一种具有分体拼装式壳体的智能戒指制造技术

技术编号:40748755 阅读:3 留言:0更新日期:2024-03-25 20:05
本技术公开一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,包括有戒指壳体和智能电子模组,所述戒指壳体包括有第一戒圈和第二戒圈;所述第一戒圈的轴向一端具有第一遮挡边,第一戒圈的内环面与所述第一遮挡边之间围构成一端面敞口的环形容置槽,智能电子模组放置于所述环形容置槽内并通过透明胶体封装固定;第二戒圈的轴向一端组装于所述第一戒圈的轴向另一端,所述第二戒圈的轴向另一端具有第二遮挡边,所述第二遮挡边遮挡于封装后的所述智能电子模组的外端,其是通过将智能戒指的壳体分体设计为至少两部分,利用第一戒圈形成端面敞口式环形容置槽,便于放入智能电子模组及透明胶封装,使得加工变得更加简单,加工品质可控性佳,加工良率大幅提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能戒指领域技术,尤其是指一种具有分体拼装式壳体的智能戒指


技术介绍

1、戒指是常见的饰品,通常佩戴于手指上,能够起到装饰的作用。随着技术的发展,戒指逐渐在传统装饰作用的基础上增加了更为智能的功能,从而发展成为了智能戒指。相关技术中,存在能够监测人体体温、心率等状态数据的智能戒指,也存在一些能够与手机、家电、汽车等电器设备交互的智能戒指。

2、现有技术中,一种智能戒指,例如cn206852194u,其由玉石、祖母、水晶、蓝绿宝石、翡翠、玛瑙、贝壳类、珍贵木质、陶瓷或碳纤维材质所制,该戒指由分离设置的外环和内环经粘合装配构成,在所述内环的外周壁与外环的内周壁之间形成设置智能芯片和感应线圈的环形内腔,所述智能芯片为cpu芯片、ic芯片、id芯片、nfc芯片或包含电子标签在内的rfid芯片,将智能戒指分解成内环和外环两部分,然后将智能芯片和感应线圈安装在由内环和外环之间形成的内腔中,之后再用环保胶或水晶胶将内环与外环粘接在一起,经简单打磨即可获得结构紧凑、外形美观的智能戒指,但是这种智能戒指存在以下缺陷:

3、这种通过将智能芯片和感应线圈安装在由内环和外环之间形成的内腔中,之后再用环保胶或水晶胶将内环与外环粘接在一起的组装方式过于复杂,生产效率较低,尤其是内环会占用设计空间,导致内环和外环之间的内腔不够大,局限了智能电子模组的设计。

4、基于此情形,后面出现了免内环式的设计,即戒指壳体只有外环,将智能电子模组设置于外环的内部,在生产制作时,通常是采用金属或者陶瓷材质的圆环基材,进行cnc加工,利用cnc刀具从圆环基材的内环侧进行掏空,以形成环形凹槽,然后将智能电子模组放入环形凹槽内封装固定。该种免内环式智能戒指,增大了用于放置智能电子模组的空间,可以更好地满足多电子元件、传感器等配置需求。但是,其仍存在一些不足,例如:1、戒指壳体的材质单一,一般局限于金属、陶瓷等,导致戒指的外形及装饰性设计均受到局限;2、依赖于cnc从圆环基材的内环侧进行掏空,加工过程复杂,加工难度较大,加工良率较低;3、装智能电子模组时不太方便,需要小心谨慎地从环形凹槽的内环侧放入,效率低;4、封装固定时填充胶水操作麻烦,影响胶水填充效率、良率。

5、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其是通过将智能戒指的壳体分体设计为至少两部分,便于放入智能电子模组及透明胶封装,使得加工变得更加简单,加工品质可控性佳,加工良率大幅提升,选材更加多样化,有利于更好地满足智能戒指的外形及装饰性设计需要。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,包括有戒指壳体和设置于所述戒指壳体上的智能电子模组,

4、所述戒指壳体包括有第一戒圈和第二戒圈;

5、所述第一戒圈的轴向一端具有第一遮挡边,所述第一戒圈的内环面与所述第一遮挡边之间围构成一端面敞口的环形容置槽,所述智能电子模组放置于所述环形容置槽内并通过透明胶体封装固定;

