【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板装配，特别是涉及一种应用于印制电路板的装配辅助装置。
技术介绍
1、在电子行业高速发展过程中，印制电路板(printed circuitboard assembly，pcba)已经成为服务器架构、计算机等环境中的硬件功能的重要载体之一。在pcba的实际生产中，较复杂的pcba通常存在着结构件装配环节。pcba是pcb(printed circuit board，印制电路板)空板经过表面组装技术上件或经过双列直插封装技术插件的整个制程形成的音质电路板。
2、然而，在pcba的生产以及装配过程中，经常出现pcb损伤影响pcba质量及性能的情况，甚至可能影响pcba产品的直通率。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够避免诸如螺丝刀等扭力提供组件与印制电路板直接接触，降低扭力提供组件操作失误损伤印制电路板的风险，有利于提高印制电路板的直通率的应用于印制电路板的装配辅助装置。
2、一方面，提供一种应用于印制电路板的装配辅助装置，应用于印制电路板的装配辅助装置包括：限位壳体以及扭力传导组件；限位壳体设有限位部以及贯穿限位壳体的容置部；容置部具有第一开口以及第二开口，第一开口设于限位壳体的表面，第二开口设于限位壳体背离第一开口的表面；其中，第一开口用于伸入外部的紧固件；扭力传导组件可移动地设置于容置部，用于接收相对第一开口靠近第二开口的外部扭力提供组件所提供的扭力，受扭力作用扭力传导组件沿着容置部的延伸方向移动，与紧固件抵接并
3、在本申请的一实施例中，扭力传导组件包括弹性件以及传导件；传导件用于与紧固件以及扭力提供组件抵接，沿延伸方向移动以将扭力传导至紧固件；弹性件设于传导件与容置部之间，弹性件在传导件传导扭力时处于压缩状态，其弹性恢复力用于驱使传导件复位。
4、在本申请的一实施例中，传导件包括第一传导部以及第二传导部；第一传导部远离第二传导部的端部设有安装槽，安装槽用于适配六角螺丝刀；第二传导部远离第一传导部的端部设有螺丝刀头部；其中，螺丝刀头部的型号为一字、十字、米字、梅花型、六角中的一种。
5、在本申请的一实施例中，第一传导部与第二传导部一体成型；装配辅助装置包括多种传导件，不同种类的传导件的螺丝刀头部的型号不同。
6、在本申请的一实施例中，弹性件包括弹簧轴承，弹簧轴承设于容置部且套设于传导件。
7、在本申请的一实施例中，装配辅助装置还包括承载件以及盖板；限位壳体设于承载件，盖板设于限位壳体朝向承载件的一侧；盖板设有与容置部连通的定位部，定位部与容置部连通形成限位通道，传导组件；扭力传导组件容置于定位部以及容置部；其中，盖板与限位壳体的相对方向平行于容置部的延伸方向，平行于定位部的延伸方向；盖板的透光率高于或等于限位壳体的透光率。
8、在本申请的一实施例中，盖板为透明材质；限位壳体为有色材质；承载件为电木材质。
9、在本申请的一实施例中，紧固件用于通过扭力而装配至印制电路板的安装孔；当印制电路板装配紧固件时，印制电路板设于承载件与盖板之间，紧固件容置于定位部，且其一端部容置于安装孔，另一端部与扭力传导组件抵接；扭力传导组件包括第一位线以及第二位线，第一位线相对第二位线远离第二开口；当扭力传导组件远离第二开口的端部未受到朝向第二开口方向的作用力时，第一位线与第二位线均位于限位通道；当紧固件置于印制电路板的安装孔且与扭力传导组件以预设姿态抵接时，第一位线位于限位通道，第二位线自容置部伸出而暴露于外部；当紧固件置于安装孔且未以预设姿态抵接时，第一位线与第二位线均自限位通道伸出而暴露于外部。
10、在本申请的一实施例中，当扭力传导组件远离第二开口的端部未受到朝向第一开口方向的作用力时，扭力传导组件靠近第二开口的端部表面与第二开口所在表面位于同一平面。
11、在本申请的一实施例中，限位壳体沿延伸方向的长度为6mm～15mm。
12、区别于相关技术，本申请应用于印制电路板的装配辅助装置通过扭力传导组件进行扭力传导。也就是说，外部扭力提供组件的扭力可以作用于扭力传导组件，扭力传导组件与紧固件抵接而将扭力传导至紧固件，从而在扭力提供组件未直接接触印制电路板的情况下，能够将紧固件安装于印制电路板。与此同时，限位壳体设于印制电路板表面，若出现扭力提供组件操作失误的情况，限位壳体能够起到一定阻拦作用，降低扭力提供组件直接作用于印制电路板导致损伤印制电路板的风险。与此同时，容置部能够对扭力传导组件的移动方向进行限位，有利于降低扭力传导组件打偏的风险；并且限位部能够与印制电路板的定位组件配合，对装配辅助装置与印制电路板的相对位置进行限位，一定程度上阻拦装配辅助装置相对印制电路板移动，能够减少紧固件装配过程中的偏移。如是，本申请通过多层级的限位结构以及扭力提供组件与紧固件间接接触的策略，能够有效降低印制电路板在装配过程中的坏品率，从而提高印制电路板的合格概率，即有利于提高印制电路板的直通率。
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1.一种应用于印制电路板的装配辅助装置，其特征在于，所述装配辅助装置包括：
2.根据权利要求1中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述扭力传导组件包括弹性件以及传导件；
3.根据权利要求2中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述传导件包括第一传导部以及第二传导部；
4.根据权利要求3中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述第一传导部与所述第二传导部一体成型；
5.根据权利要求2中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述弹性件包括弹簧轴承，所述弹簧轴承设于所述容置部且套设于所述传导件。
6.根据权利要求1中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述装配辅助装置还包括承载件以及盖板；
7.根据权利要求6所述的装配辅助装置，其特征在于，所述盖板为透明材质；所述限位壳体为有色材质；所述承载件为电木材质。
8.根据权利要求6中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述紧固件用于通过扭力而装配至所述印制电路板的安装孔；
9.根据权利要求1所述的装配辅助装置，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的装配辅助装
...【技术特征摘要】
1.一种应用于印制电路板的装配辅助装置，其特征在于，所述装配辅助装置包括：
2.根据权利要求1中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述扭力传导组件包括弹性件以及传导件；
3.根据权利要求2中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述传导件包括第一传导部以及第二传导部；
4.根据权利要求3中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述第一传导部与所述第二传导部一体成型；
5.根据权利要求2中所述的装配辅助装置，其特征在于，所述弹性件包括弹簧轴承，所述弹簧轴承设于所述容置部且套设于所述传导件。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪志，张孝荣，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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