【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于分切装置，尤其是涉及一种整体刀组分切机构。
技术介绍
1、目前，铜箔的分切装置一般有两种：一种是固定刀组装置，生产工艺要求高，质量很难控制，废品率非常高，大多数国产分切装置属于此类产品；另一种是可移动刀组装置，对加工机器精度以及材料要求较高，分切宽度与速度受限。但是这两种装置受吃刀深度影响，容易造成材料分切后出现折边。
2、因此，迫切需要一种结构简单、设计合理的整体刀组分切机构，通过调节机构带动上刀机构靠近或者远离下刀机构，实现下刀机构和上刀机构之间距离调节，以满足铜箔分切吃刀深度设计要求，操作便捷，且减少材料分切后出现折边。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种整体刀组分切机构，其设计合理，通过调节机构带动上刀机构靠近或者远离下刀机构，实现下刀机构和上刀机构之间距离调节，以满足铜箔分切吃刀深度设计要求，操作便捷，且减少材料分切后出现折边。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种整体刀组分切机构，其特征在于：包括机架、两个对称设置在机架上的竖向座和安装在两个所述竖向座中的下刀机构，以及安装在两个所述竖向座中且位于所述下刀机构上方的上刀机构和用于调节上刀机构与下刀机构之间间距的调节机构；
3、所述竖向座包括两个前后设置在机架上的竖向板和连接在两个竖向板顶部的顶部板；
4、所述下刀机构包括两个设置在机架上且位于两个竖向板之间的基座、设置在基座上且位于两个竖向板
5、所述上刀机构包括两个位于两个竖向板之间的上刀座和能转动设置在两个上刀座中的上刀部件；
6、所述调节机构包括设置在下刀座顶部的下导筒、设置在上刀座底部的上导筒和设置在下刀座顶部与上刀座底部之间的下弹簧，以及穿设在顶部板上的调节件，所述调节件带动上刀座靠近或者远离下刀座移动，所述下弹簧位于下导筒和上导筒内部且同轴布设。
7、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述调节件包括穿设在顶部板上的调节螺杆和穿设在调节螺杆上且贴合顶部板底面的调节螺母，所述调节螺杆底部抵接在上刀座顶部。
8、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下导筒的底部设置有下凸沿，所述上导筒的底部设置有上凸沿，所述下凸沿和上凸沿之间设置有对刀垫板。
9、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述上刀部件包括能转动穿设在上刀座中的上刀轴、设置在上刀轴左端的上左内隔离环与上左外隔离环、设置在上刀轴右端的上右内隔离环与上右外隔离环和多个套设在上刀轴上且位于上左内隔离环与上右内隔离环之间的上刀件；
10、所述上右外隔离环紧贴上刀轴的上台阶部，所述上左外隔离环外侧设置有左上锁紧螺母，所述左上锁紧螺母套设在上刀轴上。
11、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述上刀件包括多个左旋上刀和右旋上刀交替布设；
12、所述左旋上刀和右旋上刀均包括套设在上刀轴上的环座、螺纹套设在环座外的刀座、套设在刀座上的卡环座和套设在刀座上且对卡环座限位的挡圈和套设在刀座上的上刀，以及套设在刀座上且位于上刀与卡环座之间的弹簧圈；
13、所述左旋上刀和右旋上刀中两个上刀面对面布设。
14、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述环座包括内大圆环和与所述内大圆环一体成型的内小圆环，所述刀座包括大圆环刀座和与所述大圆环刀座一体成型的小圆环刀座，所述左旋上刀中所述大圆环刀座的内侧壁与所述内大圆环外侧壁之间左旋螺纹连接；
15、所述右旋上刀中所述大圆环刀座的内侧壁与所述内大圆环外侧壁之间右旋螺纹连接；
16、所述大圆环刀座中穿设有紧定螺钉，所述紧定螺钉抵接在所述内大圆环外侧壁上；
17、所述卡环座、挡圈和弹簧圈套设在所述小圆环刀座外圆周侧壁上，所述上刀套设在所述小圆环刀座外圆周侧壁上，且贴合所述大圆环刀座伸出所述小圆环刀座的外平面侧壁。
18、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下刀部件包括能转动穿设在下刀座中的下刀轴、设置在下刀轴左端的下左内隔离环与下左外隔离环、设置在下刀轴右端的下右内隔离环与下右外隔离环和多个套设在下刀轴上且位于下左内隔离环与下右内隔离环之间的下刀件；
19、所述下右外隔离环紧贴下刀轴的下台阶部，所述下左外隔离环外侧设置有左下锁紧螺母，所述左下锁紧螺母套设在下刀轴上。
20、上述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下刀件包括多个套设在下刀轴上的下刀，相邻两个所述下刀之间有一个中间隔离环；
21、所述下刀为环刀，相邻左旋上刀与右旋上刀中相邻两个上刀的间距与下刀的宽度相同。
22、本专利技术与现有技术相比具有以下优点：
23、1、本专利技术设置调节件，通过调节件推动上刀座向下移动，进而带动上刀机构靠近下刀机构移动，直至上刀和下刀之间对刀吃刀深度满足铜箔分切设计要求，提高了调节便捷性,且减少材料分切后出现折边。
24、2、本专利技术设置下导筒和上导筒，一方面是为了连接下刀座和上刀座，以使上刀座向下移动时带动上导筒沿下导筒外侧壁向下移动，提高了移动准确性；另一方面是为了下弹簧位于下导筒和上导筒内部且同轴布设，限制了下弹簧收缩路径，确保轴向收缩；其次，是为了便于上导筒的底部设置上凸沿，下导筒的底部设置下凸沿，从而便于对刀垫板安装。
