【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铣刀，尤其涉及用于电路板孔内铣孔的铣削工具。
技术介绍
1、印制电路板一般由经玻璃纤维强化的环氧树脂制成，并在表面涂布一层铜，接着对该层铜根据需要实现的电路进行光刻蚀，该印制电路板在一系列的位置被钻孔，以在形成于印制电路板的两个面上的电路中的各结点间进行连接与插入任何的分立或集成电子元器件。
2、在中国专利文件公开号为cn210059916u的一种用于孔内铣孔的铣削工具，该铣削工具公开了包括刀柄和刀体，所述刀柄和所述刀体之间通过斜面部连接，所述刀体包括沿所述刀体轴向自所述刀体前端向所述刀柄方向依次设置的用于辅助定位的辅助段、用于铣削加工的加工段和用于辅助调整加工深度的悬臂段，所述辅助段和所述悬臂段的直径均小于所述加工段的直径。
3、上述铣削工具虽然实现了铣削深度的控制，但是，由于不同的电子元器件的安装需求，在同一电路板的内部进行钻孔工作时，该铣削工具无法实现同一通孔不同深度、不同直径的同步加工，而且该铣削工具操作较为复杂，使用不方便，实用性较低。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.用于电路板孔内铣孔的铣削工具，包括刀体（1），其特征在于：所述刀体（1）的底端连接有扩孔刀头（2），且扩孔刀头（2）的内部伸缩设置有分级刀头（4）；
2.根据权利要求1所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述卡槽（7）在刀体（1）的一侧开设，且卡槽（7）的一侧开设有多组对限位杆（6）限位的横槽，并且横槽与卡槽（7）呈垂直设置。
3.根据权利要求2所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述刀体（1）与扩孔刀头（2）的中轴线相重合，且刀体（1）、扩孔刀头（2）的中部开设有可容纳分级刀头（4）升降的通孔。
4.根...
【技术特征摘要】
1.用于电路板孔内铣孔的铣削工具，包括刀体（1），其特征在于：所述刀体（1）的底端连接有扩孔刀头（2），且扩孔刀头（2）的内部伸缩设置有分级刀头（4）；
2.根据权利要求1所述的用于电路板孔内铣孔的铣削工具，其特征在于：所述卡槽（7）在刀体（1）的一侧开设，且卡槽（7）的一侧开设有多组对限位杆（6）限位的横槽，并且横槽与卡槽（7）呈垂直设置。
3.根据权利要求2所述的用于电路板孔内铣孔的铣...
【专利技术属性】
技术研发人员：张守榜，
申请(专利权)人：淮安万慧邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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