一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺制造技术

本发明专利技术属于印刷电路板领域，尤其是一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，针对现有的在对水分进行清除时，只有吸干处理，不能进一步进行吹干功能，干板效果差，在对装置进行水洗时，冲洗效果较差，同时容易损坏装置的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1、预处理；S2、除油，本发明专利技术中，铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的PCB表面处理，该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力，防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化，膜面变色均匀，不影响可焊性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺。

技术介绍

1、osp是印刷电路板(pcb)铜箔表面处理的符合rohs指令要求的一种工艺。osp是organic solderability preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

2、通常情况下铜耐蚀性较好，但在含氧的水、氧化性酸及含有cn-、nh4+的溶液中可形成配位离子，产生较严重的腐蚀，在潮湿的大气环境及含氧化剂的强腐蚀介质中耐蚀性能较差，直接影响其使用寿命，而银也会在与h2s、so2、cl2、nox等气体接触时，在表面生成相应的腐蚀产物，使其发黄变黑，大大破坏银镀层原有的电性能。

<p>3、经检索，公告本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述预处理包括来料检验和入料，对印刷电路板进行检验，检验合格入料，不合格则剔除。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述DI水洗的次数为两次。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述预处理包括来料检验和入料，对印刷电路板进行检验，检验合格入料，不合格则剔除。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述di水洗的次数为两次。

5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，王世权，张亮旗，
申请(专利权)人：扬州赛诺高德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：