【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，特别是涉及一种芯片启动方法、芯片、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、芯片启动时所需要的固件存储在外部存储器中，芯片需要将固件搬移到芯片内部才能运行，传统技术中，芯片上电后，通过中央处理器(central processing unit，简称cpu)发出指令控制外部存储器接口qspi读取外部存储器中的固件，并将其加载到芯片内部存储器，然而，对于芯片启动时间要求较高的场景，一旦固件较大，上述启动方式就难以满足需求。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够加快芯片启动速度的芯片启动方法、芯片、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片启动方法，包括：
3、在检测到上电后，运行只读存储器rom启动阶段对应的rom固件，以完成rom启动阶段的启动，并通过第一搬移模式将芯片外部存储器中一级固件启动阶段对应的一级固件搬移至芯片内部；
4、运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部；
5、运行二级固件，以完成二级固件启动阶段的启动，使得芯片处于已启动状态。
6、在其中一个实施例中，第一搬移模式为就地执行xip模式，第二搬移模式为直接存储器访问dma模式。
7、在其中一个实施例中，运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器
8、通过外部存储器接口qspi读取芯片外部存储器的标识；
9、基于标识查找芯片外部存储器的能力参数，根据能力参数确定外部存储器接口的配置参数，基于配置参数对外部存储器接口进行配置，并对dma控制器进行配置；
10、通过外部存储器接口qspi向芯片外部存储器发送二级固件读取指令，接收到芯片外部存储器返回的二级固件后，通过dma控制器将二级固件搬移至芯片内部存储器。
11、在其中一个实施例中，通过外部存储器接口读取芯片外部存储器的标识之前，还包括：
12、对芯片内部的处理器核、内存管理单元、高速缓存存储器以及外部存储器接口进行初始化，并进行时钟升频。
13、第二方面，本申请还提供了一种芯片，包括：处理器、只读存储器rom、dma控制器和外部存储器接口qspi，其中；
14、处理器，用于在检测到上电后，从只读存储器rom中读取并运行rom启动阶段对应的rom固件，以完成rom启动阶段的启动，并通过第一搬移模式将芯片外部存储器中一级固件启动阶段对应的一级固件经由外部存储器接口qspi搬移至芯片内部；
15、处理器，还用于运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件，经由外部存储器接口qspi和dma控制器搬移至芯片内部；
16、处理器，还用于运行二级固件，以完成二级固件启动阶段的启动，使得芯片处于已启动状态。
17、在其中一个实施例中，上述芯片还包括芯片内部存储器；
18、处理器具体用于向外部存储器接口qspi发送标识读取指令；
19、外部存储器接口qspi用于接收到标识读取指令后，读取芯片外部存储器的标识，并将标识返回给处理器；
20、处理器具体用于基于标识查找芯片外部存储器的能力参数，根据能力参数确定外部存储器接口的配置参数，基于配置参数对外部存储器接口进行配置，并对dma控制器进行配置；
21、处理器具体用于通过外部存储器接口qspi向芯片外部存储器发送二级固件读取指令；
22、外部存储器接口qspi用于接收到外部存储器返回的二级固件后，向dma控制器发送固件搬移请求；
23、dma控制器用于在接收到固件搬移请求后，将外部存储器接口qspi存储的二级固件搬移至芯片内部存储器。
24、在其中一个实施例中，外部存储器接口qspi和芯片外部存储器通过四线连接；一级固件经由芯片外部存储器和外部存储器接口qspi之间的两线搬移至芯片内部；二级固件经由芯片外部存储器和外部存储器接口qspi之间的四线搬移至芯片内部。
25、第三方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括上述芯片。
26、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
27、在检测到上电后，运行只读存储器rom启动阶段对应的rom固件，以完成rom启动阶段的启动，并通过第一搬移模式将芯片外部存储器中一级固件启动阶段对应的一级固件搬移至芯片内部；
28、运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部；
29、运行二级固件，以完成二级固件启动阶段的启动，使得芯片处于已启动状态。
30、第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
31、在检测到上电后，运行只读存储器rom启动阶段对应的rom固件，以完成rom启动阶段的启动，并通过第一搬移模式将芯片外部存储器中一级固件启动阶段对应的一级固件搬移至芯片内部；
32、运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部；
33、运行二级固件，以完成二级固件启动阶段的启动，使得芯片处于已启动状态。
34、上述芯片启动方法、芯片、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，芯片在检测到上电后，运行只读存储器rom启动阶段对应的rom固件，以完成rom启动阶段的启动，并通过第一搬移模式将芯片外部存储器中一级固件启动阶段对应的一级固件搬移至芯片内部；运行一级固件，以完成一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部；运行二级固件，以完成二级固件启动阶段的启动，使得芯片处于已启动状态。这种将存储在芯片外部存储器中的固件划分为一级固件和二级固件，在rom启动阶段使用第一搬移模式来搬移一级固件，在一级固件启动阶段使用第二搬移模式来搬移二级固件的组合搬移方式，可极大提升固件搬移效率，缩小固件搬移时间，加快芯片的启动速度。
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1.一种芯片启动方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一搬移模式为就地执行XIP模式，所述第二搬移模式为直接存储器访问DMA模式。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运行所述一级固件，以完成所述一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过外部存储器接口读取所述芯片外部存储器的标识之前，还包括：
5.一种芯片，其特征在于，包括：处理器、只读存储器ROM、DMA控制器和外部存储器接口QSPI，其中；
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：芯片内部存储器；
7.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述外部存储器接口QSPI和所述芯片外部存储器通过四线连接；所述一级固件经由所述芯片外部存储器和所述外部存储器接口QSPI之间的两线搬移至芯片内部；所述二级固件经由所述芯片外部存储器和所述外部存储器接口QSPI之间的四线搬移至芯
8.一种计算机设备，包括权利要求5-7任一项所述的芯片。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片启动方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一搬移模式为就地执行xip模式，所述第二搬移模式为直接存储器访问dma模式。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运行所述一级固件，以完成所述一级固件启动阶段的启动，并通过第二搬移模式将芯片外部存储器中二级固件启动阶段对应的二级固件搬移至芯片内部，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过外部存储器接口读取所述芯片外部存储器的标识之前，还包括：
5.一种芯片，其特征在于，包括：处理器、只读存储器rom、dma控制器和外部存储器接口qspi，其中；
6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静涛，周上群，
申请(专利权)人：深圳云豹智能有限公司，
类型：发明
国别省市：
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