【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水处理材料，具体为一种量子水处理基材。
技术介绍
1、量子水处理基材由于其特殊的结构和性能，在水处理领域中得到了广泛的应用。量子水处理基材通过其比表面积大、孔隙率高以及合适的孔隙结构尺寸，能够实现对污染物的吸附、降解和过滤等功能，从而提高水的质量。
2、然而，现有的量子水处理基材在性能方面存在一些局限性，一些量子水处理基材的比表面积较低，限制了其与污染物之间的接触面积，导致去除效果不理想，并且，随着长时间使用，水处理效率会因为比表面积堵塞范围增大而降低。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种量子水处理基材，解决了基材水处理随使用市场效果降低，以及处理精度过低的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种量子水处理基材，包括多孔介质材料，所述多孔介质材料包括以下配比材料：基质材料30％-50％、表面修饰剂5％-15％、活性剂1％-9％、载体20％-60％；
3、基质材料：氧化硅、氧化铝、活性炭，氧化硅占总质量的30％-50％，氧化铝占总质量的20％-40％，活性炭占总质量的10％-30％；
4、表面修饰剂：二氧化钛、氧化铁、氧化锌，二氧化钛占总质量的5％-15％，氧化铁占总质量的2％-8％，氧化锌占总质量的1％-5％；
5、活性剂：铂纳米颗粒，过渡金属化合物，氮、硫掺杂原子，其中铂纳米颗粒占总质量的1％-5％，过渡金属化合物占总质量的1％-8％，氮和硫占总质量的1％
6、载体：多孔陶瓷，聚四氟乙烯，多孔锆，其中多孔陶瓷占总质量的40％-60％，聚四氟乙烯占总质量的20％-40％，多孔锆占总质量的10％-30％。
7、优选的，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸和分布通过凝胶法进行控制。
8、优选的，所述多孔介质材料的表面活性位点通过功能化修饰进行增加和调控，以提高基材的催化活性和循环使用性能。
9、优选的，所述多孔介质材料具有比表面积大于100m2/g，并且孔隙率调控范围在20％-80％。
10、优选的，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸为20nm-100nm。
11、优选的，所述功能化修饰包括将功能性分子或化合物引入多孔介质材料的表面，形成共价键或非共价键结合。
12、优选的，所述凝胶法包括以下步骤：将基质材料和适量溶剂混合形成溶胶，在溶胶中加入适量交联剂，并通过搅拌和超声处理，形成均匀的凝胶体系。
13、量子水处理基材的制备方法，包括以下步骤：
14、s1、材料准备：准备物料：氧化硅、氧化铝、活性炭、二氧化钛、氧化铁、氧化锌、铂纳米颗粒、过渡金属化合物、氮、硫掺杂原子、多孔陶瓷、聚四氟乙烯、多孔锆；
15、s2、材料混合：将粉状氧化硅、氧化铝、活性炭通过搅拌机完成搅拌，在搅拌过程中依次增加二氧化钛、氧化铁、氧化锌纳米颗粒、铂纳米颗粒、过渡金属化合物、氮、硫掺杂原子进行分散；
16、s3、活化，将混合物放入球磨机中进行球墨活化；
17、s4、固化，通过挤压装置完成固化，并拼接成基材形状；
18、s5、热处理，通过烘干和烧结，完成对材料的热处理以此形成多孔结构介质材料。
19、优选的，所述s3步骤中，球磨活化的操作条件为：转速为40-100r/min，球磨时间为60-90min，球磨后的静置时间为40-60min。
20、优选的，所述s5热处理步骤中，先材料温度升温至90-100℃，恒温2-3h完成烘干，然后以50℃/h的速度升温至600-1100℃，恒温2-3h完成烧结。
21、本专利技术提供了一种量子水处理基材。具备以下有益效果：
22、1、本专利技术所配置的多孔介质材料具有较大的比表面积和可调控的孔隙结构，能够有效吸附和去除水中的悬浮物、有机物、重金属离子等污染物，其大量的反应界面和通道有助于提高吸附效率和去除率。
23、2、本专利技术可以提供良好的物质传输通道，促进水中污染物与材料之间的接触和反应，这样可以加快水质净化速度，并有着功能化修饰，多孔介质材料的表面活性位点得到增加和调控，可以吸附和降解水中的有机污染物，同时还能抑制微生物的生长。
24、3、本专利技术的多孔介质材料的制造工艺和配比可以去除水中的异味、色度和有害物质，改善水的口感和外观，并考虑了材料的可持续性和环境友好性，选择合适的载体和修饰剂，以及合理的配比，这样可以实现材料的循环使用和降解，减少对环境的负面影响。
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1.一种量子水处理基材，其特征在于，包括多孔介质材料，所述多孔介质材料包括以下配比材料：基质材料30％-50％、表面修饰剂5％-15％、活性剂1％-9％、载体20％-60％；
2.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸和分布通过凝胶法进行控制。
3.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的表面活性位点通过功能化修饰进行增加和调控，以提高基材的催化活性和循环使用性能。
4.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料具有比表面积大于100m2/g，并且孔隙率调控范围在20％-80％。
5.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸为20nm-100nm。
6.根据权利要求3所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述功能化修饰包括将功能性分子或化合物引入多孔介质材料的表面，形成共价键或非共价键结合。
7.根据权利要求2所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述凝胶法包括以下步骤
8.量子水处理基材的制备方法，用于制备如权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的量子水处理基材的制备方法，其特征在于，所述S3步骤中，球磨活化的操作条件为：转速为40-100r/min，球磨时间为60-90min，球磨后的静置时间为40-60min。
10.根据权利要求8所述的量子水处理基材的制备方法，其特征在于，所述S5热处理步骤中，先材料温度升温至90-100℃，恒温2-3h完成烘干，然后以50℃/h的速度升温至600-1100℃，恒温2-3h完成烧结。
...【技术特征摘要】
1.一种量子水处理基材，其特征在于，包括多孔介质材料，所述多孔介质材料包括以下配比材料：基质材料30％-50％、表面修饰剂5％-15％、活性剂1％-9％、载体20％-60％；
2.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸和分布通过凝胶法进行控制。
3.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的表面活性位点通过功能化修饰进行增加和调控，以提高基材的催化活性和循环使用性能。
4.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料具有比表面积大于100m2/g，并且孔隙率调控范围在20％-80％。
5.根据权利要求1所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述多孔介质材料的孔隙结构尺寸为20nm-100nm。
6.根据权利要求3所述的一种量子水处理基材，其特征在于，所述功能...
【专利技术属性】
技术研发人员：席长甫，丁学瑞，刘锋，
申请(专利权)人：苏州汉润环能科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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