【技术实现步骤摘要】
本技术涉及阵列天线散热结构领域，特别涉及一种芯片阵列天线散热系统。
技术介绍
1、5g移动通信技术经过几年的发展已经有一定的技术积累。5g天线一般采用大规模阵列天线，具有多个信号通，故对应的部件，如射频组件、辐射单元的数量也进一步增加。当前主流5g大规模阵列天线主要使用钣金、压铸或者pcb振子作为辐射单元，并辅以pcb板进行馈电。此外，附加的滤波器等射频组件焊装于天线背面，以实现相应的天线指标。
2、现有的应用于芯片阵列天线的散热系统，大多通过在芯片表面安装有半导体制冷设备或者多组散热片实施散热操作，在该过程中，芯片阵列天线大多通过螺丝安装于设备内，散热器件距离芯片较近，如若需要定位对制冷器件实施拆卸、清洁工作，需要反复拆卸螺丝，再拆卸散热器件，过程较为繁琐，耗费时间较长。
技术实现思路
1、针对上述问题，本申请提供了一种芯片阵列天线散热系统。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座，所述容置座的下方设置有支撑座，所述支撑座...
【技术保护点】
1.一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座(1)，其特征在于：所述容置座(1)的下方设置有支撑座(4)，所述支撑座(4)的表面嵌设有多个散热片(5)；
2.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡结构包括有设置于定位套(41)的内侧的导向架(42)，所述导向架(42)的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂(43)，当所述对接杆(7)位于定位套(41)内侧下降至极限位置后，所述对接杆(7)的底端抵接于一对止挡臂(43)的内侧，一对所述止挡臂(43)顶端倾斜抵接于对接杆(7)表面的凹陷部分内侧。
3.根据权利要求2所述的芯片阵列...
【技术特征摘要】
1.一种芯片阵列天线散热系统，包括容置座(1)，其特征在于：所述容置座(1)的下方设置有支撑座(4)，所述支撑座(4)的表面嵌设有多个散热片(5)；
2.根据权利要求1所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡结构包括有设置于定位套(41)的内侧的导向架(42)，所述导向架(42)的内侧通过转轴连接有一对弯折状的止挡臂(43)，当所述对接杆(7)位于定位套(41)内侧下降至极限位置后，所述对接杆(7)的底端抵接于一对止挡臂(43)的内侧，一对所述止挡臂(43)顶端倾斜抵接于对接杆(7)表面的凹陷部分内侧。
3.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述止挡臂(43)的表面且靠下方均螺纹连接有安装环(44)，所述安装环(44)的表面固定连接有压力弹簧(45)，当所述对接杆(7)下降至极限程度时，所述止挡臂(43)的底端摆动，所述压力弹簧(45)收缩。
4.根据权利要求2所述的芯片阵列天线散热系统，其特征在于：所述限位板(3)底端固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪彬，
申请(专利权)人：安徽仁信电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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