【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容的实施方式大体而言是关于制造系统的，且更特定的是关于清洁进程列管理的。
技术介绍
1、可对制造系统的工艺腔室处的基板执行基板工艺(例如蚀刻工艺、沉积工艺等)。可执行清洁处理，从而在将基板放置于工艺腔室并且启动基板工艺之前为工艺腔室准备基板工艺的条件。本文中将这种清洁处理称为预清洁处理。在基板工艺完成之后，可执行另一清洁处理，从而(例如)在基板工艺完成之后移除腔室内的颗粒及/或其他材料，以使腔室准备用于其他基板的后续基板工艺。本文中将这种清洁处理称为后清洁处理。随着电子组件变得更加精细及更加复杂，在制造系统处执行的基板工艺可变得更加先进及更加复杂。制造系统的操作员可试图调整及/或改进在每一基板工艺之前及/或之后执行的清洁处理，从而根据这种先进及复杂的基板工艺维持工艺腔室内的环境。在常规的系统中，操作员难以调整清洁处理的操作及/或操作序列。
技术实现思路
1、所描述的实施方式中的一些实施方式涵盖方法，该方法包括：从耦接至制造系统的客户端装置接收与制造系统处的至少一个基板工艺相关联的清洁操作序列的指示，以及在制造系统的工艺腔室处的清洁处理期间触发清洁操作序列的启动的一个或多个清洁标准的指示。该方法进一步包括产生对应于清洁操作的序列的一组指令。该方法可进一步包括：回应于侦测到满足一个或多个清洁标准中的至少一者，执行所产生的该组指令，以启动工艺腔室处的清洁操作序列。
2、在一些实施方式中，系统包括内存及耦接至该内存的处理装置。该处理装置提供与制造系统相关联的清洁进程列部
3、在一些实施方式中，非暂时性计算机可读储存媒体包含指令，这种指令在由处理装置执行时使处理装置从连接至制造系统的客户端装置接收与制造系统处的至少一个基板工艺相关联的清洁操作之序列的指示，以及在制造系统的工艺腔室处的清洁处理期间触发清洁操作序列的启动的一个或多个清洁标准的指示。该处理装置也可产生对应于清洁操作的序列的一组指令。处理装置也可响应于侦测到满足一个或多个清洁标准中的至少一者，执行所产生的该组指令，以启动工艺腔室处的清洁操作序列。
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1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中产生对应于该清洁操作序列的该组指令的步骤包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的方法，其中进一步包含以下步骤：
4.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：
5.如权利要求1所述的方法，其中响应于该制造系统的用户向由与该制造系统相关联的清洁进程列部件提供的用户接口提供该清洁操作序列作为输入，而接收该清洁操作序列的该指示。
6.如权利要求1所述的方法，其中该清洁处理对应于在执行该多个基板工艺中的该至少一者之前准备该工艺腔室的预清洁处理或在执行该多个基板工艺中的该至少一者之后清洁该工艺腔室的后清洁处理中的至少一者。
7.如权利要求1所述的方法，其中该多个基板工艺包括蚀刻工艺或沉积工艺中的至少一者。
8.一种系统，包含：
9.如权利要求8所述的系统，其中为产生与该清洁处理相关联的该组指令，该处理装置：
10.如权利要求8所述的系统，其中该处理装置进一步：经由该GUI接收与该清洁处理相关联的经修改的清洁操作序列的指示，
11.如权利要求8所述的系统，其中该处理装置进一步用于：
12.如权利要求8所述的系统，其中该清洁处理对应于在该制造系统执行一个或多个基板工艺之前准备该工艺腔室的预清洁处理或在执行该一个或多个基板工艺之后清洁该工艺腔室的后清洁处理中的至少一者。
13.如权利要求8所述的系统，其中该清洁处理对应于该制造系统处的多个基板工艺中的一者或多者，该多个基板工艺包含蚀刻工艺或基板工艺中的至少一者。
14.一种非暂时性计算机可读储存媒体包含指令，这种指令在由处理装置执行时使该处理装置：
15.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中为产生对应于该清洁操作序列的该组指令，该处理装置：
16.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中该处理装置进一步：
17.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中该处理装置进一步：
18.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中响应于该制造系统的用户向由与该制造系统相关联的清洁进程列部件提供的用户接口提供该清洁操作序列作为输入，而接收该清洁操作序列的该指示。
19.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中该清洁处理对应于在执行该多个基板工艺中的该至少一者之前准备该工艺腔室的预清洁处理或在执行该多个基板工艺中的该至少一者之后清洁该工艺腔室的后清洁处理中的至少一者。
20.如权利要求14所述的非暂时性计算机可读储存媒体，其中该多个基板工艺包括蚀刻工艺或沉积工艺中的至少一者。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其中产生对应于该清洁操作序列的该组指令的步骤包括以下步骤：
3.如权利要求1所述的方法，其中进一步包含以下步骤：
4.如权利要求1所述的方法，进一步包含以下步骤：
5.如权利要求1所述的方法，其中响应于该制造系统的用户向由与该制造系统相关联的清洁进程列部件提供的用户接口提供该清洁操作序列作为输入，而接收该清洁操作序列的该指示。
6.如权利要求1所述的方法，其中该清洁处理对应于在执行该多个基板工艺中的该至少一者之前准备该工艺腔室的预清洁处理或在执行该多个基板工艺中的该至少一者之后清洁该工艺腔室的后清洁处理中的至少一者。
7.如权利要求1所述的方法，其中该多个基板工艺包括蚀刻工艺或沉积工艺中的至少一者。
8.一种系统，包含：
9.如权利要求8所述的系统，其中为产生与该清洁处理相关联的该组指令，该处理装置：
10.如权利要求8所述的系统，其中该处理装置进一步：经由该gui接收与该清洁处理相关联的经修改的清洁操作序列的指示，其中该经修改的操作序列包含不同于该操作序列的一个或多个清洁操作；
11.如权利要求8所述的系统，其中该处理装置进一步用于：
12.如权利要求8所述的系统，其中该清洁处理对应于在该制造系统执行一个或多个基板...
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