【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺。
技术介绍
1、osp是印刷电路板(pcb)铜箔表面处理的符合rohs指令要求的一种工艺。osp是organic solderability preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之preflux。简单地说，osp就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
2、通常情况下铜耐蚀性较好，但在含氧的水、氧化性酸及含有cn-、nh4+的溶液中可形成配位离子，产生较严重的腐蚀，在潮湿的大气环境及含氧化剂的强腐蚀介质中耐蚀性能较差，直接影响其使用寿命，而银也会在与h2s、so2、cl2、nox等气体接触时，在表面生成相应的腐蚀产物，使其发黄变黑，大大破坏银镀层原有的电性能。
3、经检索，公告号为cn112853341a的专利技术提供了一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，具体包括以下步骤：步骤1：除油；步骤2：一次水洗；步骤3：微蚀；步骤4：二次水洗；步骤5：酸洗；步骤6：三次水洗；步骤7：一次吸干；步骤8：防氧化处理；步骤9：二次吸干；步骤10：四次水洗：步骤11：干板。本专利技术铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统
4、但是该种清洗抗氧化工艺在使用时，仍然存在以下缺陷：
5、1、在对水分进行清除时，只有吸干处理，不能进一步进行吹干功能，干板效果差；
6、2、在对装置进行水洗时，利用自来水进行冲洗，冲洗效果较差，同时容易损坏装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在在对水分进行清除时，只有吸干处理，不能进一步进行吹干功能，干板效果差，在对装置进行水洗时，利用自来水进行冲洗，冲洗效果较差，同时容易损坏装置的缺点，而提出的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，包括以下步骤：
4、s1、预处理；
5、s2、除油，除油效果的好坏直接影响到成膜质量，除油不良，则成膜厚度不均匀，一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内，另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液；
6、s3、水洗，采用自来水水洗，水洗时间为30-40s，水洗温度为室温；
7、s4、微蚀，微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜，微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，，处理时间为30-50s，处理温度为25-35摄氏度；
8、s5、水洗，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次；
9、s6、浸泡水洗，采用自来水水洗，水洗时间为30-40s，水洗温度为室温；
10、s7、吸干；
11、s8、预浸；
12、s9、di水洗，采用超纯水，即去离子水，具体由树脂对无物理大颗粒的水体进行阴阳离子的吸附，常见的有钙离子/氯离子/镁离子，其中的树脂需要定期作酸碱洗及反冲洗，经过处理的水的电导率单位为毫西门子，数值越小表示纯度越高，所述ph值为4.0-7.0；
13、s10、吸干；
14、s11、osp；
15、s12、吸干；
16、s13、浸泡水洗；
17、s14、di水洗；
18、s15、吸干；
19、s16、吹干。
20、在一种可能的设计中，所述预处理包括来料检验和入料，对印刷电路板进行检验，检验合格入料，不合格则剔除。
21、在一种可能的设计中，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次。
22、在一种可能的设计中，所述di水洗的次数为两次。
23、在一种可能的设计中，所述吹干包括强风吹干和冷风吹干。
24、在一种可能的设计中，所述步骤s11中使用osp的材料类型为唑类osp。
25、在一种可能的设计中，所述步骤s4中的微蚀厚度为1.0-1.5um。
26、在一种可能的设计中，所述步骤s11中osp工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度，膜厚度为0.2-0.5un。
27、本专利技术中，所述一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，通过设置吹干操作，先用强风吹干，再用冷风吹干，可以达到提升铜箔的风干效果效果；
28、本专利技术中，所述一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，通过设置di水洗，以防成膜液遭到污染及破坏；
29、本专利技术中，铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的pcb表面处理，该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力，防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化，膜面变色均匀，不影响可焊性，通过设置吹干操作，先用强风吹干，再用冷风吹干，可以达到提升铜箔的风干效果效果，通过设置di水洗，以防成膜液遭到污染及破坏。
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1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述预处理包括来料检验和入料，对印刷电路板进行检验，检验合格入料，不合格则剔除。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述DI水洗的次数为两次。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述吹干包括强风吹干和冷风吹干。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述步骤S11中使用OSP的材料类型为唑类OSP。
7.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述步骤S4中的微蚀厚度为1.0-1.5um。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述预处理包括来料检验和入料，对印刷电路板进行检验，检验合格入料，不合格则剔除。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述水洗为溢流水洗，所述水洗的次数为两次。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，其特征在于，所述di水洗的次数为两次。
5.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，王世权，张亮旗，
申请(专利权)人：扬州赛诺高德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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