【技术实现步骤摘要】
本申请涉及产品测试，特别是涉及一种测试治具及设备。
技术介绍
1、在制造及现代工业生产中，产品在投入使用之前均会对其进行产品性能、质量等的检测，以保证其合格性。随着市场对电子元器件需求量的急剧增大，如芯片在使用前均会对其进行性能的检测，即对芯片进行温度、湿度及气压环境测试。
2、目前，在对芯片进行温度、湿度及气压环境测试过程中，由于无法在同一测试环境下对温度、湿度及气压进行模拟，导致芯片的温度、湿度及气压测试需分开进行，导致芯片的测试效率过低，且在独立对芯片的某一环境进行测试时，由于另外两项测试环境无法控制，导致芯片的测试精度过低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有在芯片进行温度、湿度及气压环境测试过程中，芯片测试效率与测试精度过低的问题，提供一种测试治具及设备。
2、一种测试治具，所述测试治具包括：
3、承载模组，所述承载模组设有多个用于承载待测产品的承载区；
4、压头模组，所述压头模组具有与所述承载模组抵接的压合状态及与所述承载模...
【技术保护点】
1.一种测试治具，其特征在于，所述测试治具包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述承载模组包括基板及可拆卸地连接于所述基板上的料盘，所述承载区开设于所述料盘；
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述感应组件还包括控制板与连接件，所述控制板嵌设于所述基板内部，所述连接件的一端电连接于所述控制板，且另一端电连接于所述温度传感器和/或所述湿度传感器。
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个相邻的所述承载区共用一个所述感应组件。
5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述压头模组...
【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，所述测试治具包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述承载模组包括基板及可拆卸地连接于所述基板上的料盘，所述承载区开设于所述料盘；
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述感应组件还包括控制板与连接件，所述控制板嵌设于所述基板内部，所述连接件的一端电连接于所述控制板，且另一端电连接于所述温度传感器和/或所述湿度传感器。
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，多个相邻的所述承载区共用一个所述感应组件。
5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述压头模组包括固定板及可拆卸地连接于所述固定板上的压板；其中：
6.根据权利要求5所述的测试治具，其特征在于，所述压板开设有进气口与出气口，所述进气口与多条所述气路均连通，所述出气口与多条所述气路均连通；
7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，史赛，张磊，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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