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振动发声装置和电子设备制造方法及图纸

技术编号:40779242 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-25 20:24
本发明专利技术公开一种振动发声装置和电子设备。其中,振动发声装置包括:壳体、发声单元和振动单元。发声单元包括磁路系统和振动系统,磁路系统中空设置以限定出安装孔,振动单元设于安装孔内并与壳体连接。振动系统包括振膜组件和音圈,振膜组件围设于振动单元的外周,振膜组件包括振动板和设于振动板两侧的第一折环和第二折环,振动板包括基体部和竖直弯折延伸部,基体部与音圈的顶部连接,竖直弯折延伸部的至少一部分沿竖直且远离磁路系统的方向延伸。根据本发明专利技术的振动发声装置,振动板上的竖直弯折延伸部可以增大振膜组件与磁路系统之间的间距,由此可在不减小振膜组件的振动空间的前提下增大磁路系统的设置体积,提升发声单元的发声灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声,特别涉及一种振动发声装置和电子设备


技术介绍

1、智能终端设备尤其是手机类产品,通常需要兼具音频体验和振动触觉反馈体验功能。其中,音频体验来自于发声单元,振动触觉反馈体验来自于振动单元。在相关技术中,通常将发声单元和振动单元集成于一体化模组中,受限于整机应用要求,需要将模组尽可能小型化。而基于对产品外形小型化的要求,发声单元会牺牲一部分磁路系统的设置体积,从而降低了发声单元的产品bl值,降低发声单元的发声灵敏度。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种振动发声装置,所述振动发声装置具有结构紧凑、发声灵敏度高的优点。

2、本专利技术还提出一种具有上述振动发声装置的电子设备。

3、根据本专利技术第一方面实施例的振动发声装置,包括:壳体,所述壳体内设有安装空间;发声单元,所述发声单元设于所述安装空间内,所述发声单元包括磁路系统和与所述磁路系统相配合的振动系统,所述磁路系统包括间隔设置的中心磁部和边磁部,所述中心磁部中空设置以限定出安装孔;振动单元,所述振动单元设于所述安装孔内并与所述壳体连接;其中,所述振动系统包括振膜组件和音圈,所述振膜组件围设于所述振动单元的外周,所述振膜组件包括振动板和设于所述振动板两侧的第一折环和第二折环,所述振动板包括基体部和竖直弯折延伸部,所述基体部与所述音圈的顶部连接,所述竖直弯折延伸部的至少一部分沿竖直且远离所述磁路系统的方向延伸。

4、根据本专利技术第一方面实施例的振动发声装置,发声单元的磁路系统设有中空的安装孔,振动单元收容于安装孔内,振膜组件形成为环形并围设于振动单元的外周,由此形成了发声单元设于振动单元四周的嵌套结构,从而可以使振动发声装置的整体结构更加紧凑,节省安装空间。通过在振动板上设置竖直弯折延伸部,竖直弯折延伸部可以形成为至少部分朝向远离磁路系统的方向竖直延伸,由此可以增大振膜组件与磁路系统之间的间距,从而可以在不减小振膜组件的振动空间的前提下增大磁路系统的设置体积,从而可以提升发声单元的产品bl值,提升发声单元的发声灵敏度。

5、根据本专利技术的一些实施例,所述第二折环位于所述振动板靠近所述振动单元的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第二折环之间,所述中心磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一中心磁钢、中心导磁板和第二中心磁钢。

6、根据本专利技术的一些实施例,所述第一折环位于所述振动板靠近所述壳体的外边缘的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第一折环之间,所述边磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一边磁钢、边导磁板和第二边磁钢。

7、根据本专利技术的一些实施例,所述竖直弯折延伸部为两个,两个所述竖直弯折延伸部设于所述基体部的两端。

8、根据本专利技术的一些实施例,所述边磁部包括边磁钢以及设于所述边磁钢靠近所述振膜组件的一侧的边导磁板,所述边导磁板的一部分朝向靠近所述振膜组件的一侧弯折延伸形成安装部,所述第一折环远离所述振动板的一端与安装部连接,所述第一折环朝向靠近所述边导磁板的方向凹陷设置。

9、根据本专利技术的一些实施例,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和所述下壳配合限定出所述安装空间,所述上壳设于所述振膜组件远离所述磁路系统的一侧,所述下壳设有与所述安装孔正对设置的安装口,所述振动单元通过所述安装口安装于所述安装孔内,所述振动单元的底部与所述安装口密封配合。

