【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光锡球焊，具体而言，涉及一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置。
技术介绍
1、自动化生产线体中采用激光焊接装置进行激光锡球焊操作，将待焊接件放置在焊接平台上，再将焊接元件放置在待焊接件的上方，焊接元件包括元件本体以及设置在元件本体上的元件焊盘，使元件焊盘位于在待焊接件的待焊接焊盘的正上方，将激光喷嘴移动到元件焊盘的上方并发射激光融化锡球，以利用再次凝固的锡球连接元件焊盘和待焊接焊盘，完成激光锡球焊操作。
2、在相关技术中，未融化的锡球容纳在激光喷嘴的内部，未融化的锡球的尺寸大于激光喷嘴的下端出口，在需要焊接时，激光喷嘴发射激光将其内部的锡球融化，使得融化后的锡球从激光喷嘴的下端出口滴落在元件焊盘上，以利用再次凝固的锡球连接元件焊盘和待焊接焊盘。
3、然而，在相关技术中在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上存在反光以烧伤元件本体和待焊接件的风险。
技术实现思路
1、本技术提供一种压爪移动组件及具有其的激光焊接装置，以解决相关技术中的在融化后的锡球滴落在上层焊盘后，激光喷嘴所发射的激光照射在该锡球上产生反光烧伤元件本体和待焊接件的问题。
2、根据本技术的一个方面，提供了一种压爪移动组件，压爪移动组件包括：底座；水平驱动件，设置在底座上；竖直驱动件，水平驱动件与竖直驱动件驱动连接，以驱动竖直驱动件沿水平方向移动；压爪，竖直驱动件与压爪驱动连接，以驱动压爪沿竖直方向移动，压爪上设置有锡焊通孔。
3、进
4、进一步地，压爪移动组件还包括：距离传感器，距离传感器设置在安装平台上以检测压爪的高度；控制件，分别和距离传感器以及升降件电连接，控制件根据距离传感器的检测结果控制升降件工作。
5、进一步地，水平驱动件包括：第一驱动件，包括第一架体、第一丝杆、第一安装台以及第一电机，第一架体设置在底座上，第一丝杆沿第一水平方向延伸并与第一架体螺纹配合，第一安装台沿第一水平方向可移动地设置在第一架体上，第一电机设置在第一架体上并与第一丝杆的第一端驱动连接，以驱动第一丝杆绕其轴线转动，第一丝杆的第二端和第一安装台驱动连接；第二驱动件，包括第二架体、第二丝杆、第二安装台以及第二电机，第二架体设置在第一安装台上，第二丝杆沿第二水平方向延伸并与第二架体螺纹配合，第二水平方向与第一水平方向相垂直，第二安装台沿第二水平方向可移动地设置在第二架体上，第二电机设置在第二架体上并与第二丝杆的第一端驱动连接，以驱动第二丝杆绕其轴线转动，第二丝杆的第二端和第二安装台驱动连接，竖直驱动件设置在第二安装台上。
6、进一步地，锡焊通孔的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。
7、进一步地，压爪的下表面设置有元件本体避让槽，避让槽在水平方向上位于锡焊通孔的一侧。
8、根据本技术的另一方面，提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括：焊接平台，用于放置待焊接件；视觉定位件，设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；压爪移动组件，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件电连接，水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔的正上方，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。
9、根据本技术的再一方面，提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置包括：焊接平台，用于放置待焊接件；视觉定位件，设置在焊接平台的上方，视觉定位件能够检测元件焊盘的位置；激光组件，包括激光驱动件和激光喷嘴，激光驱动件设置在焊接平台上并与激光喷嘴驱动连接，视觉定位件与激光驱动件电连接，激光驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；压爪移动组件，压爪移动组件设置在焊接平台上并位于焊接平台的上方，视觉定位件和压爪移动组件的水平驱动件电连接，水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动压爪移动组件的压爪移动到元件焊盘的上方，激光喷嘴位于压爪移动组件的锡焊通孔的正上方，压爪移动组件的控制件还与激光驱动件电连接，激光驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度，压爪移动组件为上述提供的压爪移动组件。
10、进一步地，激光驱动件包括：激光水平驱动件，设置在焊接平台上，视觉定位件与激光水平驱动件电连接，激光水平驱动件根据视觉定位件检测到的元件焊盘的位置驱动激光喷嘴移动；激光竖直驱动件，激光水平驱动件和激光竖直驱动件驱动连接，激光竖直驱动件与激光喷嘴驱动连接，控制件与激光竖直驱动件电连接，激光竖直驱动件根据压爪移动组件的距离传感器的检测结果控制激光喷嘴的高度。
11、进一步地，视觉定位件包括ccd相机。
12、应用本技术的技术方案，压爪移动组件包括底座、水平驱动件、竖直驱动件以及压爪，利用设置在底座上的水平驱动件驱动竖直驱动件沿水平方向移动，使得竖直驱动件上的压爪位于待焊接焊盘和元件焊盘的正上方，再利用竖直驱动件驱动压爪向下移动，压爪压设在元件焊盘上，在利用激光喷嘴融化锡球以对元件焊盘和待焊接焊盘进行激光锡球焊时，由于压爪上设置有锡焊通孔，融化后的锡球通过锡焊通孔落到元件焊盘上，利用压爪对元件焊盘进行限位固定，提高激光锡球焊的焊接效果，掉落的液态锡球的上表面为液态光滑的圆弧面，激光照射在圆弧面上产生反光，利用压爪遮挡待焊接件的除待焊接焊盘以外的其他部分以及元件焊盘所在的元件本体，避免反光直接照射元件本体和待焊接件，避免元件本体和待焊接件损毁。
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1.一种压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件包括：
2.根据权利要求1所述的压爪移动组件，其特征在于，所述竖直驱动件(30)包括：
3.根据权利要求2所述的压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述水平驱动件(20)包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述锡焊通孔(41)的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述压爪(40)的下表面设置有元件本体避让槽(42)，所述避让槽在水平方向上位于所述锡焊通孔(41)的一侧。
7.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：
8.一种激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括：
9.根据权利要求8所述的激光焊接装置，其特征在于，所述激光驱动件包括：
10.根据权利要求8或9所述的激光焊接装置，其特征在于，所述视觉定位件包括CCD相机。
【技术特征摘要】
1.一种压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件包括：
2.根据权利要求1所述的压爪移动组件，其特征在于，所述竖直驱动件(30)包括：
3.根据权利要求2所述的压爪移动组件，其特征在于，所述压爪移动组件还包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述水平驱动件(20)包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的压爪移动组件，其特征在于，所述锡焊通孔(41)的孔壁在自上而下的方向上逐渐向内收缩。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊钦，袁松，郭焱，曹振华，周强强，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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