LED光源模组及灯具制造技术

技术编号:40732602 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 13:12
本申请提供一种LED光源模组及灯具,LED光源模组包括光源板、防水隔离层、一体式透镜,光源板上设置有作为光源的LED芯片,一体式透镜包括板体以及设置在所述板体上的透镜本体,透镜本体包括相对设置的入光面和出光面,入光面为由所述板体朝向所述LED芯片方向凸出的弧面,光源板和一体式透镜之间填充有防水隔离层。本申请提供的LED光源模组在每颗LED芯片的上方胶水与透镜本体的弧面入光面接触,接触时外凸的入光面挤压排除LED芯片顶部空气,提升光效。灌胶形成的防水隔离层被一体式透镜覆盖,胶面不直接裸露,规避了硅胶吸附灰尘的缺点。光源、胶水、透镜粘合一体,实现了提升光学效率,增强防水性能的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种led光源模组和灯具。


技术介绍

1、在led光源模组中,通常需要用透镜来对led光源的出光进行配光。在多芯片的模组中,pmma、pc材料的一体式透镜是常见的配光元件,如图7a所示,单颗透镜a2覆盖于led芯片a1,透镜a2和led芯片a1之间存在空气层a3造成光效损失。同时,这样的结构针对防水需求,需要额外设置独立的密封结构。

2、为了实现防水密封,一种解决方案为采用硅胶嵌注工艺,将硅胶透镜与光源模组通过模具注塑一体成型,如图7b所示。硅胶透镜b3和led芯片b1完全贴合在一起,中间没有空气层,从而提升了光效。同时硅胶透镜b3整体覆盖在光源板b2之上的,对设置其上的led芯片b1起到了防水隔离的作用。但是,硅胶材料静电吸附力强,易粘尘,自清洁力差,随着使用时间的增加,外部沾染灰尘光效也会逐步下降。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决上述问题,提供一种光损耗低,同时具有防水效果的led光源模组急灯具。

2、本技术为实现上述效果,所采用的技术方案是提供一种led光源模组,其特征在于包括光源板、防水隔离层、一体式透镜,所述光源板上设置有作为光源的led芯片,所述一体式透镜包括板体以及设置在所述板体上的透镜本体,所述透镜本体包括相对设置的入光面和出光面,所述板体至少覆盖所述光源板设置有所述led芯片的一侧的部分表面,所述透镜本体和所述led芯片对应设置,所述入光面为由所述板体朝向所述led芯片方向凸出的弧面,所述出光面设置在所述板体背离所述led芯片的一侧,所述光源板和所述一体式透镜之间填充有所述防水隔离层。

3、进一步地,所述入光面和所述板体在所述led芯片光轴方向上距离最远的点,其投影落在所述led芯片内。

4、进一步地,所述入光面为由所述板体朝向所述led芯片方向凸出的球面。

5、进一步地,所述一体式透镜还包括卡爪,所述光源板上设置有和所述卡爪配合的扣位,所述一体式透镜和所述光源板卡扣连接。

6、进一步地,所述防水隔离层为硅胶材料,所述防水隔离层通过在所述光源板上灌封自流平硅胶固化后形成。

7、进一步地,所述入光面和所述防水隔离层或所述led芯片贴合。

8、进一步地,所述led光源模组还包括散热壳体,所述散热壳体包括凹槽,所述光源板设置在所述凹槽的槽底。

9、进一步地,所述led芯片的数量为2个以上,所述透镜本体的数量和所述led芯片的数量相等,所述透镜本体和所述led芯片一一对应设置,所述板体和各所述透镜本体一体成型。

10、进一步地,所述led光源模组包括两个以上所述一体式透镜,各所述一体式透镜之间形成间隙。

11、本申请还提供一种灯具,包括如上所述的光源模组,所述灯具为户外灯具。

12、本技术提供的led光源模组在每颗led芯片的上方胶水与透镜本体的弧面入光面接触,弧面入光面向led芯片方向凸出,接触时外凸的入光面挤压排除led芯片顶部空气,提升光效。灌胶形成的防水隔离层被一体式透镜覆盖,胶面不直接裸露,规避了硅胶吸附灰尘的缺点。防水隔离层可以直接实现防水。光源、胶水、透镜粘合一体,实现了提升光学效率,增强防水性能的效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED光源模组,其特征在于包括光源板、防水隔离层、一体式透镜,所述光源板上设置有作为光源的LED芯片,所述一体式透镜包括板体以及设置在所述板体上的透镜本体,所述透镜本体包括相对设置的入光面和出光面,所述板体至少覆盖所述光源板设置有所述LED芯片的一侧的部分表面,所述透镜本体和所述LED芯片对应设置,所述入光面为由所述板体朝向所述LED芯片方向凸出的弧面,所述出光面设置在所述板体背离所述LED芯片的一侧,所述光源板和所述一体式透镜之间填充有所述防水隔离层。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组,其特征在于,所述入光面和所述板体在所述LED芯片光轴方向上距离最远的点,其投影落在所述LED芯片内。

3.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述入光面为由所述板体朝向所述LED芯片方向凸出的球面。

4.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述一体式透镜还包括卡爪,所述光源板上设置有和所述卡爪配合的扣位,所述一体式透镜和所述光源板卡扣连接。

5.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述防水隔离层为硅胶材料,所述防水隔离层通过在所述光源板上灌封自流平硅胶固化后形成。

6.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述入光面和所述防水隔离层或所述LED芯片贴合。

7.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述LED光源模组还包括散热壳体,所述散热壳体包括凹槽,所述光源板设置在所述凹槽的槽底。

8.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述LED芯片的数量为2个以上,所述透镜本体的数量和所述LED芯片的数量相等,所述透镜本体和所述LED芯片一一对应设置,所述板体和各所述透镜本体一体成型。

9.根据权利要求2所述的LED光源模组,其特征在于,所述LED光源模组包括两个以上所述一体式透镜,各所述一体式透镜之间形成间隙。

10.一种灯具,其特征在于:所述灯具包括如权利要求1-9任一所述的LED光源模组,所述灯具为户外灯具。

...

【技术特征摘要】

1.一种led光源模组,其特征在于包括光源板、防水隔离层、一体式透镜,所述光源板上设置有作为光源的led芯片,所述一体式透镜包括板体以及设置在所述板体上的透镜本体,所述透镜本体包括相对设置的入光面和出光面,所述板体至少覆盖所述光源板设置有所述led芯片的一侧的部分表面,所述透镜本体和所述led芯片对应设置,所述入光面为由所述板体朝向所述led芯片方向凸出的弧面,所述出光面设置在所述板体背离所述led芯片的一侧,所述光源板和所述一体式透镜之间填充有所述防水隔离层。

2.根据权利要求1所述的led光源模组,其特征在于,所述入光面和所述板体在所述led芯片光轴方向上距离最远的点,其投影落在所述led芯片内。

3.根据权利要求2所述的led光源模组,其特征在于,所述入光面为由所述板体朝向所述led芯片方向凸出的球面。

4.根据权利要求2所述的led光源模组,其特征在于,所述一体式透镜还包括卡爪,所述光源板上设置有和所述卡爪配合的扣位,所述一体式透镜和所述光源板卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱增龙高丰万金
申请(专利权)人:欧普照明股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1