6、所述第二戒圈的轴向一端组装于所述第一戒圈的轴向另一端,所述第二戒圈的轴向另一端具有第二遮挡边,所述第二遮挡边遮挡于封装后的所述智能电子模组的外端。

7、作为一种优选方案,所述第一戒圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

8、作为一种优选方案,所述第一戒圈包括有分体组装的中圈和边圈,所述第一遮挡边设置于所述边圈上,所述边圈拼装于所述中圈的轴向一端,所述第二戒圈的轴向一端拼装于所述中圈的轴向另一端。

9、作为一种优选方案,所述中圈和/或边圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

10、作为一种优选方案,所述透明胶体封装固定后,至少在所述智能电子模组的内环侧形成全包裹。

11、作为一种优选方案,所述智能电子模组采用有线充电单元和/或无线充电单元进行充电,其中,所述有线充电单元具有露于所述透明胶体的内环侧的充电接口,所述无线充电单元具有对应所述透明胶体的内环侧设置的无线充电线圈。

12、作为一种优选方案,所述智能电子模组包括有fpc板和分别连接于所述fpc板的智能芯片、传感器、无线通讯单元、电池,所述透明胶体将所述fpc板、所述智能芯片、所述传感器、所述无线通讯单元以及所述电池全包裹式封装固定于所述第一戒圈上。

13、作为一种优选方案,所述第二戒圈的轴向一端胶粘固定或螺纹连接于所述第一戒圈的轴向另一端。

14、作为一种优选方案,所述边圈胶粘固定或螺纹连接于所述中圈的轴向一端。

15、作为一种优选方案,所述第二戒圈的轴向一端胶粘固定或螺纹连接于所述中圈的轴向另一端。

16、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过将智能戒指的壳体分体设计为至少两部分,即:第一戒圈和第二戒圈,利用第一戒圈形成端面敞口式环形容置槽,便于放入智能电子模组及透明胶封装,同时该种分体式戒指壳体,打破行业内传统技术中一体式依赖cnc从圆环基材的内环侧进行掏空式加工的固定思维模式,使得加工变得更加简单,加工品质可控性佳,加工良率大幅提升,选材更加多样化,有利于更好地满足智能戒指的外形及装饰性设计需要;因此,该种智能戒指兼顾选材、加工、组装等全过程需求,有效提升生产效率和良率,适于推广应用。

17、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,包括有戒指壳体和设置于所述戒指壳体上的智能电子模组,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第一戒圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

3.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第一戒圈包括有分体组装的中圈和边圈,所述第一遮挡边设置于所述边圈上,所述边圈拼装于所述中圈的轴向一端,所述第二戒圈的轴向一端拼装于所述中圈的轴向另一端。

4.根据权利要求3所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述中圈和/或边圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

5.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述透明胶体封装固定后,至少在所述智能电子模组的内环侧形成全包裹。

6.根据权利要求5所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述智能电子模组采用有线充电单元和/或无线充电单元进行充电,其中,所述有线充电单元具有露于所述透明胶体的内环侧的充电接口,所述无线充电单元具有对应所述透明胶体的内环侧设置的无线充电线圈。

7.根据权利要求6所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述智能电子模组包括有FPC板和分别连接于所述FPC板的智能芯片、传感器、无线通讯单元、电池,所述透明胶体将所述FPC板、所述智能芯片、所述传感器、所述无线通讯单元以及所述电池全包裹式封装固定于所述第一戒圈上。

8.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第二戒圈的轴向一端胶粘固定或螺纹连接于所述第一戒圈的轴向另一端。

9.根据权利要求3所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述边圈胶粘固定或螺纹连接于所述中圈的轴向一端。

10.根据权利要求3或9所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第二戒圈的轴向一端胶粘固定或螺纹连接于所述中圈的轴向另一端。

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【技术特征摘要】

1.一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,包括有戒指壳体和设置于所述戒指壳体上的智能电子模组,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第一戒圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

3.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述第一戒圈包括有分体组装的中圈和边圈,所述第一遮挡边设置于所述边圈上,所述边圈拼装于所述中圈的轴向一端,所述第二戒圈的轴向一端拼装于所述中圈的轴向另一端。

4.根据权利要求3所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述中圈和/或边圈和/或第二戒圈为水晶材质、玉石材质、珐琅彩材质、金属材质、玻璃材质、蓝宝石玻璃材质、陶瓷材质、碳纤材质、玻纤材质中任一种。

5.根据权利要求1所述的一种具有分体拼装式壳体的智能戒指,其特征在于:所述透明胶体封装固定后,至少在所述智能电子模组的内环侧形成全包裹。

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员:石晓东
申请(专利权)人:四季黄金深圳科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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