【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，特别是涉及一种馈电网络组件及阵列天线。
技术介绍
1、近年来，随着通信技术的飞速发展，阵列天线得到了越来越多的应用。其中，强耦合的阵列天线不仅可以提高天线子阵之间的耦合效率，使信号的接收和发送效果得到优化，还可以利用阵列间的耦合参数用于通信设备的校准。相关技术中的阵列天线，通过调整功分网络的间距来实现强耦合，然而，馈电网络的结构设计复杂，天线厂家在设计阵列天线时都会面临内部结构容易紊乱，系统损耗高，容易存在信号干扰等问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种馈电网络组件及阵列天线，它能够提高耦合度，同时能增强抗干扰性能。
2、一种馈电网络组件，包括：
3、馈电网络电路，所述馈电网络电路包括第一馈电网络、第二馈电网络及耦合器，所述耦合器用于实现所述第一馈电网络和所述第二馈电网络之间的耦合；
4、第一接地层、第一介质层、第二介质层及第二接地层，所述第一接地层、所述第一介质层、所述耦合器、所述第二介质层及所述第二接地层从上至下依次层叠设置，以形成将所述耦合器夹设在所述第一接地层与所述第二接地层之间的带状线结构。
5、在其中一个实施例中，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述耦合器设置在不同层；或者，所述第一馈电网络、所述第二馈电网络与所述耦合器设置于同一层。
6、在其中一个实施例中，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述第一接地层设置在同一层，并配合形成共面波导结构。
7
8、在其中一个实施例中，所述第三接地层与所述耦合器配合形成共面波导结构。
9、在其中一个实施例中，所述第一介质层设有第一金属化过孔，所述第一接地层与所述第三接地层之间通过所述第一金属化过孔电性连接。
10、在其中一个实施例中，所述第三接地层与所述第二接地层焊接连接或者通过导电连接件相连。
11、在其中一个实施例中，所述馈电网络组件还包括连接于所述第三接地层与所述第二接地层之间的绝缘隔离件，所述第三接地层与所述第二接地层耦合相连。
12、在其中一个实施例中，所述第一介质层为介质基板，所述馈电网络电路、所述第一接地层、所述介质基板与所述第三接地层四者采用pcb电路板。
13、在其中一个实施例中，所述第二接地层设为反射板。
14、在其中一个实施例中，所述反射板上设有与所述耦合器位置相应的凹槽，所述耦合器与所述反射板之间通过所述凹槽形成空气腔，所述第二介质层为所述空气腔。
15、在其中一个实施例中，所述耦合器设有多个，所述凹槽设有多个，各个所述耦合器与各个所述凹槽对应设置。
16、在其中一个实施例中，所述耦合器包括两个馈电件，两个所述馈电件分别与所述第一馈电网络、所述第二馈电网络连接。
17、在其中一个实施例中，所述馈电网络电路包括与多列辐射单元各极化一一对应设置的多个功分网络；每列所述辐射单元对应两个不同极化的功分网络，每个所述功分网络包括主路和支路；
18、对于同一列所述辐射单元的两个所述功分网络，所述耦合器用于实现这两个所述功分网络的所述支路之间的耦合，这两个所述功分网络的对应所述支路分别为所述第一馈电网络和所述第二馈电网络；
19、对于相邻列所述辐射单元的两个所述功分网络，所述耦合器用于实现这两个所述功分网络的所述主路之间的耦合，这两个所述功分网络的对应所述主路分别为所述第一馈电网络和所述第二馈电网络；
20、所述耦合器设为多个，多个所述耦合器能选择的设置于所述支路和/或所述主路。
21、一种阵列天线，所述阵列天线包括所述的馈电网络组件。
22、在其中一个实施例中，所述阵列天线还包括多个辐射单元；所述辐射单元形成多列，所述辐射单元与所述馈电网络电路电性连接。
23、上述的馈电网络组件及阵列天线，一方面，馈电网络电连接有至少一个耦合器，从而能提高耦合度，起到改善天线性能的作用；另一方面，介质基板的顶面设有第一接地层，介质基板的底面设有第二接地层，以形成将耦合器夹设在第一接地层与第二接地层之间的带状线结构，将耦合器设置在第一接地层与第二接地层之间，不容易受到外部的冲击以及电磁干扰，特别是可以减少来自辐射单元的辐射影响，从而使耦合器得到更纯粹更线性的线路耦合，保证了更稳定的耦合性能，具有良好的抗干扰作用，及提高耦合参数的稳定性，有利于后续对此参数的应用。
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1.一种馈电网络组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述耦合器设置在不同层；或者，所述第一馈电网络、所述第二馈电网络与所述耦合器设置于同一层。
3.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述第一接地层设置在同一层，并配合形成共面波导结构。
