【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例总体涉及半导体领域，更具体地，涉及对efem机器人进行编程的方法及其自动教学元件。
技术介绍
1、半导体制造设备(fab)是制造集成芯片的工厂。通过对半导体晶圆操作多个制造工艺(例如，蚀刻步骤、图案化步骤、沉积步骤、注入步骤等)以在半导体晶圆上和内形成数百万或数十亿个半导体器件来实施集成芯片的制造。
2、在这样的制造工艺中，使集成芯片和外部世界之间的接触最小化，以减少与集成芯片接触而引入的污染物，并且从而提高产量。例如，在污染物颗粒(例如，灰尘)含量低的洁净室中制造集成芯片，其中，污染物颗粒(例如，灰尘)可能对集成芯片有害。此外，通过使用晶圆传送机器人将半导体衬底从一个位置传送至另一位置(例如，在晶圆盒与处理工具之间，或者反之亦然)来使得在制造工艺期间人体与集成芯片的接触最小化。
技术实现思路
1、根据本专利技术的一个方面，提供了一种对设备前端模块(effm)机器人编程的方法，包括：确定设备前端模块机器人在设备前端模块室内的初始位置，其中，位于所述初始位置处的所述设备前端模块机器人配置为沿着第一多个步进移动，其中，所述第一多个步进相对于所述初始位置被限定并且沿着位于第一位置和第二位置之间的路径延伸；确定描述所述设备前端模块室内的所述设备前端模块机器人的初始位置和与所述初始位置不同的新位置之间的变化的位置参数；以及基于所述位置参数确定第二多个步进，其中，在所述新位置处的所述设备前端模块机器人配置为沿着所述第二多个步进移动，其中，所述第二多个步进相对于所述
2、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种对设备前端模块(effm)机器人编程的方法，包括：确定设备前端模块机器人的初始位置，其中，位于所述初始位置处的所述设备前端模块机器人配置为根据初始移动命令组进行操作以沿着第一多个步进进行移动，其中，所述第一多个步进相对于所述初始位置被限定并且在第一位置和第二位置之间延伸；确定描述所述设备前端模块机器人的初始位置和与所述初始位置不同的新位置之间的变化的位置参数；以及基于所述位置参数生成新的移动命令组，其中，在所述新位置处的所述设备前端模块机器人配置为根据所述新的移动命令组进行操作以沿着第二多个步进进行移动，其中，所述第二多个步进相对于所述新位置被限定并且在所述第一位置和所述第二位置之间延伸。
3、根据本专利技术的又一个方面，提供了一种设备前端模块(efem)自动教学元件，包括：位置测量单元，配置为确定设备前端模块机器人在设备前端模块室内的初始位置和所述设备前端模块机器人在所述设备前端模块室内的与所述初始位置不同的新位置；以及处理元件，配置为确定描述所述初始位置和所述新位置之间的差值的位置参数，并且还由所述位置参数确定第二多个步进，其中，所述第二多个步进使所述设备前端模块机器人沿着在第一位置和第二位置之间延伸的路径进行移动。
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1.一种设备前端模块(EFEM)自动教学元件，包括：
2.根据权利要求1所述的自动教学元件，其中，所述处理元件还配置为基于所述位置参数确定描述所述路径的新的移动命令组。
3.根据权利要求2所述的自动教学元件，还包括：
4.一种对设备前端模块(EFFM)机器人编程的方法，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述位置参数包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中，确定所述位置参数包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过将与所述初始位置相对应的所述对准标记的第一图像和与所述新位置相对应的所述对准标记的第二图像进行比较来确定所述对准标记的偏移。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述位置参数中的一个或多个是通过使用一个或多个激光器确定的所述初始位置与所述新位置之间的沿着所述第三方向的距离偏移。
9.根据权利要求4所述的方法，其中，根据使用第一激光器测量的第一距离和使用第二激光器测量的第二距离来计算所述位置参数的一个或多个。
10.一种对设备前端模块(EFFM)机器
...【技术特征摘要】
1.一种设备前端模块(efem)自动教学元件，包括：
2.根据权利要求1所述的自动教学元件，其中，所述处理元件还配置为基于所述位置参数确定描述所述路径的新的移动命令组。
3.根据权利要求2所述的自动教学元件，还包括：
4.一种对设备前端模块(effm)机器人编程的方法，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述位置参数包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中，确定所述位置参数包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过将...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建法，刘旭水，白峻荣，郭守文，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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