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包括具有局部金属纳米颗粒的复合壳体部件的电子设备制造技术

技术编号:40766084 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-25 20:16
本公开涉及包括具有局部金属纳米颗粒的复合壳体部件的电子设备。公开了一种用于电子设备的复合壳体部件。该复合壳体部件可包括金属纳米颗粒、非金属纳米颗粒或这些的组合。该复合壳体部件的这些纳米颗粒可提供色调、增强的机械特性或两者。

【技术实现步骤摘要】

所述的实施方案整体涉及包括复合壳体部件的电子设备。更具体地,本实施方案涉及由包括玻璃基材料和颗粒增强剂的复合材料形成的壳体部件。


技术介绍

1、一些现代的便携式电子设备可包括无线通信系统和/或无线充电系统。通常,此类无线通信和/或充电系统定位在电子设备的壳体内。本文所述的实施方案涉及包括复合壳体部件的电子设备壳体,这些复合壳体部件包括玻璃基材料。与一些传统电子设备壳体相比,本文所述的复合壳体部件可具有优点。


技术实现思路

1、本文所述的实施方案整体涉及用于电子设备的复合壳体部件。本文所述的复合壳体部件通常包括具有玻璃基材料的基质的复合材料。例如,复合材料可以是韧化和有色玻璃基材料。例如,玻璃基材料可通过嵌入玻璃基材料中的一组或多组纳米颗粒来韧化和着色。本文还描述了包括这些复合壳体部件的壳体和电子设备。

2、在一些实施方案中,复合壳体部件包括纳米颗粒形式的纳米相,该纳米相充当着色剂和增强剂两者。复合材料可包括玻璃基材料的基质,并且纳米颗粒可分散在玻璃基材料内。玻璃基材料可以是玻璃材料、玻璃陶瓷材料或这些的组合。在一些示例中,纳米相可以是充当着色剂和增强剂两者的金属纳米颗粒的形式。

3、在另外的实施方案中,复合壳体部件包括充当增强剂但对复合壳体部件的颜色几乎没有影响的纳米颗粒。如先前所述,纳米颗粒可分布在玻璃基材料内。例如,复合壳体部件可包括非金属纳米颗粒,诸如半导体纳米颗粒,这些非金属纳米颗粒充当增强剂但对颜色几乎没有影响。非金属纳米颗粒可单独使用或与金属纳米颗粒组合使用以增强玻璃基材料。

4、在一些情况下,壳体部件可由复合材料形成,使得复合材料构成整个部件。在另外的情况下,仅壳体部件的一部分可包括复合材料。例如,韧化的玻璃基材料可定位在壳体部件的将受益于附加的抗冲击性的区域处。

5、本文所述的复合壳体部件可具有特定的光学特性和抗冲击性两者。在一些情况下,复合壳体部件的全部或部分可具有适合与电子设备的一个或多个内部部件一起使用的光学特性。例如,设置在显示器上方的壳体部件的一部分可具有比包括复合材料围绕显示器的壳体部件的一部分更高的透射率值。该光学特性可包括颜色值、透射率值、吸收值或折射率中的一者或多者。可以在可见波长范围或红外(ir)波长范围内测量透射率值。

6、在另外的示例中,本文所述的复合壳体部件可具有适合与电子设备的内部部件一起使用的电和/或磁特性。例如,壳体部件的全部或部分可被配置为具有适合在无线通信系统的部件上使用的介电特性。此外,壳体部件的全部或部分可被配置为具有适合在无线充电系统的部件上使用的磁特性。

7、在实施方案中,本文所述的复合壳体部件提供光学特性、电特性、磁特性和机械特性中的两者或更多者之间的平衡。例如,当壳体部件的韧化和有色玻璃材料包括充当着色剂和增韧剂两者的金属纳米颗粒时,韧化和有色玻璃材料的成分和/或位置可被配置为使得金属纳米颗粒的存在不会不适当地干扰电子设备的内部部件的操作。

8、本公开提供了一种电子设备,该电子设备包括显示器和壳体(enclosure),该壳体包括:外壳(housing),该外壳限定该壳体的侧表面;和盖组件(cover assembly),该盖组件联接到该外壳。盖组件的复合盖构件(composite cover member)限定:中心区域,该中心区域定位在显示器上方并且包括第一玻璃基材料;和周边区域,该周边区域至少部分地围绕中心区域并且包括第二玻璃基材料和嵌入第二玻璃基材料中的纳米颗粒,周边区域具有比中心区域更高的纳米颗粒的浓度。

9、本公开还提供了一种电子设备,该电子设备包括显示器、射频天线组件和壳体,该壳体围绕显示器和射频天线组件,并且包括:外壳,该外壳限定壳体的侧表面;和后盖,该后盖联接到外壳并且包括复合盖构件。复合盖构件包括:第一区域,该第一区域定位在射频天线组件上方并且包括第一玻璃基材料;第二区域,该第二区域围绕该第一区域并且包括第二玻璃基材料和分散在第二玻璃基材料中的一组纳米颗粒,该第二区域至少部分地由于该组纳米颗粒而具有比该第一区域更大的介电常数。

10、本公开还提供了一种电子设备,该电子设备包括:壳体,该壳体包括复合盖构件;和电子部件,该电子部件定位在壳体内。复合盖构件限定:第一区域,该第一区域包括第一玻璃材料,电子部件至少部分地定位在第一区域下方;和第二区域,该第二区域包括分散在第二玻璃材料中的一组纳米颗粒,该第二区域至少部分地由于该组纳米颗粒而具有比该第一区域更大的韧性。

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【技术保护点】

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括前感测阵列,其中:

3.根据权利要求2所述的电子设备,其中:

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述纳米颗粒包括一组非金属纳米颗粒。

5.根据权利要求4的电子设备,其中所述非金属纳米颗粒是半导体纳米颗粒。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述纳米颗粒包括金属纳米颗粒和半导体纳米颗粒。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述周边区域的硬度大于所述中心区域的硬度。

8.一种电子设备,包括:

9.根据权利要求8所述的电子设备,其中:

10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述复合盖构件的所述第一区域具有5.5至7.5的范围的介电常数。

11.根据权利要求9所述的电子设备,其中:

12.根据权利要求11所述的电子设备,其中所述第三组金属纳米颗粒限定从所述第二浓度降低至所述第一浓度的浓度梯度。

13.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述纳米颗粒包括非金属纳米颗粒。

14.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述第一玻璃基材料和所述第二玻璃基材料中的每一者是硅酸盐基玻璃材料。

15.一种电子设备,包括:

16.根据权利要求15所述的电子设备,其中:

17.根据权利要求16所述的电子设备,其中:

18.根据权利要求17所述的电子设备,其中:

19.根据权利要求15所述的电子设备,其中:

20.根据权利要求15所述的电子设备,其中所述复合盖构件被化学强化。

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备还包括前感测阵列,其中:

3.根据权利要求2所述的电子设备,其中:

4.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述纳米颗粒包括一组非金属纳米颗粒。

5.根据权利要求4的电子设备,其中所述非金属纳米颗粒是半导体纳米颗粒。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述纳米颗粒包括金属纳米颗粒和半导体纳米颗粒。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述周边区域的硬度大于所述中心区域的硬度。

8.一种电子设备,包括:

9.根据权利要求8所述的电子设备,其中:

10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述复合盖构件的所述第一区域具有5.5至7.5的范围的介电常数。

【专利技术属性】
技术研发人员:Q·A·S·阮W·朱A·M·利马加N·S·塞斯
申请(专利权)人:苹果公司
类型:发明
国别省市:

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