LED驱动装置、驱动芯片及封装模组制造方法及图纸

本申请公开了一种LED驱动装置、LED驱动芯片以及LED封装模组。该LED驱动装置一种LED驱动装置，包括：组件区，包括组成LED驱动电路的多种功能子单元，不同的所述功能子单元对应于组成LED驱动电路的不同子电路；以及通道区，包括对称分布在组件区两侧的第一通道组和第二通道组，第一通道组和第二通道组分别包括相同数量的驱动通道，其中，组件区与通道区电性连接，通过驱动通道为LED灯珠提供驱动电流。通过将第一通道组和第二通道组布置在组件区的两侧，使组件区距离第一通道组和第二通道组中各个驱动通道的距离相同，从而使各驱动通道的输出电流匹配度更高，进而提升显示质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，特别涉及一种led驱动装置、驱动芯片及封装模组。

技术介绍

1、迷你型发光二极管(mini light emitting diode，mini led)、微型发光二极管(micro light emitting diode，micro led)显示作为一种新兴的显示技术，相较于传统的液晶显示，对比度更高、亮度更高且色域更广，且对比于目前的有机发光二极管显示，mini-led、micro-led在亮度、寿命以及功耗上均有更优异的表现。

2、随着mini-led、micro-led技术的发展，其芯片的封装技术也从传统的反射杯封装向多合一封装等方向发展，在同一个封装体内可以同时封装多个led灯珠以提高显示器的分辨率。相应地，随着技术的发展，也要求其驱动电路的集成芯片的尺寸更小，布局更精密；同时为降低功耗，还要求驱动芯片上可以集成更多的驱动通道，以减小驱动电路集成芯片的数量。尤其是在4k、8k等新型显示需求的驱动下，如何通过合理的led驱动电路布局，进一步缩小led驱动芯片尺寸。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请的目的在于提供一种led驱动装置、驱动芯片及封装模组。

2、根据本申请的一方面，提供一种led驱动装置，其特征在于，包括：组件区，包括组成led驱动电路的多种功能子单元，不同的所述功能子单元对应于组成所述led驱动电路的不同子电路；以及通道区，包括对称分布在所述组件区两侧的第一通道组和第二通道组，所述第一通道组和所述第二通道组分别包括相同数量的驱动通道，其中，所述组件区与所述通道区电性连接，通过所述驱动通道为led灯珠提供驱动电流。

3、可选地，所述led驱动电路包括：依次电性连接的移位寄存器、第一锁存器、第二锁存器和输出控制模块；以及依次电性连接在所述和第一锁存器和所述输出控制模块之间的第三锁存器及脉宽调制模块，其中，所述移位寄存器、所述第一锁存器、所述第二锁存器及所述第三锁存器用于传递和存储串行数据，所述脉宽调制模块根据所述串行数据输出对应的pwm信号，所述输出控制模块根据所述串行数据及所述pwm信号生成对应于不同所述驱动通道的驱动数据。

4、可选地，所述功能子单元包括锁存单元，所述第一锁存器、所述第二锁存器以及所述第三锁存器包括数量相同且呈阵列排布的所述锁存单元，其中，所述第二锁存器和所述第三锁存器的所述锁存单元排列在所述第一锁存器的所述锁存单元沿列方向的两侧，每个所述锁存单元锁存一位所述串行数据，所述锁存单元的行数对应于所述驱动通道的数量，所述锁存单元的列数对应于表示每个像素所需的数据长度。

5、可选地，同一列的所述锁存单元通过多组连接线电性连接，每组连接线包括：第一连接线，连接所述第一锁存器、所述第二锁存器及所述第三锁存器中对应于同一驱动通道的所述锁存单元；第二连接线，连接所述第二锁存器与所述输出控制模块；以及第三连接线，连接所述第三锁存器与所述脉宽调制模块，其中，每组所述连接线中的所述第一连接线、所述第二连接线以及所述第三连接线在所述列方向对齐。

6、可选地，所述功能子单元还包括比较单元，所述脉宽调制模块包括数量与所述第三锁存器中所述锁存单元数量相同的多个所述比较单元，所述比较单元呈阵列分布，且设置在所述第三锁存器沿所述列方向远离所述第一锁存器的一侧，所述比较单元的行数对应于所述的锁存单元的行数，所述比较单元的列数对应于所述锁存单元的列数。

