【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械,尤其涉及一种夹具。
技术介绍
1、随着经济的快速发展,芯片封装技术快速进步。目前,芯片在封装后都会形成一封装模组,为了保证封装模组的性能正常,需要对其进行功能测试。然而在测试过程中需要夹具夹紧封装模组才能对其进行功能测试。
2、在现有技术中,夹具多数为机械人工按压,会存在施力不均匀的情况,从而导致封装模组受力不均匀,进而容易出现断裂、测试不准确等质量问题,增加封装模组的生产不良率。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种夹具,旨在解决夹具在测试过程中封装模组受力不均匀的技术问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供一种夹具,夹具包括上模座,所述上模座设有压力仓和第一复位弹性件,所述第一复位弹性件设置于所述压力仓内,所述第一复位弹性件具有收缩状态和膨胀状态;
3、下模座,所述下模座套设于所述上模座上,所述下模座设有放置平台,所述放置平台设有放置槽,所述放置槽用于放置产品;
4、气缸,所述气缸与所述压力仓连通,用于
...【技术保护点】
1.一种夹具,其特征在于,所述夹具包括:
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述上模座包括固定柱、活动套筒,所述活动套筒活动嵌合于所述固定柱上,形成所述压力仓,所述第一复位弹性件的两端分别设置于所述活动套筒和所述固定柱上。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述夹具还包括气压管道,所述气压管道的一端穿过所述下模座设置于所述活动套筒上,并与所述压力仓连通,所述气压管道的另一端与所述气缸连通,其中,
4.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述活动套筒的一端部设有第一开口,所述固定柱的一端嵌入所述第一开口内,所述固定柱
...【技术特征摘要】
1.一种夹具,其特征在于,所述夹具包括:
2.根据权利要求1所述的夹具,其特征在于,所述上模座包括固定柱、活动套筒,所述活动套筒活动嵌合于所述固定柱上,形成所述压力仓,所述第一复位弹性件的两端分别设置于所述活动套筒和所述固定柱上。
3.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述夹具还包括气压管道,所述气压管道的一端穿过所述下模座设置于所述活动套筒上,并与所述压力仓连通,所述气压管道的另一端与所述气缸连通,其中,
4.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述活动套筒的一端部设有第一开口,所述固定柱的一端嵌入所述第一开口内,所述固定柱设有第一环形凹槽,所述夹具还包括第一密封圈,所述第一密封圈设置于所述第一环形凹槽内,并挤紧于所述第一环形凹槽和所述活动套筒之间。
5.根据权利要求2所述的夹具,其特征在于,所述上模座还包括法兰、盖板和紧固件,所述活动套筒的底部设有凹槽,所述法兰设置于所述凹槽内,所述盖板设置于所述活动套筒的底部上,所述紧固件依次穿过所...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳勇,
申请(专利权)人:深圳市有方科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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