【技术实现步骤摘要】
本技术涉及蓝牙耳机领域，特别是涉及一种蓝牙耳机pcb板载天线。
技术介绍
1、天线是各种智能设备都需要的重要部件，对蓝牙耳机而言，将语音及音乐数据使用无线传输给蓝牙耳机。随着蓝牙tws耳机的市场销售量爆发性的增长,消费者对蓝牙耳机外形个性化,差异化以及小型化也提出了不同的要求，基于上述,蓝牙tws耳机在外形结构设计,电路设计，功能差异化方面提出了苛刻的要求，同样,不同的消费群体也对产品的功能,价格提出了不同的要求，然而现有的蓝牙耳机在使用时还存在一定的不足之处，现有的蓝牙耳机在使用时天线尺寸较大，外围器件电路较为复杂，参数统一性较差。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的问题，提供一种蓝牙耳机pcb板载天线。
2、一种蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，包括pcb基板，所述pcb基板的顶层和底层分别设有铜箔层，所述pcb基板设有贯穿pcb基板顶层和底层的金属过孔，所述pcb基板还设有天线导体，所述天线导体包括上天线导体和下天线导体，所述上天线导体设置在pcb基板的顶层位置，所述下天线导体设置在pcb基板底层位置，所述上天线导体和下天线导体通过金属过孔电性连接。
3、在其中一个实施例中，所述上天线导体和下天线导体均为多段折弯形状的铜箔层形成。
4、在其中一个实施例中，所述上天线导体和下天线导体形状尺寸相同。
5、在其中一个实施例中，所述pcb基板顶层设有开槽，所述上天线导体位于开槽位置，所述pcb基板剩余位置为接地端，所述上
6、在其中一个实施例中，所述pcb基板顶层设有形状为“5”字形的耦合区，所述耦合区包括第一竖直区、第二水平区、第三竖直区，第四水平区和第五竖直区，第一竖直区一端与第二水平区一端相连，第二水平区另一端与第三竖直区一端相连，第三竖直区另一端与第四水平区一端相连，第四水平区另一端与第五竖直区一端相连。
7、在其中一个实施例中，所述上天线导体包括第一馈电枝节、第二馈电枝节、第一辐射区、第二辐射区，所述第一馈电枝节为第一竖直区、第二水平区和第三竖直区围成的区域，所述第二馈电枝节为第三竖直区、第四水平区和第五竖直区围成的区域，所述第一辐射区位于第四水平区外侧区域，所述第二辐射区位于第二水平区外侧区域。
8、在其中一个实施例中，所述金属过孔位于第一竖直区左侧和第五竖直区右侧位置，所述第一竖直区左侧和第五竖直区右侧分别设有两个金属过孔。
9、在其中一个实施例中，所述上天线导体左侧与接地端之间间距为l，1mm＜l＜1.3mm，所述上天线导体右侧与接地端之间间距为l1，1mm＜l1＜1.3mm。
10、在其中一个实施例中，所述第一竖直区宽度为w1，w1=0.32mm，金属过孔的直径为0.35mm，同一侧两个金属过孔中心距离w2，w2=1mm，位于第一竖直区和第五竖直区外侧的两个金属过孔间距为l2，l2=3.3mm，所述上天线导体的尺寸为长和宽分别为l3、w6，所述l3=3.8mm，w6=1.9mm。
11、在其中一个实施例中，第四水平区上侧距离上天线导体上侧位置间距w3，w3=0.22mm，第四水平区下侧距离上天线导体上侧位置间距w4，w4=0.54mm，所述第二水平去上侧距离上天线导体上侧位置间距w5，w5=1.35mm。
12、上述蓝牙耳机pcb板载天线，直接在pcb板上形成蓝牙天线，相比市场上相同结构特征的蓝牙天线而言，它具备有体积小，成本低，通信稳定，参数一致性好的特点。
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1.一种蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板的顶层和底层分别设有铜箔层，所述PCB基板设有贯穿PCB基板顶层和底层的金属过孔，所述PCB基板还设有天线导体，所述天线导体包括上天线导体和下天线导体，所述上天线导体设置在PCB基板的顶层位置，所述下天线导体设置在PCB基板底层位置，所述上天线导体和下天线导体通过金属过孔电性连接。
2.根据权利要求1所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述上天线导体和下天线导体均为多段折弯形状的铜箔层形成。
3.根据权利要求1所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述上天线导体和下天线导体形状尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述PCB基板顶层设有开槽，所述上天线导体位于开槽位置，所述PCB基板剩余位置为接地端，所述上天线导体左侧通过接地点和天线馈入点与接地端连通，所述上天线导体右侧通过阻抗匹配区与接地端连通。