25、3、本专利技术设置上刀部件中多个左旋上刀和右旋上刀交替布设，这样在左旋螺纹连接和右旋螺纹连接下，既可以抵消上刀件中弹簧圈上的预紧力，又可以实现精密调节分切宽度；另外，左旋上刀和右旋上刀中两个上刀面对面布设，以使多个上刀为正反交替依次排列，又有利于铜箔经过上刀件和下刀件分切完成后不会因下刀的刀背斜面压迫而产生折痕以及掉渣。
26、4、本专利技术设置两个竖向板，是为了便于顶部板的布设，从而便于调节件穿设安装；另外，是为了便于上刀座和下刀座安装在两个竖向板之间，实现上刀座前后侧面限位，以使上刀座在调节件作用下竖向移动，提高了调节准确性。
27、综上所述，本专利技术结构简单，设计合理，通过调节机构带动上刀机构靠近或者远离下刀机构，实现下刀机构和上刀机构之间距离调节，以满足铜箔分切吃刀深度设计要求，操作便捷。
28、下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
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1.一种整体刀组分切机构，其特征在于：包括机架(29)、两个对称设置在机架(29)上的竖向座和安装在两个所述竖向座中的下刀机构(30)，以及安装在两个所述竖向座中且位于所述下刀机构(30)上方的上刀机构(40)和用于调节上刀机构(40)与下刀机构(30)之间间距的调节机构；
2.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述调节件包括穿设在顶部板(11)上的调节螺杆(9)和穿设在调节螺杆(9)上且贴合顶部板(11)底面的调节螺母(21)，所述调节螺杆(9)底部抵接在上刀座(13)顶部。
3.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下导筒(16)的底部设置有下凸沿，所述上导筒(14)的底部设置有上凸沿，所述下凸沿和上凸沿之间设置有对刀垫板(15)。
4.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述上刀部件包括能转动穿设在上刀座(13)中的上刀轴(1)、设置在上刀轴(1)左端的上左内隔离环(4-1)与上左外隔离环(3-1)、设置在上刀轴(1)右端的上右内隔离环(4-2)与上右外隔离环(3-2)和多个套设在
5.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述上刀件包括多个左旋上刀(5)和右旋上刀(6)交替布设；
6.按照权利要求5所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述环座(5-1)包括内大圆环和与所述内大圆环一体成型的内小圆环，所述刀座(5-2)包括大圆环刀座和与所述大圆环刀座一体成型的小圆环刀座，所述左旋上刀(5)中所述大圆环刀座的内侧壁与所述内大圆环外侧壁之间左旋螺纹连接；
7.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下刀部件包括能转动穿设在下刀座(17)中的下刀轴(10)、设置在下刀轴(10)左端的下左内隔离环(40-1)与下左外隔离环(30-1)、设置在下刀轴(10)右端的下右内隔离环(40-2)与下右外隔离环(30-2)和多个套设在下刀轴(10)上且位于下左内隔离环(40-1)与下右内隔离环(40-2)之间的下刀件；
8.按照权利要求7所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下刀件包括多个套设在下刀轴(10)上的下刀(8)，相邻两个所述下刀(8)之间有一个中间隔离环(7)；
...【技术特征摘要】
1.一种整体刀组分切机构，其特征在于：包括机架(29)、两个对称设置在机架(29)上的竖向座和安装在两个所述竖向座中的下刀机构(30)，以及安装在两个所述竖向座中且位于所述下刀机构(30)上方的上刀机构(40)和用于调节上刀机构(40)与下刀机构(30)之间间距的调节机构；
2.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述调节件包括穿设在顶部板(11)上的调节螺杆(9)和穿设在调节螺杆(9)上且贴合顶部板(11)底面的调节螺母(21)，所述调节螺杆(9)底部抵接在上刀座(13)顶部。
3.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述下导筒(16)的底部设置有下凸沿，所述上导筒(14)的底部设置有上凸沿，所述下凸沿和上凸沿之间设置有对刀垫板(15)。
4.按照权利要求1所述的一种整体刀组分切机构，其特征在于：所述上刀部件包括能转动穿设在上刀座(13)中的上刀轴(1)、设置在上刀轴(1)左端的上左内隔离环(4-1)与上左外隔离环(3-1)、设置在上刀轴(1)右端的上右内隔离环(4-2)与上右外隔离环(3-2)和多个套设在上刀轴(1)上且位于上左内隔离环(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵雪，黄得贤，韩金光，杨超，邱斌，王小凯，谢希波，
申请(专利权)人：西北机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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