【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法、树脂组合物、固化物、层叠体及半导体器件。
技术介绍
1、聚酰亚胺等环化树脂由于耐热性及绝缘性等优异，因此可用于各种用途。作为上述用途，并没有特别限定，若以实际安装用半导体器件为例，则可举出作为绝缘膜、密封材料的素材或保护膜的利用。而且，还可用作挠性基板的基底膜、覆盖膜等。
2、例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含聚酰亚胺等环化树脂及环化树脂的前驱体中的至少一者的树脂组合物的形态使用。
3、例如通过涂布等将此类树脂组合物适用于基材上形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。
4、聚酰亚胺前驱体等上述环化树脂的前驱体例如通过加热被环化而在固化物中成为聚酰亚胺等环化树脂。
5、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等适用，因此，可以说制造上的适应性优异，例如所适用的树脂组合物的适用时的形状、大小、适用位置等设计自由度高等。就除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外，这种制造上的适应性也优异的观点而言，上述树脂组合物在产业上的应用拓展越发令人期待。
6、例如，专利文献1中记载有一种半导体器件，其特征为具备半导体晶片、覆盖上述半导体晶片的密封材料及俯视观察时面积大于上述半导体晶片的再配线层，上述再配线层的层间绝缘膜在空气气氛下以10℃/分钟升温至700℃之后的重量减少率为5～95重量％。
7、以往技术文献
8、专利文献
9、专利文献1
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、通过固化包含环化树脂的前驱体的树脂组合物而获得固化物的方法中，有时会要求从固化物的脱气产生较少。
3、本专利技术的目的在于提供一种可获得脱气产生较少的固化物的固化物的制造方法及使用上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方。
4、而且，本专利技术的目的在于提供一种从所获得的固化物的脱气产生较少的树脂组合物及通过固化上述树脂组合物而成的固化物、包含上述固化物的层叠体及半导体器件。
5、用于解决技术课题的手段
6、以下，示出本专利技术的代表性实施方式的例子。
7、<1>一种固化物的制造方法，其包括：
8、膜形成工序，在基材上适用包含环化树脂的前驱体的树脂组合物来形成膜；及
9、加热工序，在180℃以下的加热温度下加热上述膜，
10、所获得的固化物的玻璃化转变温度为200℃以上。
11、<2>根据<1>所述的固化物的制造方法，其中，
12、上述加热温度为170℃以下。
13、<3>根据<1>或<2>所述的固化物的制造方法，其中，
14、上述加热工序后的膜为聚酰亚胺膜，膜的酰亚胺化率为90％以上。
15、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的固化物的制造方法，其在上述膜形成工序与上述加热工序之间还包括对膜进行选择性曝光的曝光工序。
16、<5>根据<4>所述的固化物的制造方法，其在上述曝光工序与上述加热工序之间还包括通过显影液对上述曝光后的膜进行显影来形成图案的显影工序。
17、<6>根据<5>所述的固化物的制造方法，其中，
18、上述显影液包含有机溶剂。
19、<7>根据<5>或<6>所述的固化物的制造方法，其中，
20、上述显影工序为形成负型图案的工序。
21、<8>根据<5>至<7>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
22、上述显影液包含碱。
23、<9>根据<5>至<8>中任一项所述的固化物的制造方法，其在上述显影工序与上述加热工序之间包括使包含碱的处理液与上述图案接触的处理工序。
24、<10>根据<1>至<9>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
25、上述树脂组合物包含感光剂。
26、<11>根据<1>至<10>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
27、上述树脂组合物包含溶剂，上述环化树脂的前驱体的含量相对于树脂组合物的总固体成分为70质量％以上。
28、<12>根据<1>至<11>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
29、上述树脂组合物包含1大气压下的沸点为200℃以上的聚合性化合物。
30、<13>根据<12>所述的固化物的制造方法，其中，
31、上述1大气压下的沸点为200℃以上的聚合性化合物为具有3个以上(甲基)丙烯酸酯基的化合物。
32、<14>根据<1>至<13>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
33、上述树脂组合物包含具有脂肪族环结构的聚合性化合物。
34、<15>根据<1>至<14>中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
35、上述环化树脂的前驱体为具有由下述式(2)表示的重复单元及由式(pai-2)表示的重复单元中的至少一者的树脂。
