且活动边框(8)远离芯片主体(3)的一侧
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述活动腔(10)与限位槽(2)相连通，且支撑球(11)与活动腔(10)转动连接，并且支撑球(11)贴合于芯片主体(3)的下表面。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片定位的装置，包括用来盛装芯片的底座(1)，且所述底座(1)的上表面开设有限位槽(2)，且限位槽(2)的内侧限位放置有芯片主体(3)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述限位槽(2)的底面积大于芯片主体(3)的下表面的面积，且活动边框(8)与限位槽(2)构成滑动结构，并且活动边框(8)周向等角度设置有四个，同时活动边框(8)与限位槽(2)的内壁不接触。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片定位的装置，其特征在于：所述弹性组件包括矩形框状的固定框(5)，且固定框(5)的四周内壁均匀固定连接有超薄细丝弹簧(6)，并且超薄细丝弹簧(6)呈连续s形结构设置。
【专利技术属性】
技术研发人员：王文平，
申请(专利权)人：深圳市精微测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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