【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种采用热管散热的大功率LED灯具。
技术介绍
LED半导体光源与常规光源相比,具有节能、环保、使用寿命长和运行成本低等显 著优势,但由于产热量较大且无法及时散出,严重制约了其发展速度。如何及时、快速、有效 地散出LED光源产生的巨大热量是目前广大业内人士面临的技术难题和巨大挑战。常规 的大功率LED光源是将LED芯片封装在铜基板或陶瓷基板上形成光源模块,然后将光源模 块贴合到各种各样的散热器上,与空气进行换热,目前散热效率最好的是利用圆热管制成 的热管散热器,这种圆热管的管壁内有金属烧结形成的毛细孔通道,蒸发端管内壁毛细孔 内的液体受热汽化,将热量带向冷凝端再液化,并经毛细孔通道回流至蒸发端,如此反复循 环,不断将热量带向温度低的一端。这种热管在低温度端设置散热翅片后的散热效率非常 高,缺点是发热元件与圆热管表面接触面积小,通常需要将数根热管固定在一个具有安装 平台的热沉上,其导热能力受到限制。为了克服这种缺点,有的厂家将这种圆热管压扁后制 成扁平热管,形成扁平表面,以增大受热表面,提高导热效率。这种传热方案最大的问题是 芯片的热量主要是通过基板传至散热器上,由于基板热阻过大,散热器的散热效率得不到 充分发挥,以致芯片PN结区产生的热量无法及时高效地传导至散热终端,特别是采用功率 在IW以上集成光源的大功率LED芯片,使得结区温度过高,导致LED发光效率下降,加速芯 片的老化,使得其使用范围和使用寿命受到制约。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中存在的不足之处,提供一种采用热管散热的大功 率LED灯具,可以提高芯片至散热器之间的 ...
【技术保护点】
采用热管散热的大功率LED灯具,包括LED芯片、电路板和热管散热器,其特征在于:所述LED芯片直接封装在热管散热器的热管蒸发端表面。
【技术特征摘要】
采用热管散热的大功率LED灯具,包括LED芯片、电路板和热管散热器,其特征在于所述LED芯片直接封装在热管散热器的热管蒸发端表面。2.根据权利要求1所述的采用热管散热的大功率LED灯具...
【专利技术属性】
技术研发人员:于正国,胡锡兵,李静静,向德祥,杨佳,
申请(专利权)人:安徽莱德光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:34[中国|安徽]
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