在人工现实设备中控制天线辐射方向图制造技术

技术编号：40745915 阅读：5 留言：0更新日期：2024-03-25 20:03

所公开的系统可以包括支承结构，该支承结构包括接地层，该接地层连接到地线。该系统还可以包括安装到该支承结构的天线、以及印刷电路板(PCB)，该PCB包括至少一个天线馈电部，该至少一个天线馈电部被配置为驱动该天线。该系统还可以包括寄生接地层延伸部，该寄生接地层延伸部电连接到该接地层。该寄生接地层延伸部可以包括特定电特性，该特定电特性使用设计的接地电流的流动来修改该天线的辐射方向图。还公开了各种其它装置、移动电子设备和制造方法。

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【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及用于控制天线的辐射方向图的方法和系统。

技术介绍

1、可以通过如下方式来控制天线的辐射方向图以改善天线辐射方向图的全方向性：在特定天线附近增加或移除其它天线、优化特定天线在移动设备内的位置、或使用寄生接地层延伸部。现代移动电子设备通常包括接地外壳、以及印刷电路板(printed circuitboard，pcb)，该pcb具有其自己的接地系统。这种接地系统(或“接地层”)可以为包括天线的多个不同电子部件提供电回路。

技术实现思路

1、本文所描述的实施例可以被配置为保持移动设备天线的总辐射功率，同时降低天线的方向性。事实上，一些天线可能会由于其设计而以更具方向性的方式或以更具全方向性的方式辐射电磁波。如果天线的方向性过强，则这些天线可能比更具全方向性的天线更容易超过增益限制(例如，5dbi)。这一问题可能会因移动设备可能具有多个协同辐射的这种天线而复杂化。因此，本文所描述的多个实施例中的至少一些实施例可以实现寄生接地层延伸部，以对给定移动设备上的一个或多个天线的辐射方向图进行修改和整形，从而降低该天线的方向性。通过降低天线的方向性，本文的实施例可以使得本文所描述的天线更具全方向性，从而可以确保在任何给定方向上都不超过增益限制。

【技术保护点】

1.一种系统，包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述设计的接地电流的流动被构造为以降低所述天线的方向性的方式来引导所述接地电流的流动。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部以降低所述天线的方向性的尺寸来形成。

4.根据权利要求2所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部以降低所述天线的方向性的形状来形成。

5.根据权利要求2所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部被定位在所述支承结构内的特定位置，使得所述寄生接地层延伸部的位置降低所述天线的方向性。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部在所述支承结构内的位置处于距所述天线的位置的指定最大距离内。

7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部被接地到所述支承结构。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，在所述寄生接地层延伸部的指定最小距离内的一个或多个不同的天线被从所述系统移除。

9.根据权利要求1所述的系统，其中，在所述寄生接地层延伸部的指定最大距离内的一个或多个不同的天线被增加到所述系统。

10.根据权利要求1所述的系统，其中，所述天线大体上被定位在所述支承结构的中心。

11.根据权利要求1所述的系统，其中，所述PCB具有地线，并且其中，所述寄生接地层延伸部电连接到所述PCB的所述地线。

12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述寄生接地层延伸部电连接到所述PCB的所述地线和所述支承结构的所述接地层。

13.一种移动电子设备，包括：

14.根据权利要求13所述的移动电子设备，其中，所述设计的接地电流的流动被构造为以降低所述天线的方向性的方式来引导所述接地电流的流动。

15.根据权利要求14所述的移动电子设备，其中，所述寄生接地层延伸部以降低所述天线的方向性的尺寸来形成，并且其中，所述寄生接地层延伸部的尺寸取决于所述天线周围的导电材料的量。

16.根据权利要求14所述的移动电子设备，其中，所述寄生接地层延伸部以降低所述天线的方向性的形状来形成，并且其中，所述寄生接地层延伸部的形状取决于所述天线周围的导电材料的量。

17.根据权利要求14所述的移动电子设备，其中，所述寄生接地层延伸部被定位在所述支承结构内的特定位置，使得所述寄生接地层延伸部的位置降低所述天线的方向性。

18.根据权利要求13所述的移动电子设备，其中，所述PCB具有地线，并且其中，所述寄生接地层延伸部电连接到所述PCB的所述地线。

19.根据权利要求18所述的移动电子设备，其中，所述寄生接地层延伸部电连接到所述PCB的所述地线和所述支承结构的所述接地层。

20.一种制造方法，包括：

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【技术特征摘要】