4.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络组件还包括第三接地层，所述第三接地层与所述耦合器同层设置，所述第三接地层与所述第一接地层电性连接，所述第三接地层还与所述第二接地层电性连接。
5.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第三接地层与所述耦合器配合形成共面波导结构。
6.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一介质层设有第一金属化过孔，所述第一接地层与所述第三接地层之间通过所述第一金属化过孔电性连接。
7.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第三接地层与所述第二接地层焊接连接或者通过导电连接件
8.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络组件还包括连接于所述第三接地层与所述第二接地层之间的绝缘隔离件，所述第三接地层与所述第二接地层耦合相连。
9.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一介质层为介质基板，所述馈电网络电路、所述第一接地层、所述介质基板与所述第三接地层四者采用PCB电路板。
10.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第二接地层设为反射板。
11.根据权利要求10所述的馈电网络组件，其特征在于，所述反射板上设有与所述耦合器位置相应的凹槽，所述耦合器与所述反射板之间通过所述凹槽形成空气腔，所述第二介质层为所述空气腔。
12.根据权利要求11所述的馈电网络组件，其特征在于，所述耦合器设有多个，所述凹槽设有多个，各个所述耦合器与各个所述凹槽对应设置。
13.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述耦合器包括两个馈电件，两个所述馈电件分别与所述第一馈电网络、所述第二馈电网络连接。
14.根据权利要求1至13中任意一项所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络电路包括与多列辐射单元各极化一一对应设置的多个功分网络；每列所述辐射单元对应两个不同极化的功分网络，每个所述功分网络包括主路和支路；
15.一种阵列天线，其特征在于，所述阵列天线包括如权利要求1至14任一项所述的馈电网络组件。
16.根据权利要求15所述的阵列天线，其特征在于，所述阵列天线还包括多个辐射单元；所述辐射单元形成多列，所述辐射单元与所述馈电网络电路电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种馈电网络组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述耦合器设置在不同层；或者，所述第一馈电网络、所述第二馈电网络与所述耦合器设置于同一层。
3.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一馈电网络和所述第二馈电网络与所述第一接地层设置在同一层，并配合形成共面波导结构。
4.根据权利要求1所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络组件还包括第三接地层，所述第三接地层与所述耦合器同层设置，所述第三接地层与所述第一接地层电性连接，所述第三接地层还与所述第二接地层电性连接。
5.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第三接地层与所述耦合器配合形成共面波导结构。
6.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第一介质层设有第一金属化过孔，所述第一接地层与所述第三接地层之间通过所述第一金属化过孔电性连接。
7.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述第三接地层与所述第二接地层焊接连接或者通过导电连接件相连。
8.根据权利要求4所述的馈电网络组件，其特征在于，所述馈电网络组件还包括连接于所述第三接地层与所述第二接地层之间的绝缘隔离件，所述第三接地层与所述第二接地层耦合相连。
9.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宏亮，陈龙，黄明达，田欢，谭卫卫，陈广杨，陈礼涛，曾大鹏，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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