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用于制造系统分析和/或维护的方法技术方案

技术编号:40786298 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-28 19:18
一种用于工厂分析和/或维护的方法,优选地包括接收工厂信息和/或将缺陷与工厂部件相关联,并且可选地包括基于缺陷关联来采取行动和/或操作工厂机器。该方法优选地与一个或更多个制造系统和/或其要素相关联。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术总体上涉及制造领域,更具体地涉及一种用于制造系统分析和/或维护的新的且有用的方法。


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

1.一种用于制造系统维护的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,控制所述制造系统的维护包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其中,识别所述部件集合包括选择所述制造系统的部件中具有最高的缺陷联系总和的部件。

4.根据权利要求2所述的方法,其中,识别所述部件集合包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其中,控制所述制造系统的维护包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个产品中的产品是印刷电路板组件(PCBA),其中,所述产品部件是表面贴装技术(SMT)部件,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述相应位置信息集合包括:

7.一种用于制造系统维护的方法,包括:

8.根据权利要求7所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述相应位置信息集合包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述信息还包括相应的缺陷类型标签。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的第一缺陷,所述相应的缺陷类型标签指示墓碑缺陷类型。

11.根据权利要求8所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的至少一个缺陷,所述相应位置信息集合还包括所述SMT部件的引脚编号。

12.根据权利要求8所述的方法,还包括确定与第一参考指示符相关联的缺陷率,包括:

13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述缺陷率等于所述缺陷数量与所述次数的比率。

14.根据权利要求7所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,在所述相应部件集合的每个部件之间分摊总缺陷联系量,其中,每个相应的缺陷联系总和增加所述总缺陷联系量的相应分数量。

15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述相应分数量相等,其中,每个相应分数量等于所述总缺陷联系量除以所述相应部件集合中的部件的数量。

16.根据权利要求14所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述总缺陷联系量相等。

17.根据权利要求7所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,自动确定所述相应部件集合包括确定所述制造系统中已经与所述SMT部件相互作用的每个部件。

18.根据权利要求17所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的第一缺陷:

19.根据权利要求18所述的方法,其中,对于所述第一缺陷:

20.根据权利要求7所述的方法,还包括,对于所述缺陷集合中的每个缺陷:

21.根据权利要求20所述的方法,还包括基于与所述编程参数相关联的所述缺陷联系总和:

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于制造系统维护的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,控制所述制造系统的维护包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其中,识别所述部件集合包括选择所述制造系统的部件中具有最高的缺陷联系总和的部件。

4.根据权利要求2所述的方法,其中,识别所述部件集合包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其中,控制所述制造系统的维护包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个产品中的产品是印刷电路板组件(pcba),其中,所述产品部件是表面贴装技术(smt)部件,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述相应位置信息集合包括:

7.一种用于制造系统维护的方法,包括:

8.根据权利要求7所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述相应位置信息集合包括:

9.根据权利要求8所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的每个缺陷,所述信息还包括相应的缺陷类型标签。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的第一缺陷,所述相应的缺陷类型标签指示墓碑缺陷类型。

11.根据权利要求8所述的方法,其中,对于所述缺陷集合中的至少一个缺陷,所述相应位置信息集合还包括所述smt部件的引脚编号。

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【专利技术属性】
技术研发人员:蒂莫西·马修·伯克安德鲁·盖伦·朔伊尔曼
申请(专利权)人:奥奇系统公司
类型:发明
国别省市:

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