一种电子元器件模块减震装置制造方法及图纸

本技术提供一种电子元器件模块减震装置，包括装设于电路板上的电子元器件，所述电子元器件下侧固定有多个引脚，电子元器件的两端均装设有C形框架，C形框架与电子元器件之间装设有阻尼块和弹簧，C形框架下侧固定有固定脚，引脚和固定脚均与电路板相对应，电路板下侧装设有固定板，固定板与引脚和固定脚相对应。在本技术中，在电子元器件的两端安装C形框架，在C形框架与电子元器件之间安装阻尼块和弹簧，可以对电子元器件起到一定的减震作用，从而降低电子元器件振动时产生的拉伸力，防止焊锡撕裂，在电路板下侧安装固定板，可以加强对电子元器件的固定效果，防止电子元器件产生位移导致的接触不良。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及减震装置，具体为一种电子元器件模块减震装置。

技术介绍

1、电子元件是组成电子产品的基础，电子元器件的结构比较精密，不能够受到强烈的碰撞，而现有技术中的电子元器件直接焊接在电路板上，由于电子元器件与电路板焊接固定，当电路板本身受到强烈的碰撞时，电感器的引脚收到周期性的拉伸力，当震动等级达到一定程度，超过了引脚承受的范围，就会撕裂焊锡，导致电子元器件接触不良，如公开号为cn218071935u的专利，公开了一种电子元器件的减震加固结构，包括印制电路板，所述印制电路板的一侧固定有电子元器件，所述印制电路板上开设有通道，所述通道贯穿所述印制电路板，所述通道设置在所述电子元器件下方，所述电子元器件的底部通过所述通道与所述印制电路板粘接；该装置增大了电子元器件与印制电路板之间的连接面积，使得电子元器件与印制电路板之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件抗震能力更强，但是电子元器件依旧是与电路板固定连接，当产生振动时，引脚受到的拉伸力不会减弱，从而有可能撕裂焊锡，从而导致电子元器件接触不良。

2、为此，本技术提供一种电子元器件模块减震装置。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电子元器件模块减震装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术可以对电子元器件起到一定的减震作用，从而降低电子元器件振动时产生的拉伸力，防止焊锡撕裂；且可以防止电子元器件产生位移导致的接触不良。

2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电子元器件模块减震装置，包括装设于电路板上的电子元器件，所述电子元器件下侧固定有多个引脚，电子元器件的两端均装设有c形框架，c形框架与电子元器件之间装设有阻尼块和弹簧，c形框架下侧固定有固定脚，引脚和固定脚均与电路板相对应，电路板下侧装设有固定板，固定板与引脚和固定脚相对应。

3、进一步的，所述固定板内开设有多个第一引脚孔，固定板内固定有多个母扣，第一引脚孔与引脚相对应，固定脚的一端固定有子扣，母扣与子扣相对应。

4、进一步的，相邻的两个第一引脚孔和母扣之间滑动配合有压杆，压杆与固定板滑动连接，压杆的两端分别与引脚和固定脚相接触。

5、进一步的，所述电路板内开设有多个第二引脚孔和多个固定脚孔，第二引脚孔与引脚相对应，固定脚孔与固定脚相对应。

6、进一步的，所述阻尼块的上下两侧分别与c形框架和电子元器件固定连接，弹簧的两端分别与c形框架和电子元器件固定连接。

7、进一步的，所述引脚与电路板焊接。

8、本技术的有益效果：本技术一种电子元器件模块减震装置，包含电子元器件；c形框架；阻尼块；弹簧；电路板；固定板。

9、在电子元器件的两端安装c形框架，在c形框架与电子元器件之间安装阻尼块和弹簧，可以对电子元器件起到一定的减震作用，从而降低电子元器件振动时产生的拉伸力，防止焊锡撕裂，在电路板下侧安装固定板，可以加强对电子元器件的固定效果，防止电子元器件产生位移导致的接触不良。

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【技术保护点】

1.一种电子元器件模块减震装置，包括装设于电路板（1）上的电子元器件（2），其特征在于，所述电子元器件（2）下侧固定有多个引脚（3），电子元器件（2）的两端均装设有C形框架（5），C形框架（5）与电子元器件（2）之间装设有阻尼块（6）和弹簧（7），C形框架（5）下侧固定有固定脚（4），引脚（3）和固定脚（4）均与电路板（1）相对应，电路板（1）下侧装设有固定板（8），固定板（8）与引脚（3）和固定脚（4）相对应。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：所述固定板（8）内开设有多个第一引脚孔，固定板（8）内固定有多个母扣（10），第一引脚孔与引脚（3）相对应，固定脚（4）的一端固定有子扣，母扣（10）与子扣相对应。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：相邻的两个第一引脚孔和母扣（10）之间滑动配合有压杆（9），压杆（9）与固定板（8）滑动连接，压杆（9）的两端分别与引脚（3）和固定脚（4）相接触。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：所述电路板（1）内开设有多个第二引脚孔和多个固定脚孔，第二引脚孔与引脚（3）相对应，固定脚孔与固定脚（4）相对应。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：所述阻尼块（6）的上下两侧分别与C形框架（5）和电子元器件（2）固定连接，弹簧（7）的两端分别与C形框架（5）和电子元器件（2）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：所述引脚（3）与电路板（1）焊接。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元器件模块减震装置，包括装设于电路板（1）上的电子元器件（2），其特征在于，所述电子元器件（2）下侧固定有多个引脚（3），电子元器件（2）的两端均装设有c形框架（5），c形框架（5）与电子元器件（2）之间装设有阻尼块（6）和弹簧（7），c形框架（5）下侧固定有固定脚（4），引脚（3）和固定脚（4）均与电路板（1）相对应，电路板（1）下侧装设有固定板（8），固定板（8）与引脚（3）和固定脚（4）相对应。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件模块减震装置，其特征在于：所述固定板（8）内开设有多个第一引脚孔，固定板（8）内固定有多个母扣（10），第一引脚孔与引脚（3）相对应，固定脚（4）的一端固定有子扣，母扣（10）与子扣相对应。

3.根据权利要求2所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茜，丁节群，黄敬，
申请(专利权)人：武汉科斯通机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：