5.根据权利要求1所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述PCB基板顶层设有形状为“5”字形的耦合区，所述耦合区
6.根据权利要求5所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述上天线导体包括第一馈电枝节、第二馈电枝节、第一辐射区、第二辐射区，所述第一馈电枝节为第一竖直区、第二水平区和第三竖直区围成的区域，所述第二馈电枝节为第三竖直区、第四水平区和第五竖直区围成的区域，所述第一辐射区位于第四水平区外侧区域，所述第二辐射区位于第二水平区外侧区域。
7.根据权利要求6所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述金属过孔位于第一竖直区左侧和第五竖直区右侧位置，所述第一竖直区左侧和第五竖直区右侧分别设有两个金属过孔。
8.根据权利要求6所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述上天线导体左侧与接地端之间间距为L，1mm＜L＜1.3mm，所述上天线导体右侧与接地端之间间距为L1，1mm＜L1＜1.3mm。
9.根据权利要求6所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，所述第一竖直区宽度为W1，W1=0.32mm，金属过孔的直径为0.35mm，同一侧两个金属过孔中心距离W2，W2=1mm，位于第一竖直区和第五竖直区外侧的两个金属过孔间距为L2，L2=3.3mm，所述上天线导体的尺寸为长和宽分别为L3、W6，所述L3=3.8mm，W6=1.9mm。
10.根据权利要求6所述的蓝牙耳机PCB板载天线，其特征在于，第四水平区上侧距离上天线导体上侧位置间距W3，W3=0.22mm，第四水平区下侧距离上天线导体上侧位置间距W4，W4=0.54mm，所述第二水平区上侧距离上天线导体上侧位置间距W5，W5=1.35mm。
...【技术特征摘要】
1.一种蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，包括pcb基板，所述pcb基板的顶层和底层分别设有铜箔层，所述pcb基板设有贯穿pcb基板顶层和底层的金属过孔，所述pcb基板还设有天线导体，所述天线导体包括上天线导体和下天线导体，所述上天线导体设置在pcb基板的顶层位置，所述下天线导体设置在pcb基板底层位置，所述上天线导体和下天线导体通过金属过孔电性连接。
2.根据权利要求1所述的蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，所述上天线导体和下天线导体均为多段折弯形状的铜箔层形成。
3.根据权利要求1所述的蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，所述上天线导体和下天线导体形状尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，所述pcb基板顶层设有开槽，所述上天线导体位于开槽位置，所述pcb基板剩余位置为接地端，所述上天线导体左侧通过接地点和天线馈入点与接地端连通，所述上天线导体右侧通过阻抗匹配区与接地端连通。
5.根据权利要求1所述的蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，所述pcb基板顶层设有形状为“5”字形的耦合区，所述耦合区包括第一竖直区、第二水平区、第三竖直区，第四水平区和第五竖直区，第一竖直区一端与第二水平区一端相连，第二水平区另一端与第三竖直区一端相连，第三竖直区另一端与第四水平区一端相连，第四水平区另一端与第五竖直区一端相连。
6.根据权利要求5所述的蓝牙耳机pcb板载天线，其特征在于，所述上天...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢科，
申请(专利权)人：深圳市和宏实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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