【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯具技术中的led焊接封装领域，具体说是一种led灯焊接封装结构。
技术介绍
1、现有技术中led的焊接封装技术中，通常会设置一个led的封装罩，在具体工作时，先将led芯片等部件焊接固定在基板上，在通过设计的led封装罩将led芯片等罩在基板上，之后再注入惰性气体即可。
2、由于需要最后注入惰性气体等，因此需要封装罩的密封性能要较好，且安装拆卸也需要很方便。
3、现有的焊接封装机构，例如：申请公布号：cn 102148319 a的技术方案中就公开了“一种大功率白光led光源封装结构”，该技术方案中的封装结构是具体设置了“封装环”，通过封装环与封装罩的下端部配合，实现封装罩的密封性能。
4、上述技术方案中，明显封装罩的密封性能不够好，容易产生漏气情况，且对应的安装拆卸等也均不够方便。
5、因此，为了解决上述问题，需要一种结构设计合理，密封性较好，且拆装方便的led灯焊接封装结构。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种led灯焊接封装结构；其技术方案如下：
2、一种led灯焊接封装结构，包括封装底座、led封装罩以及封装压环；所述的封装底座整体设置为凸形结构，封装底座中间凸起部的上端面固定有led焊接层，该led焊接层上焊接有led芯片；
3、所述封装底座外围上端面还设置有一圈封装槽，所述led封装罩的大小尺寸与封装底座的中间凸起部对应适配，led封装罩将中间凸起部整体罩住，
4、所述封装压环整体为环状结构，且封装压环的内径尺寸与led封装罩的外径尺寸适配，封装压环对应套装在led封装罩外部，并对应向下压在封装底座的外围端面上，对应将封装槽内的内封板压紧固定。
5、进一步地，所述封装压环与封装底座通过间隔均匀的紧固件可拆卸安装。
6、进一步地，所述的封装槽内还放置有一圈封装垫。
7、进一步地，所述封装压环上还设置有竖向设置且间隔均匀的螺纹压孔，该螺纹压孔内对应安装有螺纹压杆，所述螺纹压孔的位置相应设置，使得螺纹压杆安装后，可对应压在led封装罩体的内封板上，对应将led封装罩体压紧固定。
8、进一步地，所述的螺纹压孔间隔均匀的设置有六个。
9、进一步地，所述螺纹压杆的下端部设置有一圈向上延伸的筒槽，该筒槽内对应安装有移动压筒，该移动压筒内还对应安装有弹簧件，该弹簧件的一端固定在螺纹压杆下端部，另一端固定在筒底处。
10、进一步地，所述移动压筒的外径小于螺纹压杆外径。
11、有益效果：本技术具有以下有益效果：
12、1)本装置的封装结构，首先将封装底座设计成凸形，中间凸起部设置焊接层以及焊接led芯片，而外侧的led封装罩可以正好卡在中间凸起部外侧，并且在下端设置一圈封装槽，在led封装罩外侧设置一圈内封板，内封板卡进到封装槽内，而封装压环则从led封装罩的外侧一圈下压到封装槽上，从而将内封板整体压紧，且封装槽内还设置有封装垫，当内封板被压紧后，封装罩内部空间就被整体密封住了，一方面封装环板本身是通过紧固件拆卸安装的，整体结构十分的合理；另外一方面整体密封性非常的好，封装槽和内封板的结构组合，配合内部的封装垫，有效提升密封效果，不会产生惰性气体漏气的情况；
13、2)本装置中还在封装压环上设置了螺纹压孔以及在螺纹压孔内设置了螺纹压杆，那么当封装压环压紧固定在内封板之后，还可以通过设置的螺纹压杆压在内封板上，从而将内封板进一步的压紧固定，进一步的提升密封效果，整体结构十分的合理，并且随之拆卸的时候也十分的方便；
14、3)本装置中螺纹压杆本身压在内封板上为刚性压紧固定，那么难免会产生一些问题，因此本装置中在螺纹压杆的下端设置筒槽，在筒槽内安装移动压筒，并且在内部安装弹簧件，那么在具体安装的时候，螺纹压杆直接旋入至螺纹压孔内，而下端外径较小的移动压筒也直接进入到螺纹压孔内，但是并不影响螺纹压杆的旋转下移，下移的过程中移动压筒逐渐压紧在内封板上，并且在弹簧件的作用下具有一定的缓冲距离，直到将弹簧件压缩至极限后，将内封板整体固定住，结构设计更加的合理。
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1.一种LED灯焊接封装结构，其特征在于：包括封装底座(1)、LED封装罩(2)以及封装压环(3)；所述的封装底座(1)整体设置为凸形结构，封装底座(1)中间凸起部(101)的上端面固定有LED焊接层(4)，该LED焊接层(4)上焊接有LED芯片(5)；
2.根据权利要求1所述的一种LED灯焊接封装结构,其特征在于：所述封装压环(3)与封装底座(1)通过间隔均匀的紧固件(7)可拆卸安装。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯焊接封装结构,其特征在于：所述的封装槽(6)内还放置有一圈封装垫(8)。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯焊接封装结构,其特征在于：所述封装压环(3)上还设置有竖向设置且间隔均匀的螺纹压孔(9)，该螺纹压孔(9)内对应安装有螺纹压杆(10)，所述螺纹压孔(9)的位置相应设置，使得螺纹压杆(10)安装后，可对应压在LED封装罩(2)体的内封板(201)上，对应将LED封装罩(2)体压紧固定。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯焊接封装结构,其特征在于：所述的螺纹压孔(9)间隔均匀的设置有六个。
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7.根据权利要求6所述的一种LED灯焊接封装结构,其特征在于：所述移动压筒(12)的外径小于螺纹压杆(10)外径。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯焊接封装结构，其特征在于：包括封装底座(1)、led封装罩(2)以及封装压环(3)；所述的封装底座(1)整体设置为凸形结构，封装底座(1)中间凸起部(101)的上端面固定有led焊接层(4)，该led焊接层(4)上焊接有led芯片(5)；
2.根据权利要求1所述的一种led灯焊接封装结构,其特征在于：所述封装压环(3)与封装底座(1)通过间隔均匀的紧固件(7)可拆卸安装。
3.根据权利要求1所述的一种led灯焊接封装结构,其特征在于：所述的封装槽(6)内还放置有一圈封装垫(8)。
4.根据权利要求3所述的一种led灯焊接封装结构,其特征在于：所述封装压环(3)上还设置有竖向设置且间隔均匀的螺纹压孔(9)，该螺纹压孔(9)内对应安装有螺纹压杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：高志刚，
申请(专利权)人：江苏虹扬光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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