【技术实现步骤摘要】
本技术属于led发光体的相关，特别是涉及一种提高发光效率的rgb灯带。
技术介绍
1、led是指利用发光二极管作为光源的灯具，一般使用银胶或白胶将半导体led固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，led灯拥有节能、长寿、环保、防震等优点，可直接发出七种颜色的光，led作为一种新的光源，因其节能效果好、长寿命等优点，已广泛应用于各种照明设施，例如最常见的led灯带被广泛应用，但是目前的led灯带在实际使用中仍存在以下弊端：
2、1、现有的led灯带散热效果差，导致设容易损坏；
3、2、现有的led灯带的灯珠间距较大，灯带工作时，灯珠与灯珠有明显的暗区，导致发光效率低，亮度差，故此需要改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种提高发光效率的rgb灯带解决了现有技术中存在散热效果差，导致设容易损坏，灯珠间距较大，灯带工作时，灯珠与灯珠有明显的暗区，导致发光效率低，亮度差的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
3、本技术为一种提高发光效率的rgb灯带，包括柔性基板，其特征在于：所述的柔性基板包括从下到上依次为基板底部绝缘层、中间散光层、上方柔性基条，所述基板底部绝缘层、中间散光层、上方柔性基条相互复合在一起，在所述的上方柔性基条上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔，在每一个固晶孔内设置有倒装led芯片，在中间散光层、上方柔性基条之间固定有
4、进一步的，在所述上方柔性基条上表面的前侧的两端均设置有固定支架，在所述散热板两侧设置有与固定支架铰接的旋转轴。
5、进一步的，所述散热板靠近上方柔性基条的一侧为弧面结构。
6、进一步的，在所述基板底部绝缘层的背面的两侧均设置有一个垫高层。
7、进一步的，在所述上方柔性基条的上表面还设置有一个以上凸起的反射凸点。
8、进一步的，所述相邻两个倒装led芯片的间距为1-3cm。
9、进一步的，所述柔性基板的上表面设置有阻水层。
10、进一步的，在所述上方柔性基条上表面的后侧铰接有一个折射板，所述折射板两侧通过转动轴铰接在上方柔性基条上表面后方的铰接座上。
11、进一步的，且所述折射板朝向倒装led芯片的一面包含第一反射弧面以及第二反射弧面，所述第一反射弧面与第二反射弧面的一端连接。
12、本技术具有以下有益效果：
13、2、本技术设置通过将在柔性基板侧边设置散热板，所述散热板上间隔设置有一个以上的散热风扇，实现当需要散热时，将散热风扇朝向上方柔性基条对倒装led芯片进行散热，提高散热效果，
14、2、本结构通过将所述的柔性基板设置成三层，底部为了绝缘，中间为了扩散光线，上方为了固定倒置的倒装led芯片的同时，上方设置透光层实现透光，保证光线照射范围更广，不会有遮挡，保证发光效率高，无遮挡，而且采用led芯片，使得倒装led芯片与倒装led芯片之间间距可以做到小一点，进一步提高发光效率。
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1.一种提高发光效率的RGB灯带，包括柔性基板(1)，其特征在于：所述的柔性基板(1)包括从下到上依次为基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)，所述基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)相互复合在一起，在所述的上方柔性基条(103)上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔(2)，在每一个固晶孔(2)内设置有倒装LED芯片(3)，在中间散光层(102)、上方柔性基条(103)之间固定有与倒装LED芯片(3)电连接的印刷电路(4)，在所述上方柔性基条(103)的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装LED芯片(3)串联的电阻(5)，在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧铰接有一个散热板(6)，所述散热板(6)上间隔设置有一个以上的散热风扇(7)。
2.根据权利要求1所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧的两端均设置有固定支架(8)，在所述散热板(6)两侧设置有与固定支架(8)铰接的旋转轴(9)。
3.根据权利要求2所述的一种提高发光效率的RGB灯
4.根据权利要求3所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：在所述基板底部绝缘层(101)的背面的两侧均设置有一个垫高层(14)。
5.根据权利要求3所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：在所述上方柔性基条(103)的上表面还设置有一个以上凸起的反射凸点(15)。
6.根据权利要求3所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：所述相邻两个倒装LED芯片(3)的间距为1-3cm。
7.根据权利要求1所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：所述柔性基板(1)的上表面设置有阻水层(16)。
8.根据权利要求3所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：在所述上方柔性基条(103)上表面的后侧铰接有一个折射板(10)，所述折射板(10)两侧通过转动轴(10-1)铰接在上方柔性基条(103)上表面后方的铰接座(11)上。
9.根据权利要求8所述的一种提高发光效率的RGB灯带，其特征在于：且所述折射板(10)朝向倒装LED芯片(3)的一面包含第一反射弧面(12)以及第二反射弧面(13)，所述第一反射弧面(12)与第二反射弧面(13)的一端连接。
...【技术特征摘要】
1.一种提高发光效率的rgb灯带，包括柔性基板(1)，其特征在于：所述的柔性基板(1)包括从下到上依次为基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)，所述基板底部绝缘层(101)、中间散光层(102)、上方柔性基条(103)相互复合在一起，在所述的上方柔性基条(103)上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔(2)，在每一个固晶孔(2)内设置有倒装led芯片(3)，在中间散光层(102)、上方柔性基条(103)之间固定有与倒装led芯片(3)电连接的印刷电路(4)，在所述上方柔性基条(103)的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装led芯片(3)串联的电阻(5)，在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧铰接有一个散热板(6)，所述散热板(6)上间隔设置有一个以上的散热风扇(7)。
2.根据权利要求1所述的一种提高发光效率的rgb灯带，其特征在于：在所述上方柔性基条(103)上表面的前侧的两端均设置有固定支架(8)，在所述散热板(6)两侧设置有与固定支架(8)铰接的旋转轴(9)。
3.根据权利要求2所述的一种提高发光效率的rgb灯带，其特征在于：所述散热板(6)靠近上方柔性基条(103)的一侧为弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宁，
申请(专利权)人：攀枝花镁森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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