一种基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统及方法，其检测系统包括用于夹持待测刀具的回转夹头和用于检测待测刀具上涂层数据的光电检测装置，所述光电检测装置包括激光光源、光电二极管，激光光源的光信号倾斜射向待测刀具的表面，光电二极管接收经过待测刀具表面反射的不同角度的光信号并转成对应的电信号；所述光电二极管包括由P+注入区、N‑Well区、第二DN‑Well区、NBL埋层区构成的全耗尽区域。本发明专利技术将光路、机械自动化装置与光电检测相集成，并将刀具表面数据进行分组对比，具有低功耗、响应快、实时测量的优势，大幅度减少刀具涂层均匀性检测的作业时间，提高了检测效率和精度，可实现对不同波段的光子检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刀具表面涂层检测，尤其涉及一种基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统及方法。

技术介绍

1、在刀具制造和使用过程中，刀具上涂层的均匀性对于其性能和寿命至关重要，往往直接影响其性能、寿命和切削质量。因此，检测刀具表面涂层的均匀性已成为生产中关键的质量控制步骤之一。

2、虽然现有检测刀具表面涂层均匀性的技术已经相当成熟，但仍然存在一些挑战和缺陷，如：

3、1、利用sem成像技术检测刀具表面涂层的均匀性，不仅使用成本很高，且需要专业操作人员，还不能提供实时监测，更有可能损伤样品。

4、2、通过分析x射线的衍射图案来确定刀具表面涂层的晶体结构和均匀性，对于非晶态涂层的检测效果较差，同时需要昂贵的仪器和设备。

5、3、通过超声波检测、磁粉检测刀具表面涂层的均匀性，不但会受到材料厚度和复杂形状的限制，还可能对涂层本身造成破坏性，影响刀具后续的使用。

6、总体而言，虽然现有技术能够基本满足涂层均匀性的检测需求，但仍然存在一些问题，如高成本、不适用于所有涂层类型、操作复杂等。>

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：包括支撑架（1）和控制显示器（2），在支撑架上安装有用于夹持待测刀具（3）的回转夹头（4）和用于检测待测刀具上涂层数据的光电检测装置，

2.根据权利要求1所述的基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：在所述第一DN-Well区上环形布置有第一场氧隔离区（89），第一场氧隔离区内外两侧分别与N+注入区的外边缘、第一DN-Well区的外边缘相连接。

3.根据权利要求2所述的基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：在P+注入区外侧的第二DN-Well区上设有环形布置的多晶硅环栅（810），在P...

【技术特征摘要】

1.一种基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：包括支撑架（1）和控制显示器（2），在支撑架上安装有用于夹持待测刀具（3）的回转夹头（4）和用于检测待测刀具上涂层数据的光电检测装置，

2.根据权利要求1所述的基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：在所述第一dn-well区上环形布置有第一场氧隔离区（89），第一场氧隔离区内外两侧分别与n+注入区的外边缘、第一dn-well区的外边缘相连接。

3.根据权利要求2所述的基于光电效应的刀具涂层均匀性检测系统，其特征在于：在p+注入区外侧的第二dn-well区上设有环形布置的多晶硅环栅（810），在p-epi区上设有环形布置的第二场氧隔离区（811），第二场氧隔离区外侧向第一dn-well区延伸至与n+注入区内侧相连接，第二场氧隔离区内侧向第二dn-well区延伸至与多晶硅环栅外侧相连接，多晶硅环栅内侧与p+注入区外边缘相连接。

4.根据权利要求3所述的基于光电效应的刀具涂层均...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪龙，张忠义，刘艳军，林华杰，
申请(专利权)人：湖南沃尔博精密工具有限公司，
类型：发明
国别省市：