【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片，具体为具有防碰撞保护的芯片，属于芯片。
技术介绍
1、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。集成电路称微电路、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；
2、已知授权专利技术(公开号：cn215644448u)，公开了一种具有防碰撞保护的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的外侧设置有防护机构，所述防护机构包括防撞壳，所述防撞壳的一侧固定连接有合页，所述合页的另一侧固定连接有防护盖；通过防撞壳、合页、防护盖、防撞机构、底座、减振弹簧、连接块、伸缩套杆、放置板和放置槽的结构设计，实现了对该芯片提供了一个防撞的功能，解决了在使用时不慎发生碰撞时，无法有效的防护会导致内部芯片造成损坏的情况，同时碰撞时，会产生较大的冲击力，无法及时有效的吸收会导致内部芯片移动脱节造成故障的情况，从而影响了芯片的使用效果，降低了防护性的问题，从而为内部芯片主体的防撞提供了更好的保障；
3、该装置使用时，虽然可以通过减震弹簧进行减震防护，但是该装置没有对减震弹簧的弹力进行调节机构，减震弹簧长时间使用后弹力变弱，不及时进行调节的话，影响减震弹簧的减震效果，为此，提出一种具有防碰撞保护的芯片。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种具有防碰撞保护的芯片，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
2、本
3、所述防护盖转动连接于所述防撞壳上，所述丝杆转动连接于防撞壳的两侧内壁之间，所述丝杆的端部延伸至所述防撞壳外并焊接有旋钮，所述移动块螺纹连接于所述丝杆上，所述铰接杆转动连接于所述移动块的左侧，所述防撞壳的两侧内壁上均开设有凹槽，所述调节板滑动连接于所述凹槽上，所述调节板的底部与所述铰接杆的端部转动连接，所述调节板的上方设有支撑板，所述支撑板的底部与所述调节板顶部之间焊接有多个减震弹簧，所述放置槽开设于所述支撑板的顶部，所述芯片主体设置于所述放置槽上，所述防撞壳的两侧内壁上均开设有矩形槽，所述矩形槽上滑动连接有限位块，所述限位块的一侧与所述支撑板的一侧固定连接。
4、进一步优选的，所述防撞壳的两侧内壁之间焊接有定位杆，所述定位杆与所述移动块滑动连接。
5、进一步优选的，所述防撞壳的四侧均焊接有l形块。
6、进一步优选的，所述防撞壳的右侧内壁上开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁上固定连接有轴承，所述轴承的内圈内侧与所述丝杆的外侧相焊接。
7、进一步优选的，所述移动块上开设有螺纹孔，所述移动块通过螺纹孔与丝杆螺纹连接。
8、进一步优选的，所述移动块上开设有方孔，所述移动块通过方孔与定位杆滑动连接。
9、进一步优选的，所述放置槽的尺寸与所述芯片主体的尺寸相吻合。
10、进一步优选的，所述l形块的底部内壁上开设有两个安装孔。
11、本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
12、本技术通过防撞壳和防护盖对芯片主体进行防护，防止芯片主体受到碰撞损坏，通过减震弹簧进行减震防护，转动旋钮通过丝杆带动移动块移动，移动块通过铰接杆带动调节板向上移动，调节板对减震弹簧进行压缩，使其压缩行程变短，处于压缩状态的减震弹簧对支撑板的弹力显然增大，从而达到对支撑板的阻尼弹力变大，可调节减震弹簧的弹力，防止长时间使用后，减震弹簧的弹力变弱，影响减震效果。
13、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有防碰撞保护的芯片，包括调节组件(1)，其特征在于：所述调节组件(1)包括防撞壳(2)、防护盖(3)、丝杆(4)、移动块(6)、铰接杆(7)、调节板(9)、放置槽(12)、芯片主体(13)；
2.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的两侧内壁之间焊接有定位杆(14)，所述定位杆(14)与所述移动块(6)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的四侧均焊接有L形块(15)。
4.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的右侧内壁上开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁上固定连接有轴承，所述轴承的内圈内侧与所述丝杆(4)的外侧相焊接。
5.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述移动块(6)上开设有螺纹孔，所述移动块(6)通过螺纹孔与丝杆(4)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述移动块(6)上开设有方孔，所述移动块(6)通过方孔与定位杆(14)滑动连接。>
7.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述放置槽(12)的尺寸与所述芯片主体(13)的尺寸相吻合。
8.根据权利要求3所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述L形块(15)的底部内壁上开设有两个安装孔(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种具有防碰撞保护的芯片，包括调节组件(1)，其特征在于：所述调节组件(1)包括防撞壳(2)、防护盖(3)、丝杆(4)、移动块(6)、铰接杆(7)、调节板(9)、放置槽(12)、芯片主体(13)；
2.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的两侧内壁之间焊接有定位杆(14)，所述定位杆(14)与所述移动块(6)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的四侧均焊接有l形块(15)。
4.根据权利要求1所述的具有防碰撞保护的芯片，其特征在于：所述防撞壳(2)的右侧内壁上开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁上固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖华东，杨家锋，
申请(专利权)人：深圳市国佳芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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