【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器，更详细地说，涉及形成有导体层以使得覆盖陶瓷层叠体的端面并且形成有绝缘层以使得覆盖导体层的层叠陶瓷电容器。
技术介绍
1、在日本特开2017-175037号公报中，公开了一种形成有导体层以使得覆盖陶瓷层叠体的端面并且形成有绝缘层以使得覆盖导体层的层叠陶瓷电容器。日本特开2017-175037号公报所公开的层叠陶瓷电容器通过用导体层与绝缘层这两层来覆盖引出了内部电极的陶瓷层叠体的端面，从而谋求了耐湿性的提高。在图11中示出日本特开2017-175037号公报所公开的层叠陶瓷电容器1000。其中，图11是层叠陶瓷电容器1000的剖视图。
2、层叠陶瓷电容器1000具备层叠了多个陶瓷层101和多个内部电极102的陶瓷层叠体103。在陶瓷层叠体103的一个端面引出了一部分的内部电极102，在陶瓷层叠体103的另一个端面引出了其余的内部电极102。
3、在陶瓷层叠体103的两个端面分别形成有导体层104，以使得覆盖端面。导体层104与内部电极102电连接。
4、形成有绝缘层105，以使得覆盖导体层104。
5、在陶瓷层叠体103的至少一个主面上形成有一对外部电极106。外部电极106与导体层104电连接。
6、在层叠陶瓷电容器1000中，存在如下问题，即，陶瓷层叠体103与导体层104的接合强度不充分，导体层104有时会从陶瓷层叠体103剥离。
7、作为解决本课题的方法，有在导体层104中添加陶瓷的共通材料的方法。例如，通过使用于形成导体层
8、此外，在层叠陶瓷电容器1000中，存在如下问题，即，导体层104与外部电极106的电连接的可靠性不充分。即，导体层104与外部电极106仅仅是导体层104的端面与外部电极106呈线状连接，存在电连接的可靠性不充分这样的问题。
技术实现思路
1、本专利技术正是为了解决上述的以往的课题而完成的，作为其手段，本专利技术的一实施方式涉及的层叠陶瓷电容器具备：陶瓷层叠体，层叠了多个陶瓷层和多个内部电极，具有在高度方向上相对的一对主面、在与高度方向正交的宽度方向上相对的一对侧面、和在与高度方向及宽度方向两者正交的长度方向上相对的一对端面；导体层，形成为覆盖陶瓷层叠体的端面，并与内部电极电连接；绝缘层，形成为覆盖导体层；以及外部电极，与导体层电连接，导体层延伸形成至陶瓷层叠体的主面的一部分。
2、本专利技术的层叠陶瓷电容器由于导体层延伸形成至陶瓷层叠体的主面的一部分，因此陶瓷层叠体与导体层的接合强度高。
3、此外，本专利技术的层叠陶瓷电容器由于能够通过面将导体层的延伸至陶瓷层叠体的主面的部分和外部电极进行电连接，因此导体层与外部电极的电连接的可靠性高。
4、根据关联添加的附图而理解的本专利技术涉及的如下详细的说明，本专利技术的上述及其他目的、特征、方面及优点变得显而易见。
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1.一种层叠陶瓷电容器，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
7.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
8.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
9.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
10.根据权利要求9所述的层叠陶瓷电容器，其中，
11.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其中，
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其中，
5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其中，
6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容...
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