【技术实现步骤摘要】
本申请涉及熔断器，以及包括用于通过电流的导电路径的装置。
技术介绍
1、传统的熔断器位于装置的充电或放电路径中，用于保护装置免受高电流或过大电流的影响，其具有若干缺点。例如，传统熔断器在整个短路负载范围内无法正常工作。为了弥补这一点，需要昂贵的产生大量热量的放电fet，例如，对于没有内部充电中断装置("cid")的电池单元，其就需要上述放电fet。弹簧熔断器可以缓解这些缺点。
技术实现思路
1、本技术的实施例提供了一种设置在充电或放电电流路径中的弹簧熔断器，以保护装置(如电池组、电动工具或电池组充电器)免受高电流或过量电流的影响。例如，电池组可以包括与一个或多个半导体开关器件(例如fet)串联的弹簧熔断器。高电流可能导致熔断器断开，以保护电池组(例如，电池组的单元)免受高电流的影响。
2、本技术的实施例提供了一种包括弹簧熔断器的装置。该弹簧熔断器包括一个或多个拉伸弹簧、固定基座、电源路径连接件(power path connection)和一个或多个导体。至少一个拉伸弹簧配置为将固定基座与电源路径连接件进行连接。电源路径连接件配置为使用低温焊料焊接到一个或多个导线上。可选地，导线是一个或多个熔断器垫(fusepad)。电源路径连接件与至少一个或多个熔断器垫的焊接使电源路径连接件固定在一个或多个熔断器垫上。可选地，一条或多条迹线可用于感应或监测装置的参数。
3、本技术的实施例提供了一种装置，包括用于通过电流的导电路径。该装置包括端子和熔断器。该熔断器连接在导电
4、本技术的实施例包括一种熔断器。该熔断器包括第一印刷电路板，其包括第一电导孔和第二电导孔，以及与第一电导孔和第二电导孔电连接的导体，该导体配置为传导电流。一构件位于第二印刷电路板和该导体之间。导体通过粘合材料粘接到第一印刷电路板上。粘合材料配置为当第一印刷电路板的温度超过阈值时劣化。作为对粘合材料劣化的反应，上述构件将导体推离第一印刷电路板，以防止电流的传导。
5、本技术的实施例包括具有用于通过电流的导电路径的装置。该装置包括端子和连接在导电路径中并与端子电连接的弹簧熔断器。弹簧熔断器包括固定基座、第一端连接到固定基座的拉伸弹簧、与拉伸弹簧的第二端连接的电源路径连接件、垂直于电源路径连接件的第一导电垫、平行于第一导电垫定位的第二导电垫、连接到第一导电垫的第一焊接接头、以及连接到第二导电垫的第二个焊接接头。第一焊接接头或第二焊接接头配置为当第一焊接接头或第二焊接接头各自的温度超过阈值时熔化。电源路径连接件配置为在第一个焊接接头和第二个焊接接头熔化时向固定基座缩回。
6、在对任何实施例进行详细解释之前，应当理解，本实施例在应用上并不局限于以下描述中阐述的或附图中说明的组件的配置和布置的细节。本技术的实施例能够以各种方式实施或执行。此外，应该理解的是，这里使用的短语和术语是为了描述的目的，不应被视为限制性的。使用“含有”、“包括”或“具有”及其变体意在包括此后列出的项目及其等同物以及其他项目。除非另有说明或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“耦合”及其变体被广义地使用，包括直接和间接安装、连接、支撑和耦合。
7、除非其用法的上下文有明确说明，否则定语“一”或“一个”不应解释为表示“一个”或“只有一个”。相反，其应解释为“至少一个”或“一个或多个”。同样，当术语“该”或“所述”用于指代以前由定语“一个”引入的名词时，“该”或“所述”表示“至少一个”或“一个或多个”，除非其用法明确表示其他情况。
8、此外，应该理解，实施例可以包括硬件、软件和电子组件或模块，为了讨论的目的，实施例可能被说明和描述为大部分组件只以硬件实现。然而，本领域的普通技术人员，基于对本具体实施例的阅读，将认识到，在至少一个实施例中，基于电子的方面可以用软件(例如，存储在非暂时性计算机可读介质上)实现，这些软件可由一个或多个处理单元执行，例如微处理器和/或专用集成电路("asic")。因此，应该注意，可以利用多个基于硬件和软件的设备，以及多个不同的结构组件来实现本实施例。例如，说明书中描述的"服务器"、"计算设备"、"控制器"、"处理器"等可以包括一个或多个处理单元、一个或多个计算机可读介质模块、一个或多个输入/输出接口，以及连接这些部件的各种连接(例如，系统总线)。
9、普通技术人员将会理解，与数量或条件一起使用的相对术语，例如“大致”、“大约”、“基本上”等，包括所述值，并具有上下文所确定的含义(例如，该术语至少包括与测量精度相关的误差程度、与特定值相关的公差[例如，制造、装配、使用等]，等等)。此类术语也应被视为公开了由两个端点的绝对值所定义的范围。例如，“从大约2到大约4”的表述也公开了“从2到4”范围。相对术语可指指示值的百分比(如1％、5％、10％)的左右范围。