7、可选地，所述功能子单元包括：掺杂区，包括掺杂类型相同或不同的多个注入区域，根据所述功能子单元对应的所述子电路的电路结构配置所述多个注入区域的掺杂类型和连接关系；第一金属线及第二金属线，所述第二金属线分布在所述掺杂区沿所述列方向的两侧，所述掺杂区通过所述第一金属线与所述第二金属线相连，并通过所述第二金属线与电源或模拟地相连，以及多个连接结构，沿与所述列方向垂直的行方向分布在所述第二金属线上，所述掺杂区通过所述第一金属线、第二金属线及所述连接结构与衬底相连。

8、可选地，所述第一通道组和所述第二通道组沿所述led驱动装置在所述行方向和所述列方向中长度更长的方向设置在所述组件区的两侧。

9、根据本申请的再一方面，提供一种led封装模组，其特征在于，包括如上述任一项所述的led驱动装置；以及至少一颗led灯珠，每个所述led灯珠包括多个发光单元，所述led驱动装置通过不同的所述驱动通道向不同的所述发光单元提供驱动电流。

10、可选地，所述led封装模组采用的封装工艺包括imd工艺、表面贴装器件工艺和板上芯片封装工艺。

11、根据本申请的第三方面，提供一种led驱动芯片，其特征在于，包括如上任一项所述的led驱动装置。

12、根据本申请实施例的led驱动装置，由于第一通道组和第二通道组分别设置在组件区的两侧，使组件区距离第一通道组和第二通道组中各个驱动通道的距离相同，从而使各驱动通道的输出电流匹配度更高，进而提升显示质量。进一步地，由于第一通道组和第二通道组设置在长度更长的方向上，更有利于芯片键合焊盘的布局和布局，同时也更便于控制线的连接。此外，通过对组件区内各元器件及走线位置的进一步优化，使组件区内各元器件排布更为紧凑，面积利用率更高，更利于led驱动装置的高度集成化。

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【技术保护点】

1.一种LED驱动装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED驱动装置，其特征在于，所述LED驱动电路包括：

3.根据权利要求2所述的LED驱动装置，其特征在于，所述功能子单元包括锁存单元，所述第一锁存器、所述第二锁存器以及所述第三锁存器包括数量相同且呈阵列排布的所述锁存单元，其中，所述第二锁存器和所述第三锁存器的所述锁存单元排列在所述第一锁存器的所述锁存单元沿列方向的两侧，每个所述锁存单元锁存一位所述串行数据，所述锁存单元的行数对应于所述驱动通道的数量，所述锁存单元的列数对应于表示每个像素所需的数据长度。

4.根据权利要求3所述的LED驱动装置，其特征在于，同一列的所述锁存单元通过多组连接线电性连接，每组连接线包括：

5.根据权利要求4所述的LED驱动装置，其特征在于，所述功能子单元还包括比较单元，所述脉宽调制模块包括数量与所述第三锁存器中所述锁存单元数量相同的多个所述比较单元，所述比较单元呈阵列分布，且设置在所述第三锁存器沿所述列方向远离所述第一锁存器的一侧，所述比较单元的行数对应于所述的锁存单元的行数，所述比较单元的列数对应于所述锁存单元的列数。

6.根据权利要求5所述的LED驱动装置，其特征在于，所述功能子单元包括：

7.根据权利要求6所述的LED驱动装置，其特征在于，所述第一通道组和所述第二通道组沿所述LED驱动装置在所述行方向和所述列方向中长度更长的方向设置在所述组件区的两侧。

8.一种LED封装模组，其特征在于，包括

9.根据权利要求8所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED封装模组采用的封装工艺包括IMD工艺、表面贴装器件工艺和板上芯片封装工艺。

10.一种LED驱动芯片，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的LED驱动装置。

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【技术特征摘要】

1.一种led驱动装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led驱动装置，其特征在于，所述led驱动电路包括：

3.根据权利要求2所述的led驱动装置，其特征在于，所述功能子单元包括锁存单元，所述第一锁存器、所述第二锁存器以及所述第三锁存器包括数量相同且呈阵列排布的所述锁存单元，其中，所述第二锁存器和所述第三锁存器的所述锁存单元排列在所述第一锁存器的所述锁存单元沿列方向的两侧，每个所述锁存单元锁存一位所述串行数据，所述锁存单元的行数对应于所述驱动通道的数量，所述锁存单元的列数对应于表示每个像素所需的数据长度。

4.根据权利要求3所述的led驱动装置，其特征在于，同一列的所述锁存单元通过多组连接线电性连接，每组连接线包括：

5.根据权利要求4所述的led驱动装置，其特征在于，所述功能子单元还包括比较单元，所述脉宽调制模块包括数量与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金会针，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：