10、在本专利技术的一些实施例中,所述振动单元的顶部与所述上壳的内周壁间隔设置;或,所述振动单元的顶部与所述上壳的内周壁抵靠设置;或,所述上壳设有与所述安装孔正对设置的避让口,所述振动单元的顶部穿过所述避让口外露于所述上壳。

11、根据本专利技术的一些实施例,所述竖直弯折延伸部包括沿竖直方向延伸的第一延伸部和沿水平方向的第二延伸部,所述第一延伸部和所述第二延伸部首尾连接,所述第二折环的一端与所述第二延伸部连接。

12、根据本专利技术的一些实施例,所述振动单元包括本体和顶盖,所述本体设于所述安装孔内,所述顶盖盖设于所述本体,所述顶盖的边缘朝向靠近所述磁路系统的方向弯折延伸形成支架部,所述第二折环远离所述振动板的一端与所述支架部连接。

13、根据本专利技术第二方面实施例的电子设备,包括根据本专利技术上述第一方面实施例的振动发声装置。

14、根据本专利技术第二方面实施例的电子设备,通过设置上述实施例的振动发声装置,振动发声装置的结构紧凑,可以同时具有发声功能和触觉振动功能,而且还具有良好的发声灵敏度,由此可以大大提升电子设备的用户体验和产品竞争力。

15、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种振动发声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述第二折环位于所述振动板靠近所述振动单元的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第二折环之间,所述中心磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一中心磁钢、中心导磁板和第二中心磁钢。

3.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述第一折环位于所述振动板靠近所述壳体的外边缘的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第一折环之间,所述边磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一边磁钢、边导磁板和第二边磁钢。

4.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述竖直弯折延伸部为两个,两个所述竖直弯折延伸部设于所述基体部的两端。

5.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述边磁部包括边磁钢以及设于所述边磁钢靠近所述振膜组件的一侧的边导磁板,所述边导磁板的一部分朝向靠近所述振膜组件的一侧弯折延伸形成安装部,所述第一折环远离所述振动板的一端与安装部连接,所述第一折环朝向靠近所述边导磁板的方向凹陷设置。

6.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳和所述下壳配合限定出所述安装空间,所述上壳设于所述振膜组件远离所述磁路系统的一侧,所述下壳设有与所述安装孔正对设置的安装口,所述振动单元通过所述安装口安装于所述安装孔内,所述振动单元的底部与所述安装口密封配合。

7.根据权利要求6所述的振动发声装置,其特征在于,所述振动单元的顶部与所述上壳的内周壁间隔设置;

8.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述竖直弯折延伸部包括沿竖直方向延伸的第一延伸部和沿水平方向的第二延伸部,所述第一延伸部和所述第二延伸部首尾连接,所述第二折环的一端与所述第二延伸部连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的振动发声装置,其特征在于,所述振动单元包括本体和顶盖,所述本体设于所述安装孔内,所述顶盖盖设于所述本体,所述顶盖的边缘朝向靠近所述磁路系统的方向弯折延伸形成支架部,所述第二折环远离所述振动板的一端与所述支架部连接。

10.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1-9中任一项所述的振动发声装置。

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【技术特征摘要】

1.一种振动发声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述第二折环位于所述振动板靠近所述振动单元的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第二折环之间,所述中心磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一中心磁钢、中心导磁板和第二中心磁钢。

3.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述第一折环位于所述振动板靠近所述壳体的外边缘的一侧,所述竖直弯折延伸部位于所述基体部和所述第一折环之间,所述边磁部包括沿所述振膜组件的振动方向依次堆叠设置的第一边磁钢、边导磁板和第二边磁钢。

4.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述竖直弯折延伸部为两个,两个所述竖直弯折延伸部设于所述基体部的两端。

5.根据权利要求1所述的振动发声装置,其特征在于,所述边磁部包括边磁钢以及设于所述边磁钢靠近所述振膜组件的一侧的边导磁板,所述边导磁板的一部分朝向靠近所述振膜组件的一侧弯折延伸形成安装部,所述第一折环远离所述振动板的一端与安装部连接,所述第一折环朝向靠近所述边导磁板的方向凹陷设置。

【专利技术属性】
技术研发人员:郑泽东王海荣王兴龙郭翔
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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