10、应该理解，尽管某些附图示出了位于特定装置内的硬件和软件，但这些描述仅用于说明目的。此处描述的由一个组件执行的功能可以由多个组件以分布式方式执行。同样地，由多个组件执行的功能可以合并并由单个组件执行。在一些实施例中，图示的组件可以被组合或分成为单独的软件、固件和/或硬件。例如，逻辑和处理可以分布在多个电子处理器中，而不是位于单个电子处理器内并由其执行。无论它们如何组合或划分，硬件和软件组件可以位于同一计算设备上，也可以分布在由一个或多个网络或其他合适的通信链接连接的不同计算设备之间。类似地，描述为执行特定功能的组件也可以执行本技术未描述的额外功能。例如，以某种方式“配置”的装置或结构至少以该方式配置，但也可能以未明确列出的方式进行配置。
11、因此，在权利要求中，如果一种装置、方法或系统限定为，例如，包括控制器、控制单元、电子处理器、计算装置、逻辑元件、模块、存储模块、通信通道或网络，或以某种方式配置的其它元件，例如为了执行多种功能，则该权利要求或权利要求要素应被解释为指一个或多个这样的要素，其中一个或多个要素中的任何一个被配置成具有限定的特征，例如，实现所描述的多种功能中的任何一个或多个，使得一个或多个要素作为一个集合，共同执行多种功能。
12、实施例的其它方面将通过下文详细描述和附图而变得显而易见。
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1.一种包括用于通过电流的导电路径的装置，该装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电池组内。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电池组充电器内。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电动工具内。
5.根据权利要求1所述的装置，进一步包括用于感应温度的传感元件。
6.根据权利要求1所述的装置，进一步包括加热元件，用于提高所述一个或多个粘接接头的温度。
7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括盖子，用于包围所述熔断器，并防止电路板涂层干扰所述电源路径连接件的缩回。
8.一种熔断器，包括：
9.根据权利要求8的所述熔断器，其中所述熔断器位于电池组内。
10.根据权利要求8所述的熔断器，其中所述熔断器位于电池组充电器内。
11.根据权利要求8所述的熔断器，其中所述熔断器位于电动工具内。
12.根据权利要求8所述的熔断器，进一步包括用于感应温度的传感元件。
13.根据权利要求8所述的熔断器，进一步包括
14.根据权利要求8所述的熔断器，进一步包括盖子，用于包围所述熔断器，并防止电路板涂层干扰所述导体被推离所述第一印刷电路板。
15.一种包括用于通过电流的导电路径的装置，所述装置包括：
16.根据权利要求15所述的装置，其中所述装置位于电池组内。
17.根据权利要求15所述的装置，其中所述装置位于电池组充电器内。
18.根据权利要求15所述的装置，其中所述装置位于电动工具内。
19.根据权利要求15所述的装置，进一步包括盖子，配置为包围所述弹簧熔断器，并防止电路板涂层干扰所述电源路径连接件的缩回。
20.根据权利要求15所述的装置，进一步包括用于感应所述装置温度的传感元件。
...【技术特征摘要】
1.一种包括用于通过电流的导电路径的装置，该装置包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电池组内。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电池组充电器内。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述熔断器位于电动工具内。
5.根据权利要求1所述的装置，进一步包括用于感应温度的传感元件。
6.根据权利要求1所述的装置，进一步包括加热元件，用于提高所述一个或多个粘接接头的温度。
7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括盖子，用于包围所述熔断器，并防止电路板涂层干扰所述电源路径连接件的缩回。
8.一种熔断器，包括：
9.根据权利要求8的所述熔断器，其中所述熔断器位于电池组内。
10.根据权利要求8所述的熔断器，其中所述熔断器位于电池组充电器内。
11.根据权利要求8所述的熔断器，其中所述熔断器位于...
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