【技术实现步骤摘要】
本技术属于led发光体的相关,特别是涉及一种提高发光效率的rgb灯带。
技术介绍
1、led是指利用发光二极管作为光源的灯具,一般使用银胶或白胶将半导体led固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,led灯拥有节能、长寿、环保、防震等优点,可直接发出七种颜色的光,led作为一种新的光源,因其节能效果好、长寿命等优点,已广泛应用于各种照明设施,例如最常见的led灯带被广泛应用,但是目前的led灯带在实际使用中仍存在以下弊端:
2、1、现有的led灯带散热效果差,导致设容易损坏;
3、2、现有的led灯带的灯珠间距较大,灯带工作时,灯珠与灯珠有明显的暗区,导致发光效率低,亮度差,故此需要改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种提高发光效率的rgb灯带解决了现有技术中存在散热效果差,导致设容易损坏,灯珠间距较大,灯带工作时,灯珠与灯珠有明显的暗区,导致发光效率低,亮度差的问题。
2、为
...【技术保护点】
1.一种提高发光效率的RGB灯带,包括柔性基板(1),其特征在于:所述的柔性基板(1)包括从下到上依次为基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103),所述基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)相互复合在一起,在所述的上方柔性基条(103)上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔(2),在每一个固晶孔(2)内设置有倒装LED芯片(3),在中间散光层(102)、上方柔性基条(103)之间固定有与倒装LED芯片(3)电连接的印刷电路(4),在所述上方柔性基条(103)的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装LED芯片
...【技术特征摘要】
1.一种提高发光效率的rgb灯带,包括柔性基板(1),其特征在于:所述的柔性基板(1)包括从下到上依次为基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103),所述基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)相互复合在一起,在所述的上方柔性基条(103)上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔(2),在每一个固晶孔(2)内设置有倒装led芯片(3),在中间散光层(102)、上方柔性基条(103)之间固定有与倒装led芯片(3)电连接的印刷电路(4),在所述上方柔性基条(103)的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装led芯片(3)串联的电阻(5),在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧铰接有一个散热板(6),所述散热板(6)上间隔设置有一个以上的散热风扇(7)。
2.根据权利要求1所述的一种提高发光效率的rgb灯带,其特征在于:在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧的两端均设置有固定支架(8),在所述散热板(6)两侧设置有与固定支架(8)铰接的旋转轴(9)。
3.根据权利要求2所述的一种提高发光效率的rgb灯带,其特征在于:所述散热板(6)靠近上方柔性基条(103)的一侧为弧...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈小宁,
申请(专利权)人:攀枝花镁森科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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