【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种密封圈，更具体地涉及一种用在通过插接的方式配合的两个部件的侧面之间的密封圈。
技术介绍
1、在设备安装时，经常要通过插接的方式，将两个部件(例如接头组件的公接头和母接头)组装在一起。为了在两个部件之间形成密封，在两个部件的侧面之间要安装密封圈。该密封圈通常先被保持在两个部件的其中一者所设置的凹槽中，然后在两个部件插接配合的时候，密封圈与两个部件中的另一者动态接触并被挤压变形，以将两个部件的侧面密封地连接。现有技术中使用的密封圈通常是周向形状均一的环形结构。密封圈的用于形成密封面的外缘和内缘分别为呈环形延伸的圆弧形凸起形状。
技术实现思路
1、本申请的专利技术人通过观察发现，在两个部件的插接操作中，现有技术的密封圈的外缘或内缘在接触与其动态接触的部件时，通常会对与其动态接触的部件施加较大的阻力，使得操作者需要施加较大的插入力才能实现插接操作。本申请的专利技术人经过研究发现，造成操作者需要施加较大的插入力的原因为，现有技术的密封圈的用于形成密封面的外缘或内缘在与插接部件动态接触时，由于密封圈在周向上形状均一，密封圈的外缘或内缘的整个圆周上的各个部位同时被插接部件挤压而产生变形，从而其在整个周向上的各个部位同时对插接部件产生阻力，由此使得操作者所施加的插入力的峰值较大。
2、为此，根据本申请的第一方面，本申请提供了一种密封圈，其包括环形基体、内侧密封部和外侧密封部。所述环形基体包括内环侧和外环侧。所述内侧密封部从所述内环侧向内突出。所述外侧密封部从所述外环侧向外
3、根据上述第一方面的密封圈，所述起伏的轮廓形成波浪形的轮廓。
4、根据上述第一方面的密封圈，所述倾斜的轮廓包括一个最高点和一个最低点。
5、根据上述第一方面的密封圈，所述起伏的轮廓包括至少两个最高点和至少两个最低点，所述至少两个最高点相对于所述环形基体的轴线旋转对称地布置，并且所述至少两个最低点相对于所述环形基体的轴线旋转对称地布置。
6、根据上述第一方面的密封圈，所述内侧密封部和所述外侧密封部均具有沿着所述环形基体的轴向方向起伏或者相对于所述环形基体的径向方向倾斜的所述轮廓。
7、根据上述第一方面的密封圈，所述内侧密封部的轮廓和所述外侧密封部的轮廓相对于所述环形基体同步起伏或倾斜。
8、根据上述第一方面的密封圈，所述内侧密封部的轮廓和所述外侧密封部的轮廓相对于所述环形基体非同步起伏或倾斜。
9、根据上述第一方面的密封圈，所述内侧密封部和所述外侧密封部分别具有横截面为圆弧形的密封面。
10、根据上述第一方面的密封圈，所述环形基体包括沿轴向方向的第一端和第二端。所述轮廓包含与所述第一端距离较近的第一部分和与所述第二端距离较近的第二部分，且所述轮廓设置成，在所述轮廓受到与之动态接触的部件挤压而变形的过程中，所述轮廓的所述第一部分比所述第二部分先受到所述部件挤压产生变形，并且当所述轮廓的所述第一部分受到所述部件挤压产生变形时，所述轮廓的所述第二部分未与所述部件接触或未被所述部件挤压变形。
11、根据上述第一方面的密封圈，所述环形基体、所述内侧密封部和所述外侧密封部一体制成。
12、根据本申请的第二方面，本申请提供了一种接头组件，其包括母接头、公接头，以及根据上述第一方面的密封圈。所述公接头插入所述母接头中。所述密封圈设置在所述公接头的外侧和所述母接头的内侧之间，以实现所述公接头的外侧和所述母接头的内侧之间的密封。
13、根据上述第二方面的接头组件，所述公接头的外侧设有公接头容槽，所述密封圈被至少部分地保持在所述公接头容槽中；或者所述母接头的内侧设有母接头容槽，所述密封圈被至少部分地保持在所述母接头容槽中。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种密封圈，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的密封圈，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的密封圈，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的密封圈，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的密封圈，其特征在于：
9.根据权利要求3-4中任一项所述的密封圈，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
11.一种接头组件，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的接头组件，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种密封圈，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的密封圈，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的密封圈，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的密封圈，其特征在于：
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹聪，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。