集合体片制造技术

本发明专利技术提供能够在增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的同时抑制支承部的强度降低的集合体片。集合体片具备多个布线电路基板、支承部、连结部和开口部。布线电路基板具备第1布线电路基板和第2布线电路基板。支承部具备第1支承部。连结部具备与第1布线电路基板连结的第1连结部和与第2布线电路基板连结的第2连结部。支承部和连结部均不处于第1布线电路基板与第2布线电路基板之间。第1布线电路基板包含第1主体部和第1突出部。第2布线电路基板包含第2主体部。以使第1突出部相对于第2主体部的突出量变小的方式使通过第1主体部的中心的第1线和通过第2主体部的中心的第2线错开。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集合体片。

技术介绍

1、以往，已知有具备多个布线电路基板、支承框、接合部和狭缝的集合体片(例如参照下述专利文献1。)。

2、在专利文献1记载的集合体片中，支承框支承多个布线电路基板。接合部将多个布线电路基板和支承框连结起来。狭缝配置在布线电路基板与支承框之间。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2006-210833号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、存在想要增加1个集合体片中的布线电路基板的数量的要求。因此，尝试在彼此相邻的布线电路基板之间不配置支承框和接合部的结构。

3、若为上述结构，则作用于支承框的负荷变高，因此需要提高支承框的强度。

4、另一方面，根据布线电路基板的用途和目的，存在布线电路基板包含朝向支承框突出的突出部的情况。在该情况下，支承框要避开突出部，因此，存在使支承框的强度降低这样的不良。

5、本专利技术提供能够在增加1个集合体片中的布线电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集合体片，其中，

2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

4.根据权利要求3所述的集合体片，其中，

5.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的集合体片，其中，

7.根据权利要求5所述的集合体片，其中，

8.根据权利要求7所述的集合体片，其中，

9.根据权利要求6所述的集合体片，其中，

【技术特征摘要】

1.一种集合体片，其中，

2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，

4.根据权利要求3所述的集合体片，其中，

5.根据权利要求1所述的集合体片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：滝本显也，町谷博章，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：