36、[化学式1]
37、
38、式(2)中，a1及a2分别独立地表示氧原子或-nrz，r111表示2价有机基团，r115表示4价有机基团，r113及r114分别独立地表示氢原子或1价有机基团，rz表示氢原子或1价有机基团。
39、式(pai-2)中，r117表示3价有机基团，r111表示2价有机基团，a2表示氧原子或-nrz-，r113表示氢原子或1价有机基团，rz表示氢原子或1价有机基团。
40、<16>根据<15>所述的固化物的制造方法，其中，
41、上述式(2)中的r115为由下述式(x1-1)～式(x1-3)中的任一个表示的基团或包含1个以上的脂肪族环结构而成的基团，上述式(pai-2)中的r117为由下述式(x2-1)～式(x2-3)中的任一个表示的基团或包含1个以上的脂肪族环结构而成的基团。
42、[化学式2]
43、
44、式(x1-1)中，r表示取代基，n1表示0～2的整数，*分别表示与其他结构的键合部位，
45、式(x1-2)中，r分别独立地表示取代基，m1分别独立地表示0～3的整数，*分别表示与其他结构的键合本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种固化物的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的固化物的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化物的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化物的制造方法，其在所述膜形成工序与所述加热工序之间还包括对所述膜进行选择性曝光的曝光工序。
5.根据权利要求4所述的固化物的制造方法，其在所述曝光工序与所述加热工序之间还包括通过显影液对曝光后的所述膜进行显影来形成图案的显影工序。
6.根据权利要求5所述的固化物的制造方法，其中，
7.根据权利要求5或6所述的固化物的制造方法，其中，
8.根据权利要求5至7中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
9.根据权利要求5至8中任一项所述的固化物的制造方法，其在所述显影工序与所述加热工序之间包括使包含碱的处理液与所述图案接触的处理工序。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
12.根据权利要求
13.根据权利要求12所述的固化物的制造方法，其中，
14.根据权利要求1至13中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
15.根据权利要求1至14中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
16.根据权利要求15所述的固化物的制造方法，其中，
17.根据权利要求15或16所述的固化物的制造方法，其中，
18.根据权利要求15至17中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
19.一种层叠体的制造方法，其包括重复多次权利要求1至18中任一项所述的固化物的制造方法。
20.一种半导体器件的制造方法，其包括权利要求1至18中任一项所述的固化物的制造方法或权利要求19所述的层叠体的制造方法。
21.一种树脂组合物，其包含环化树脂的前驱体，
22.一种固化物，其是固化权利要求21所述的树脂组合物而成的。
23.一种层叠体，其包含2层以上由固化物形成的层，所述固化物是固化含有环化树脂的前驱体的树脂组合物而成的，
24.一种半导体器件，其包含权利要求22所述的固化物或权利要求23所述的层叠体。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种固化物的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的固化物的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的固化物的制造方法，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化物的制造方法，其在所述膜形成工序与所述加热工序之间还包括对所述膜进行选择性曝光的曝光工序。
5.根据权利要求4所述的固化物的制造方法，其在所述曝光工序与所述加热工序之间还包括通过显影液对曝光后的所述膜进行显影来形成图案的显影工序。
6.根据权利要求5所述的固化物的制造方法，其中，
7.根据权利要求5或6所述的固化物的制造方法，其中，
8.根据权利要求5至7中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
9.根据权利要求5至8中任一项所述的固化物的制造方法，其在所述显影工序与所述加热工序之间包括使包含碱的处理液与所述图案接触的处理工序。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的固化物的制造方法，其中，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的固化物的制造方法，其...
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